MCU是新能源汽车特有的核心功率电子单元，通过接收VCU的车辆行驶控制指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。实现把动力电池的直流电能转换为所需的高压交流电、并驱动电机本体输出机械能。同时，MCU具有电机系统故障诊断保护和存储功能。 MCU的设定参数较多，每个参数均有一定的选择范围，使用中常常遇到因个别参数设置不当(参数设定通过CAN通讯或仿真器进行设定），导致MCU不能正常工作的现象，因此，必须对相关的参数进行正确的设定。 1.控制方式： 即速度控制、转距控制、 PID 控制或其他方式。采取控制方式后，一般要根据控制精度进行静态或动态辨识。 2.最低运行频率： 即驱动电机运行的最小转速，驱动电机在低转速下运行时，其散热性能很差（风冷型），电机长时间运行在低转速下，会导致驱动电机烧毁。而且低速时，其电缆中的电流也会增大，也会导致电缆发热。 3.最高运行频率： 一般的MCU最大频率到 60Hz ，有的甚至到 400 Hz ，高频率将使驱动电机高速运转，这对普通电机来说，其轴承不能长时间的超额定转速运行，电机的转子是否能承受这样的离心力。 4.载波频率： 载波频率设置的越高,其高次谐波分量越大，这和电缆的长度，电机发热，电缆发热，IGBT发热等因素是密切相关的。 5.电机参数： MCU在参数中设定电机的功率、电流、电压、转速、最大频率，这些参数可以从驱动电机铭牌中直接得到。 6.跳频： 在某个频率点上，有可能会发生共振现象，特别在整个装置比较高时；在控制压缩机时，要避免压缩机的喘振点(空调压缩机）。 7.加减速时间 加速时间就是输出频率从 0 上升到最大频率所需时间，减速时间是指从最大频率下降到 0 所需时间。通常用频率设定信号上升、下降来确定加减速时间。在驱动电机加速时须限制频率设定的上升率以防止过电流，减速时则限制下降率以防止过电压。 加速时间设定要求：将加速电流限制在MCU过电流容量以下，不使过流失速而引起高压系统断电保护；减速时间设定要点是：防止平滑电路电压过大，不使再生过压失速而使高压系统断电保护。加减速时间可根据负载计算出来，但在调试中常采取按负载和经验先设定较长加减速时间，通过起、停驱动电机观察有无过电流、过电压报警；然后将加减速设定时间逐渐缩短，以运转中不发生报警为原则，重复操作几次，便可确定出最佳加减速时间。 8.转矩提升 又叫转矩补偿，是为补偿因电动机定子绕组电阻所引起的低速时转矩降低，而把低频率范围 f/V 增大的方法。设定为自动时，可使加速时的电压自动提升以补偿起动转矩，使驱动电机加速顺利进行。根据负载特性，尤其是负载的起动特性，通过试验可选出较佳曲线。对于变转矩负载，如选择不当会出现低速时的输出电压过高，而浪费电能的现象，甚至还会出现驱动电机带负载起动时电流大，而转速上不去的现象。 9.电子热过载保护 本功能为保护电动机过热而设置，它是MCU内 CPU 根据运转电流值和频率计算出电动机的温升，从而进行过热保护。本功能只适用于 “ 一拖一 ” 场合。 电子热保护设定值 (%)=[ 电动机额定电流 (A)/ MCU额定输出电流 (A)]×100% 。 10.频率限制 即MCU输出频率的上、下限幅值。频率限制是为防止误操作或外接频率设定信号源出故障，而引起输出频率的过高或过低，以防损坏设备的一种保护功能。在应用中按实际情况设定即可。此功能还可作限速使用，将MCU上限频率设定为某一频率值，这样就可使最高车速在一个固定、较低的工作速度上。 11.转矩限制 可为驱动转矩限制和制动转矩限制两种。它是根据MCU输出电压和电流值，经 CPU 进行转矩计算，其可对加减速和恒速运行时的冲击负载恢复特性有显著改善。转矩限制功能可实现自动加速和减速控制。假设加减速时间小于负载惯量时间时，也能保证驱动电机按照转矩设定值自动加速和减速。 驱动转矩功能提供了强大的起动转矩，在稳态运转时，转矩功能将控制电动机转差，而将电动机转矩限制在最大设定值内，当负载转矩突然增大时，甚至在加速时间设定过短时，也不会引起高压系统断电保护。在加速时间设定过短时，电动机转矩也不会超过最大设定值。驱动转矩大对起动有利，以设置为 80 ～ 100% 较妥。 制动转矩设定数值越小，其制动力越大，适合急加减速的场合，如制动转矩设定数值设置过大会出现过压报警现象。如制动转矩设定为 0% ，可使加到主电容器的再生总量接近于 0 ，从而使驱动电机在减速时，不使用制动电阻也能减速至停转而不会过压保护。但在有的负载上，如制动转矩设定为 0% 时，减速时会出现短暂空转现象，造成MCU反复起动，电流大幅度波动，严重时会使MCU报故障，应引起注意。
