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  • 稳压二极管参数
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    时间：2020.01.07
    上传者：16245458_qq.com
    稳压二极管参数……
    稳压二极管 BW 1n
  • 整流二极管
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    时间：2020.01.07
    上传者：2iot
    整流二极管……
    整流二极管 电气参数 1n
  • 扩散工艺原理
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    扩散工艺原理第三章扩散工艺三、杂质扩散§1.扩散原理1.恒定表面源扩散扩散过程中，硅片表面杂质浓度始§2.典型工艺终不变这种类型的扩散称为恒定表面源扩散。其扩散后杂质浓度分布§3.扩散方法为余误差函数
    扩散原理 杂质扩散 扩散方程
  • 离子注入
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    时间：2020.03.11
    上传者：978461154_qq
    离子注入xcl第四章离子注入工艺§1离子注入工艺设备及原理一．离子注入工艺设备结构2005-3-3012005-3-302图4.1离子注入机结构图4.2离子注入机原理图2005-3-3032005-3
    离子注入 射程 核碰撞
  • 化学气相淀积
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    化学气相淀积xcl第五章化学气相淀积§1定义及反应方程式一、化学气相淀积定义：指使一种或数种物质的气体，以某种方式激活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。其英文原名为“Chemic
    化学气相淀积 cvd 化学平衡
  • 氧化工艺
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    时间：2020.03.11
    上传者：微风DS
    氧化工艺§1热氧化工艺一、性质及用途(一).五种用途一、性质及用途（？种）杂质扩散掩蔽膜a二、氧化原理器件表面保护或钝化膜b电路隔离介质或绝缘介质c（SRO三.、氧化方法（？种）－应力释放氧化）四、质
    热氧化 二氧化硅膜 p阱
  • 第六章光刻工艺（上篇）
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    第六章光刻工艺（上篇）问题？在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后：如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路
    光刻工艺 图形转移 掩膜版
  • 刻蚀工艺
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    时间：2020.03.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    刻蚀工艺……
    刻蚀工艺 品质因数 vlsi
  • 微电子CMOS流程
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    时间：2020.03.11
    上传者：微风DS
    微电子CMOS流程微电子工艺技术引言集成电路制造工艺流程录像（美国斯坦福大学）12引言以清华大学微电子所北方基地工艺原理课程采用讲课与使用多工艺原理课程采用讲课与使用多CMOS工艺为背景，录制了全套工
    微电子 cmos 教学计划
  • 微电子IC制造
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    微电子IC制造……
    微电子 ic制造 圆片制造
  • 《扩散工艺》作业
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    时间：2020.01.07
    上传者：238112554_qq
    《扩散工艺》作业第二章《扩散工艺》作业1、1000℃时在硅片中进行磷的预淀积扩散，直到磷的固溶度极限。扩散时间为20分钟。预淀积后，硅片表面被密封并在1100℃下做推进扩散。为获得4.0μm的结深，推
    扩散工艺 习题
  • 第一章氧化工艺
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    第一章氧化工艺……
    热氧化 二氧化硅 deal-grove模型
  • 第三章离子注入工艺下
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    时间：2020.03.11
    上传者：978461154_qq
    第三章离子注入工艺下……
    离子注入 注入损伤 退火
  • RTP
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    RTP……
    rtp 杂质再分布 加热灯源
  • 薄膜淀积工艺上
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    时间：2020.03.11
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    薄膜淀积工艺上……
    薄膜淀积 真空技术 等离子体
  • 微电子RTP
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    时间：2020.03.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    微电子RTP微电子工艺技术课自学报告RTP工艺的应用及其前景微32班张煜磊刘洋成松源谌舟浪微电子工艺技术自学报告RTP工艺的应用及其前景快速热处理（RTP）作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节，
    微电子 rtp pn结
  • 金属化工艺
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    金属化工艺一、基本概念金属化第八章金属化工艺将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料（通常为金属）的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。－－接触与互连为了将半导体器件与外部有效地联系起来，必须
    金属化 欧姆接触 互连
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