一.表面贴装用助焊剂的要求

  具一定的化学活性

  具有良好的热稳定性

  具有良好的润湿性

  对焊料的扩展具有促进作用

  留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性

  具有良好的清洗性

  氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

  二.助焊剂的作用

  焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

  作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

  说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

  三.助焊剂的物理特性

  助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.

  四.助焊剂残渣产生的不良与对策

  助焊剂残渣会造成的问题 ：

  对基板有一定的腐蚀性

  降低电导性,产生迁移或短路

  非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良

  树脂残留过多,粘连灰尘及杂物

  影响产品的使用可靠性

  使用理由及对策 ：

  选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

  使用焊后可形成保护膜的助焊剂

  使用焊后无树脂残留的助焊剂

  使用低固含量免清洗助焊剂

  焊接后清洗

  五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号

  代号 焊剂类型

  S 固体适度(无焊剂)

  R 松香焊剂

  RMA 弱活性松香焊剂

  RA 活性松香或树脂焊剂

  AC 不含松香或树脂的焊剂

  美国的合成树脂焊剂分类:

  SR 非活性合成树脂,松香类

  SMAR 中度活性合成树脂,松香类

  SAR 活性合成树脂,松香类

  SSAR 极活性合成树脂,松香类

  六.助焊剂喷涂方式和工艺因素

  喷涂方式有以下三种:

  1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

  2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.

  3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

  喷涂工艺因素:

  设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.

  设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.

  喷嘴运动速度的选择

  PCB传送带速度的设定

  焊剂的固含量要稳定

  设定相应的喷涂宽度

  七.免清洗助焊剂的主要特性

  可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生

  无毒,不污染环境,操作安全

  焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

  适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)