PCB的预布局是在评估PCB设计的可行性。一、结构要素图，结构对电路板的约束。 在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求： 1、PCB外形尺寸与形状： 明确PCB的长、宽、轮廓形状（是否异形）。 明确PCB在整机或外壳内的定位（如基准边、安装孔位置）。 约束： PCB尺寸必须严格匹配，确保能装入指定空间（如铁壳），无干涉。 我们需要注意板边，圆角，安装过程是否有障碍。 2、安装孔与固定点： 位置、数量、孔径（包含孔径公差）、孔形状（圆孔、槽孔）。 孔的类型（螺丝孔、铆钉孔、卡扣孔、定位销孔）。 孔周围的禁布区（Keepout）要求（如螺丝头部占用空间、垫圈范围、防短路区域）。 约束： 提供PCB的机械固定和定位基准，器件布局需避开禁布区，确保可靠安装。 3、连接器位置与方向： 连接器在PCB上的精确位置（XY坐标）、角度（旋转）。 连接器类型、高度、插拔方向（如向外、向上、向下）。 连接器对应的外壳开孔位置、尺寸及公差。 连接器伸出壳体长度统一，合理美观。 约束： 确保连接器能准确穿过外壳开孔，插拔操作空间充足、顺畅，线缆走线方向合理（避免弯折过度、与结构件摩擦）。影响板边布局。 4、限高区域与器件高度： 明确PCB上方和下方不同区域的最高允许器件高度 （如：PCB正面TOP高度限制，PCB背面BOTTOM高度限制）。 特别关注靠近外壳壁、散热器、内部支架、活动部件（如风扇、按键、转轴）区域的限高。 约束： 所有器件（包括插座、电容、电感、散热片、IC等）在指定区域的实际高度（含引脚/焊点）必须小于 该区域的限高，否则会导致装配干涉、挤压甚至损坏。 5、散热器安装与空间： 散热器的尺寸、形状、安装方式（如螺丝固定、卡扣、粘贴）、固定孔位。 散热器本身的高度及周边预留空间（风道、气流方向）。 散热器与外壳或其他散热部件的接触要求（如导热垫、导热膏区域）。 约束： 散热器位置和高度需精确匹配结构要求，其周边需预留足够空间保证散热效率，不能与其他元件或结构件冲突。 6、扣板与模块干涉： 如果存在子板（扣板）或功能模块（如WiFi模组），需明确其安装位置、方向、固定方式。 约束： 主板上相应区域必须避让子板的连接器、固定件、元件，预留足够空间，确保无物理干涉，子板能顺利安装和拆卸。 7、外壳内壁与内部结构件： 明确PCB与外壳内壁、内部支架、筋条、挡板、加强筋等结构件的最小间距 。 约束： PCB边缘、板面元件（特别是高的、尖锐的元件）必须与这些结构件保持安全距离，防止短路、摩擦、挤压。 8、按键、开关、显示窗等开孔对应元件： 外壳上的按键孔、开关孔、LED/显示屏视窗的位置和尺寸。 约束： PCB上对应的微动开关、拨动开关、LED指示灯、显示屏模块必须精确对齐开孔中心，确保操作有效和视觉可达。 9、组装与维修通道： 考虑螺丝刀、镊子等工具的进出手势空间。 对于需要焊接、调试、更换的元件区域，预留足够的手工操作空间。 约束： 相关元件（如跳线、测试点、易损件）周围不宜放置过高过密的元件，保证可制造性和可维修性。 10、其他特殊要求： 屏蔽罩（EMI Can）的形状、尺寸、位置及接地要求。 涉及振动、冲击环境的额外固定或缓冲要求。 特殊环境（如防水、防尘）对密封圈、灌胶区域的要求。 重量分布要求（特别是有运动部件的设备）。 二、热仿真，热设计对电路板的约束。1、电源需求整理——电源树。 电源专题，需要分析电源需求，每种电源的电压范围，电流需求，动态响应，上电时序；时钟专题，针对每个时钟的输入的电平标准，频率，抖动等参数，时钟时序，并按照各种时钟解决方案进行优化。