传统封装与先进封装的区别
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多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用，准确预测结果、优化制程工艺，从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。
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下面我们通过举例介绍一个晶振的规格书参数，来和大家分享下怎么选型一个合适的晶振，以及涉及到的部分计算内容。
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可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。
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关注回复“加群”，加入硬件电子学习交流群。本期的电路图来自ZLinear的开源数据采集板卡DL8884_RFN，是一个比较常见的电压偏置采集法（电路图已取得作者授权发文）。
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全球都在致力降低功耗，且势头愈来愈烈。许多国家/地区都要求家用电器（如图 1 所示）满足相关组织（如中国标准化研究院 (CNIS)、美国能源之星和德国蓝天使）制定的效率标准。为了满足这些标准，越来越多...
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