用户1696769的文章-第2页-面包板社区

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用户1696769 2012-8-17 15:02: 台积电希望在2014年获得苹果20纳米订单; 据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC现在不能为已经存在的28纳米芯片公司提供足够的生产力，因为公司正将重点放在20纳米芯片技术的研发上。虽然28纳米芯片 ...; 1131 12 0 12

台积电苹果 20纳米芯片

用户1696769 2012-8-17 14:31: 牛科技：Leap Motion手势运动控制技术动手玩（视频多图）; 自微软推出 Kinect 以来就掀起了一股手势控制的旋风，同样作为科技巨头的三星和苹果自然也不甘落于人后，纷纷拿出了自己的产品或专利。而最近一 ...; 2297 20 0 20

leap motion 运动控制

用户1696769 2012-8-17 14:31: WWDC2011（苹果全球开发者大会）完整中文解说视频; Techmessager团队为大家带来WWDC2011 苹果全球开发者大会中文解说完整版，希望想了解WWDC现场的朋友们可以观看这个长达102分钟的视频。 ...; 1259 29 0 29

苹果全球开发者大会 wwdc2011

用户1696769 2012-8-17 14:30: 无晶圆厂 PK 晶圆代工模式，生存与挑战; 两个月前，英特尔 (Intel) 高层 Mark Bohr 指「无晶圆厂经营模式快不行了」的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构 International Bu ...; 2462 27 0 27

晶圆代工无晶圆厂 14纳米制程节点

用户1696769 2012-8-14 10:20: 评论：@静芯斋之电子产业观察博客中提到的“拚FinFET，TSMC和UMC谁将抢先”; 估计还是TSMC领跑。; 989 14 0 14

用户1696769 2012-6-19 18:18: 评论：@singlechip's Blog 博客中提到的“庖丁解牛--ARM2440学习板1（从原理图-PCB-硬件调试-裸...”; 强烈关注中！; 981 16 0 16

用户1696769 2012-6-19 15:06: Altera采用台积电CoWoS工艺实现异质混合3D; Altera公司与TSMC (台积电)宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术， ...; 1747 19 0 19

fpga altera 台积电 cowos 3d

用户1696769 2012-6-1 17:17: 欢迎参与第二季博客大赛：模拟、电源; 欢迎参与第二季博客大赛：模拟、电源; 1039 17 0 17

电源模拟博客大赛

用户1696769 2012-5-28 18:23: 力拼ARM全家 MIPS新品Aptiv处理器全解析（转）; 近期RISC处理器授权厂商MIPS正式发布了新一代产品Aptiv系列，包括ProAptiv、interAptiv和microAptiv三款，着力抗衡竞争对手ARM的整条产品线。著名硬件网站Ana ...; 1321 16 0 16

智能手机 arm 平板电脑 mips

用户1696769 2012-5-3 18:11: 将Android 移植到C# （转）; 甲骨文和谷歌正就谷歌在Android中使用Java一案展开一场10亿美元的大较量。但是Java并非在Android中建立本地应用的唯一方法。事实上，它甚至不是最好的文法 ...; 1194 13 0 13

linux android 移植

用户1696769 2012-4-28 18:03: SoC vs. CPU：计算机的未来之战（转）; CPU已经站在计算机科技的前沿50年了，随着移动设备的兴起，现在它终于遇到了一个真正有威胁的挑战者：SoC。以前我们会看CPU来买电脑，但现在，手机，平板， ...; 1592 13 0 13

arm cpu soc

用户1696769 2012-4-28 18:03: 一部 HTC 智能手机诞生的过程（转）; 在西雅图举行的 Frequencies 媒体峰会期间 HTC 向媒体展示了一部智能手机诞生的整个过程：从最初一个单纯的 ABS（树脂材料，常用于手机外壳制造）矩形物 ...; 1406 14 1 15

智能手机 htc

用户1696769 2012-4-28 17:57: 先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连（转）; 电子工业越来越关注采用硅通孔（TSV）的高密度3D集成，以便应对未来世代IC不断增长的提高微细化和性能的产品需求。这引起了用传统引线键合芯片堆叠封装无法达 ...; 2234 18 0 18

tsv

用户1696769 2012-4-26 15:58: 新政刺激日本太阳能市场外来企业抢滩; 根据最新出版的 NPD Solarbuzz 亚太主要太阳能市场季报(Asia Pacific Major PV Markets Quarterly)，今年下半年开始的新补贴政策将推动日本太阳能市场在201 ...; 1089 18 0 18

太阳能模块逆变器

用户1696769 2012-4-26 15:54: Fabless经营模式快走到尽头了？; 在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层Mark Bohr指出，无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20 ...; 2295 27 0 27

英特尔 fabless 无晶圆厂制程

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