每个管脚怎么用，怎么接，对接的管脚的电平是否满足要求，都需要分析清楚并文档化。例如电源专题：芯片厂家给出的的是一些针对他自己器件的要求，例如图是Intel对其电源上电时序之间的耦合关系的要求和一些先后顺序的描述。 但是我们怎么实现？另外，我们电路板上面还有其他器件，比如网卡、FPGA等等也是复杂的供电方案、也有一定的上下电时序要求。并且这些器件之间有些电源是相同电压的，为了简化设计，绝大多数情况使用一个电源给所有相同电压的器件进行供电。例如3.3V电源很可能只有一个电源输出，但是要给所有使用了3.3V电压的器件都供电。这样就耦合在一起，并且需要考虑所有用电器件的需求，以及他自身的上电时序要求。 电源需求分析表：列出所有器件的电源需求，包含电压范围、电流需求、动态响应和上电时序等信息。 共性需求合并图：展示不同电压的器件合并后的供电需求。 整板电源方案框图：展示整板的电源架构设计，包括各个电源模块和它们之间的连接关系。 上电时序图：详细说明各个电源模块的上电顺序和时序要求，确保满足所有器件的需求。 2、根据电源输入和输出情况，思考电源“模块”的布局 电源的输出，就是上一小节整理的电源用电器件的各种电源种类的整理合并。然后我们根据器件的位置关系，整理出大致的一个器件布局。 我们首先应该优先考虑主芯片及配套大功率芯片（例如：DDR）的电源管脚分布。 1、各个电源平面减小“耦合”，避免各种电源平面交织在一起。 3、减小“换层”。 3、输入电源不要满板跑 第一、输入电源是外部供电，其引入的干扰不可控； 第三、即使通过空电流环的大小，输入电源与DC/DC之间会仍然会形成跳变的电流环，形成一个感性干扰源。 就是上图中描述的高频电流环要尽可能的小。 首先，我们需要找出不同拓扑的高频电流环路。如图所示，虚线的环路便是di/dt变化比较大的电流高频环路，可以看到BUCK电路，电流高频环路存在于输入电容和两个开关管（或者一个开关管和一个二极管）形成的闭合环路，而BOOST电路作为对偶拓扑，电流高频环路存在于输出电容和两个开关管。而SEPIC电路的电流高频环路存在于两个开关管和两个电容形成的环路中，如图所示。 找到高频电流环路后，我们需要抑制该噪声源引起的近场磁场。最有效的方式就是减少该环路的面积，通常电流大小需要满足功率输出的要求，不能随意减小。 随着先进封装的发展，更多的芯片将输入电容集成到芯片中，可以进一步减小高频环路的面积，以获得更好的EMC特性，如图所示。 芯片集成电容的辐射情况 5、去耦电容尽可能靠近“ 最终我们要求在用电器件的接收端接收到良好质量的电源，我们需要整个电源平面的所有的噪声。对于电源的噪声来源：稳压芯片输出的电压不是恒定的，会有一定的纹波；稳压电源无法实时响应负载对于电流需求的快速变化。稳压电源响应的频率一般在200kHz以内，能做正确的响应，超过了这个频率则在电源的输出短引脚处出现电压跌落；负载瞬态电流在电源路径阻抗和地路径阻抗产生压降；外部的干扰。 （1）芯片的集成度越来越大，芯片内部晶体管数量也越来越大；晶体管组成内部的门电路 组合逻辑 延迟线 状态机及其它逻辑。 （3）内部晶体管工作需要内核时钟或是外部时钟同步，但是由于内部延迟及各个晶体管不可能严格同步，造成部分晶体管完成状态转换，另一部分可能处于转换状态，这样一来处于高电平门电路的电源噪声会传到其它门电路的输入部分。 去耦电容（decoupling capacitor）通常被用于电源系统中，目的是提供对电源噪声的短时、高频响应，以维持稳定的电源电压供应给集成电路（IC）或其他用电器件。将去耦电容放置在靠近用电器件的位置有几个关键的理由： 因此，为了最大程度地提高去耦电容的效果，它通常被放置在用电器件附近，以确保对瞬时电流需求的快速响应，并最小化电源系统中的电感和电阻的影响。 高频响应：小封装和小容值的电容通常在高频范围内具有更好的响应特性。由于高频信号的波长短，电容的物理尺寸和电感对其阻抗的影响较小。因此，小型电容更能够提供对高频噪声的有效去耦。 电流传输速度：小封装的电容通常具有较低的等效电感，使其能够更快地传输电流。