LED飞速发展的今天，大功率LED顺势而起，目前大功率LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板，也是LED光源早衰的缘由，下面富力天晟小编为你揭开大功率LED散热的核心机密。

在使用LVLED光源的灯具方案中，由于LED光源工作在低电压（VF＝3．2V）、大电流（IF＝300－700mA）的工作状态，发热很厉害，传统灯具的空间狭小，小面积的散热器很难很快导出热量。尽管采用了多种散热方案，结果都不尽人意，成为LED照明灯具一道无解的难题。寻找简单易用、导热性能好，而低成本的散热材料始终都在努力中。

目前LED光源在上电后，大约30％电能转化为光能，其余的转化成热能因此要将这么多的热能尽快导出是LED灯具结构设计的关键技术，热能需要通过热传导、热对流、热辐射才能散发。只有尽快导出热量才能有效降低LED灯具内的腔体温度，才能保护电源不在持久的高温环境下工作，才能避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。

而热传导的重点，就在LED的芯片上，只有从源头提高导热率才能彻底解决散热问题，芯片的导热率如此重要，那么到底要用什么材料的芯片才能满足我们的需求呢？

毫无疑问，绝对不是什么FR-4，也不会是铜基板，铝基板也跟不上需求了。那我们最好的选择就是陶瓷了。陶瓷的导热能力毋庸置疑，在众多材料中也是首屈一指的，氧化铝陶瓷电路板的导热率可以达到铝基板的十倍左右，氮化铝陶瓷电路板的导热率比氧化铝又要高十倍，在这种超高的导热率下，LED的光衰会大幅减弱，使用寿命也会大幅增长。

目前国内生产陶瓷电路板的厂商有很多，例如东莞凯昶德，湖北斯利通等，虽然凯昶德的资历比较老，但是斯利通陶瓷电路板后来者居上，与国家光电实验室合作的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。可大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好。

2017-2021将会是中国LED井喷时期，全球市场占有率会逐步增加，但是随着龙头企业的技术升级，将会造成中小企业退出市场，中小企业必须要跟上市场革新的大潮，才不会被泯灭掉。而陶瓷电路板，就将会是一个对于中小企业来讲的升级机会，只有持续升级，才能顺应市场，才能在未来群雄割据的市场下分一杯羹。