符合功能安全ASIL-D等级要求，集成Embedded Flash并满足AEC-Q100 Grade 1/0，目前量产方案基本都是海外大厂的，如英飞凌，ST，NXP等；可观的市场，国产的空白，自主可控的需求，吸引了业内的技术及资金的投入，今天聊的两家公司是已经“发布”ASIL-D MCU的车规MCU初创公司，分享下长生命周期下的设计考虑
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不得不面对的账本及风险
ASIL-D级别MCU芯片规模较大，从立项到回样片，到上车，大批量，4~5年是基本需要的，前期各类IP的投入，研发人员的投入，生态软件及工具的投入，投片的投入都是不小的金额；
而实话实说，目前看到的即使芯片出来了，在绝对的成本上，和Infineon，ST，NXP这些大厂比，不一定有优势；
万一上车之后出现质量事故引发召回，赔付的金额也是吓人的（虽然听说业内有通过保险来应对这类风险，不知道是否靠谱）
如果细算投入产出，汽车MCU芯片确实属于风险高，周期长的赛道；
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不同设计背后的投入
旗芯微和云途，是两家国内知名专注汽车MCU的创业公司，在产品布局策略上，策略上也是从投入，门槛，都相对较低的ASIL-B产品布局，然后逐步增加ASIL-D的产品；
工艺上，采取性价比相对高的Global Foundry 40nm工艺；
如下分别是旗芯微和云途ASIL-D的产品， 小二个人层面做一个理解：
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工艺选择上，应该都还是基于GF的40nm工艺，这部分成本相差不大
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IP方面，主要谈付费IP，主要差别是云途的授权了德国博世的GTM（Generic Timer Module），这个开销相对不小，而旗芯微的似乎都是自研IP；GTM应该是汽车MCU里面的一个经典IP，无论Infineon/NXP/ST/Renesas都有授权，也在大量的量产产品中成熟验证；
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资源方面，主要的差异是云途的集成了4路Sigma-Delta ADC， 这个基本是给电机控制器中的旋转编码器定制，其他应用基本不需要；CPU内核方面，旗芯微是2LS CM7+1CM7，云途则是两个LS CM7
综上所述，
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云途的芯片，整体投入应该更高，包括IP授权 ，研发投入等，其DIE的面积相比旗芯微应该会更大
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云途的芯片，针对牵引电机逆变器增加了SDADC+GTM，资源配置上会更具优势； 旗芯微的芯片，主打一个高性价比ASIL-D芯片，针对通用需要ASIL-D的ECU，如BMS，VCU，IBS等系统，成本上会更有竞争力；
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