在高频情况下，电流需要迅速响应用电器件的需求。通过将小电容靠近电源管脚，可以降低电流路径的电感，提高对瞬时电流需求的快速响应能力。 电源噪声的局部处理：小容值的电容主要用于处理局部的、瞬时的高频噪声。通过将这些电容靠近电源管脚，可以在电源引入电路板或芯片的地方提供即时的去耦效果，而不是在较远的位置。这有助于保持用电器件的电源稳定性，减小对整个电路的影响。 安装电容时，要从焊盘拉出一下段引线通过过孔和电源平面连接，接地段也一样。则电容的电流回路是：电源平面→过孔→引出线→焊盘→电容→焊盘→引出线→过孔→低平面。 放置过孔的基本原则就是让这一环路面积最小，减小寄生电感。下图显示几种安装方法。 •第一种方法从焊盘引出很长的线然后连接到过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做。 •第三种方法在焊盘侧面打孔，进一步减小了环路面积，寄生电感比第一个更小，是比较好的方法。 •最后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，但是PCB需要做塞孔处理，否则焊接会出现漏锡的情况。
许多运动控制应用都采用永磁直流电机。因为与交流电机相比，直流电机的控制系统更容易实现。因此，在需要控制速度、扭矩或位置时，通常都采用直流电机。 常用的直流电机有两种：有刷电机和无刷电机（或称BLDC电机）。顾名思义，有刷直流电机带有电刷，电刷可以使电机换向并旋转；而无刷电机则用电子控制取代了机械换向功能。 很多应用都是既可以使用有刷直流电机，也可以使用无刷直流电机。两种类型的电机基于相同的线圈和永磁体吸引与排斥原理，二者都具有各自的优缺点，可以根据应用需求进行具体选择。 直流电机使用绕线线圈来产生磁场。在有刷电机中，线圈可以自由旋转从而驱动轴，它们被称为“转子“。通常，线圈缠绕在铁芯上，当然也有“无芯“有刷电机，其绕组是自支撑的。 电机的固定部分称为“定子“。用于提供固定磁场的永磁体通常位于定子的内表面和转子的外部。 为了产生使转子旋转的扭矩，转子的磁场需要持续旋转，以使其磁场吸引并排斥定子的固定磁场。通常采用滑动式电子开关来使磁场旋转。该开关由换向器和固定电刷组成，换向器通常是安装在转子上的分片触点，而固定电刷则安装在定子上 随着转子的转动，换向器不断地接通和断开不同的转子绕组，导致转子线圈不断被定子的固定磁体吸引和排斥，从而使转子旋转。 有刷电机的电刷和换向器之间存在机械摩擦，而且由于是电触点，通常无法润滑。因此电刷和换向器在电机的整个寿命周期内都存在机械磨损，并最终将导致电机无法工作。不过许多有刷电机（尤其是大型有刷电机）都有可更换的电刷，其电刷通常由碳制成，在磨损后也可保持良好的接触，这些电机都需要定期维护。但即使有可更换的电刷，换向器最终也会磨损到必须更换电机的程度。 要驱动有刷电机，需要在电刷两端施加直流电压，使电流流经转子绕组从而旋转电机。 如果一个有刷电机在应用中只需要向一个方向旋转，也无需控制速度或扭矩，则完全不需要驱动电子设备。在这类应用中，只需打开和关闭直流电压即可使电机运行或停止。这在电动玩具等低成本应用中很常见。如果需要反向旋转，则可以通过双极开关来实现。 如果需要控制速度、扭矩和方向，则采用由电子开关（晶体管、IGBT或MOSFET）组成的“ H桥”来驱动电机向任一方向旋转。施加到电机上的电压可以是任一极性，它使电机沿不同方向旋转。而通过调制开关脉冲的宽度可以控制电机的速度或扭矩。 无刷直流电机 无刷直流电机与有刷电机的磁吸和排斥原理相同，但结构略有不同。与有刷电机的机械换向器和电刷不同，无刷电机通过电子换向器实现定子的磁场旋转，而这需要使用主动控制电子设备。 I在无刷电机中，转子上附有永磁体，定子上则装有绕组。转子可以放在内侧（如上图所示），也可以放在绕组外侧（有时称为“外转式”电机）。 无刷电机中用到的绕组数称为相数，它可以有不同的相数，但最常见的是三相无刷电机。另外，如小型冷却风扇等可能就只有一相或两相。 无刷电机的三个绕组通常以“星形”或“三角形”方式连接。