一、不要急于使用自动布线

自动布线是 PCB设计软件的一项功能，可以让布线过程更容易，会遵循所有必要的规则在PCB布局中路由电路连接。

但会遇到以下问题：

• 低效路由

• 信号完整性问题

• 元件布局不合理

• 灵活性有限

• 不适合复杂的设计

• 不适合高密度 PCB

• 对路由的有限控制

• 兼容性问题

还是建议手动布线，你可以在放置完所有组件后，用自动布线来检查完成度。在布线过程中，如果某些关键连接点没有连接到，你可以使用自动路由轻松识别。

不要急于使用自动布线

二、元件放置

必须合理地放置元器件，例如例如连接、印刷电路板安装器件、电源电路、精密电路和重要电路按该顺序放置。元器件放置好了，有以下好处：

• 减少散热

• 增强信号完整性

• 提高可靠性

• 优化路由

元件放置

三、微调组件布局

在放置完元器件后，需要微调，有几个规则：

1、方向

确保相同的部件都面向相同的方向，有助于焊接。

左边在同一个方向，右边随意放置

2、排列

避免将较小的元件放在较大的元件后面，因为焊接大型元件可能会损坏小元件并导致安装问题

左边比较好，小元件夹在中间

3、SMT 和 THT元件

将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，所有通孔（THT）元件放置在电路板的顶部。

四、走线宽度和走线之间的间距

在布线过程必须要考虑走线宽度和走线之间的间距。这两个都会影响到许多，例如

• 受控阻抗

• 载流量

• 信号完整性

• 最小化串扰

• 热管理

五、布线

布线是PCB布局设计过程中元器件放置后重要的部分，必须要小心考虑PCB设计规则和指南，以及PCB走线设计。

1、确定使用标准轨道宽度

在设计中平衡使用的标准轨道尺寸，轨道太窄和太近，容易发生短路。

2、考虑承载电流的走线尺寸

细走线只能承载有限的电流。

3、固定印刷电路板焊盘与孔的比例和尺寸

通常使用大约 1.8:1（焊盘：孔）的比率，但有时使用比孔大 0..5 毫米的焊盘作为测量值。随着焊盘和孔尺寸的减小，比率也会变化。

布线

六、放置电源、地线和信号线

1、找到电源和地平面层

电源层和接地层应始终放置在电路板内部，同时保持对称和居中，可以防止电路板弯曲。

为了确保牢固稳定的走线宽度并消除组件之间的菊花链电源连接，建议在为 IC 供电时为每个电源使用公共通道。

2、信号走线连接

据原理图的设计连接信号线。通常建议在组件之间采用最短、最直接的路径。

元件必须在水平路径上无偏差地固定和定位，建议在电路板元件出口处主要水平走线，然后在出口后进行垂直走线。

由于焊接过程中焊料的迁移，元件将在水平方向上被固定。如下图的上半部分所示。

推荐接线方法（箭头表示焊料流动方向）

由于焊接过程中焊料流动，下图下半部分的信号走线机制可能会导致元件偏斜。

不推荐接线方法（箭头表示焊料流动方向）

3、定义网络宽度

PCB需要承载许多不同电流的网格，将决定所需的网络宽度，建议低电流模拟和数字信号的宽度为 10mil，当电流超过 0.3 A时，就加宽线路。

具体可以在网上找一个线宽计算器。

七、有效隔离

电源电路中的大电压和电流尖峰可能会干扰低电压电流控制电路。需要遵循以下以下技巧：

1、隔离

确保电源与电源和控制地隔离，如果必须要连接，要确保靠近电源路径的末端。

2、放置

如果中间有接地层，则提供微小的阻抗通道，屏蔽控制信号免受电源电路干扰。

模电隔离

八、散热问题

1、识别散热多的组件

先是考虑PCB上哪些组件散热最多，然后根据规则传递产生的热量，可以使用散热器和冷却风扇来保持组件温度较低，重要组件远离过热源。

2、添加热风焊盘

在通孔元件上使用热风焊盘，通过降低元件引脚处的散热率来使焊接更容易。

焊盘

九、DFM 检查

在 PCB布线布局完成后，必须要进行检查。

先从电气规则检查 (ERC) 和设计规则检查 (DRC) 开始，确保设计符合所有规则和限制。