led基础知识培训 led基础知识培训 LED照明模組具備輕薄短小、效率高、壽命長等優點，模組化照明將使室內空間照明逐漸 走向個性化、彈性化的趨勢，同時兼具省能源、高效率優點。因此，LED的發展將在照明 產業中佔據重要的地位。綜觀國內照明產業的歷史與近年來市場分佈，大多著力於照明 燈具產品的開發以及照明設計應用，而光源體的開發技術則顯得薄弱。LED屬於半導體產 品，若能利用國內成熟的半導體研發以及生產技術，必能在LED的發展領域中占有重要的 地位。（文／黃亞琪整理） LED上下游產業 LED產業又可以分成上、中、下游。從上游到下游，產品在外觀上差距相當大。 其中包括短波長的發光二極體 ( LED ) 及雷射二極體 ( LD，Laser Diode )，更利用藍光LED激發黃色螢光粉或利用紫外光 LED 激發紅、綠、藍三原色螢光粉均可製作出白光LED，然而如何完成Flip Chip封裝技術提高 GaN / Sapphire 晶粒之發光效率，如何改善 High power 散熱技術，如何完成多晶粒模組及覆晶式 LED Chip 光學導光設計往發近 UV380nm ~ 410nm 螢光粉以提供 LED 照明業界發展省電、環保白光 LED 使用，則成為光電所研發主要課題。   LED要能發光、發亮，仰賴上游廠商產出磊晶片、中游將晶片切割成磊晶粒，下游再加以 封裝。封裝技術足以影響LED的亮度、品質等；因此下游封裝技術不佳，中上游生產再好 的磊晶粒也是枉然。傳統LED廠商都是將小圓點般的磊晶粒封裝在燈泡型的模組內；這幾 年配合手機背光源的應用，LED的封裝勢必走向輕薄短小。 OLED，有機發光二極體，Organic Light Emitting Dio……