无论哪种连接，都有三根线连接到电机，而且其驱动技术和波形都是相同的。 三相电机可以构建不同的磁配置，称为磁极。最简单的三相电机有两个磁极：转子只有一对磁极，一个N极，一个S极。当然也可以有更多的磁极，这需要在转子中配置更多的磁性部分，并在定子中增加更多绕组。磁极越多，性能越高，但极数少可以实现更高的速度。 要驱动三相无刷电机，三相绕组每相需要在根据转子位置状态，运行在高电位或低电位上。为此，通常采用三个“半桥”驱动电路来实现驱动，每个驱动电路都由两个开关组成。根据所需的电压和电流，开关可以是双极型晶体管、IGBT或MOSFET。 三相无刷电机可以采用的驱动技术有很多，其中最简单的被称为梯形波驱动、方波驱动或120度换向控制。梯形换向有点类似于直流有刷电机中采用的换向方法：在任何给定时间，三相中都有一相接地、一相断开、另一相连至电源电压。如果需要控制速度或扭矩，则可以脉宽调制连接到电源电压的相位。由于相位在每个换向点突然切换，而转子的旋转是恒定的，因此扭矩会随着电机的旋转产生一些变化，这称为扭矩波动。 为了改善性能，也可以采用其他换向方法。如正弦或180度换向法可以始终驱动所有三个电机相位的电流。控制器控制驱动，使得三相无刷电机每相产生正弦电流，且每相之间的相移为120度。这种驱动技术可以最大程度地减小扭矩波动以及噪音和振动，通常用于高性能或高效率的驱动器。 要适当地旋转磁场，控制电子设备需要知道转子上的磁体相对于定子的物理位置。通常，这个位置信息通过安装在定子上的霍尔传感器获得。当磁性转子旋转时，霍尔传感器会拾取转子的磁场。驱动电子设备利用该信息，使电流按顺序流过定子绕组以使转子旋转。 采用三个霍尔传感器，通过简单的组合逻辑即可实现梯形换向，无需复杂的控制电子设备。而其他换向方法（例如正弦换向）则需要更复杂的控制电子设备，而且通常需要微控制器。 除了使用霍尔传感器提供位置反馈以外，还有很多方法可以在没有传感器的情况下确定转子位置。最简单的方法是在未驱动的相位上监测反电动势，以感应相对于定子的磁场。还有一种更复杂的控制算法，称为磁场定向控制（FOC），它基于转子电流和其他参数来计算位置。FOC通常需要功能强大的处理器来快速执行许多计算，因此这种方法比简单的梯形控制法要昂贵很多。 有刷电机和无刷电机的优缺点 下表总结了两种电机类型的主要优缺点。根据应用需求，您可能更愿意选择无刷电机。 使用寿命 如前所述，有刷电机的缺点之一是电刷和换向器存在机械磨损。碳刷尤其是易耗品，在很多电机的维护计划中，都规定碳刷要定期更换。换向器的软铜也会被电刷慢慢磨损，并最终导致电机无法工作。而无刷电机没有运动触点，因此不存在这种磨损。 速度和加速度 有刷电机的转速会受到电刷、换向器以及转子质量的限制。在极高的速度下，电刷与换向器的接触会变得不稳定，并且电刷电弧会增大。大多数有刷电机在转子中还使用了叠片铁芯，这使它们具有较大的转动惯量，也限制了电机的加速和减速速率。在转子上采用高性能稀土磁体可以将转动惯量降至最低。当然，这会增加成本。 电气噪声 电刷和换向器形成了一种电气开关。当电机转动时，开关打开或闭合，大量电流流过电感转子绕组，并在触点处产生电弧。这些电弧会产生大量电气噪声，会耦合到敏感电路中。在电刷上增加电容或RC缓冲器可以一定程度上减轻电弧，但是换向器的瞬时切换仍然会产生一些电气噪声。 声学噪声 有刷电机是“硬切换”的，也就是说，电流是突然从一个绕组移动到另一个绕组。随着绕组的接通和断开，产生的扭矩随转子的旋转而变化，导致扭矩波动。而无刷电机可以控制绕组电流逐渐从一个绕组过渡到另一个绕组，这降低了扭矩波动。扭矩波动是能量在转子上的机械脉动，它会引起振动和机械噪声，尤其是在转子转速较低时更严重。 成本 有刷电机技术非常成熟，制造成本也很低。无刷电机因为需要更复杂的电子设备，所以总成本高于有刷电机；但因为没有电刷和换向器，因此比有刷电机更容易制造。无刷电机现在越来越普及，特别是在汽车电机等大批量应用中。另外，电子设备（如微控制器）成本持续下降也使无刷电机更具吸引力。 总结 由于成本不断下降而且性能更佳，无刷电机越来越受欢迎。但对有些应用来说，有刷电机仍然是最佳选择。 从无刷电机在汽车中的应用我们可以知道，截至2020年，大多数汽车行驶时运行的电机（例如泵和风扇）都已从有刷电机转为无刷电机，以提高其可靠性。现场故障率的降低和维护要求的降低，完全弥补了无刷电机及其驱动设备所增加的成本。 另一方面，那些不常操作的电机（例如移动电动座椅和电动窗的电机）仍然主要采用有刷电机。因为在汽车的整个寿命周期内，这些电机的总运行时间非常短，不大可能发生故障。 随着无刷电机及其相关电子设备的成本不断降低，无刷电机逐渐渗透传统有刷电机占据主导的应用。汽车行业的另一个例子是，高端车型中的座椅调节电机已经换成了无刷电机，因为它们产生的噪音更小。
1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstrap 自举 7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容 9 chassis 机架 10 Combi-sense Combi-sense 11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和 13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流 15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步 17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度 19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 20 dominant pole 主极点 21 Enable 使能，有效，启用 22 ESD Rating ESD额定值 23 Evaluation Board 评估板 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 25 Failling edge 下降沿 26 figure of merit 品质因数 27 float charge voltage 浮充电压 28 flyback power stage 反驰式功率级 29 forward voltage drop 前向压降 30 free-running 自由运行 31 Freewheel diode 续流二极管 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 34 gate drive stage 栅极驱动级 35 gerber plot Gerber 图 36 ground plane 接地层 37 Henry 电感单位：亨利 38 Human Body Model 人体模式 39 Hysteresis 滞回 40 inrush current 涌入电流 41 Inverting 反相 42 jittery 抖动 43 Junction 结点 44 Kelvin connection 开尔文连接 45 Lead Frame 引脚框架 46 Lead Free 无铅 47 level-shift 电平移动 48 Line regulation 电源调整率 49 load regulation 负载调整率 50 Lot Number 批号 51 Low Dropout 低压差 52 Miller 密勒 53 node 节点 54 Non-Inverting 非反相 55 novel 新颖的 56 off state 关断状态 57 Operating supply voltage 电源工作电压 58 out drive stage 输出驱动级 59 Out of Phase 异相 60 Part Number 产品型号 61 pass transistor pass transistor 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 63 Phase margin 相位裕度 64 Phase Node 开关节点 65 portable electronics 便携式电子设备 66 power down 掉电 67 Power Good 电源正常 68 Power Groud 功率地 69 Power Save Mode 节电模式 70 Power up 上电 71 pull down 下拉 72 pull up 上拉 73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 74 push pull converter 推挽转换器 75 ramp down 斜降 76 ramp up 斜升 77 redundant diode 冗余二极管 78 resistive divider 电阻分压器 79 ringing 振 铃 80 ripple current 纹波电流 81 rising edge 上升沿 82 sense resistor 检测电阻 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 84 shoot-through 直通，同时导通 85 stray inductances. 杂散电感 86 sub-circuit 子电路 87 substrate 基板 88 Telecom 电信 89 Thermal Information 热性能信息 90 thermal slug 散热片 91 Threshold 阈值 92 timing resistor 振荡电阻 93 Top FET Top FET 94 Trace 线路，走线，引线 95 Transfer function 传递函数 96 Trip Point 跳变点 97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 99 Voltage Reference 电压参考 100 voltage-second product 伏秒积 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 102 beat frequency 拍频 103 one shots 单击电路 104 scaling 缩放 105 ESR 等效串联电阻 106 Ground 地电位 107 trimmed bandgap 平衡带隙 108 dropout voltage 压差 109 large bulk capacitance 大容量电容 110 circuit breaker 断路器 111 charge pump 电荷泵 112 overshoot 过冲 电子专业英语新手必备词汇(2) 1） 元件设备 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busbar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor （2） 状态参数 有功：active power 无功：reactive power 电流：current 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：iron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magnetizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高压: high voltage 低压：low voltage 中压：middle voltage 电力系统 power system 发电机 generator 励磁 excitation 励磁器 excitor 电压 voltage 电流 current 母线 bus 变压器 transformer 升压变压器 step-up transformer 高压侧 high side 输电系统 power transmission system 输电线 transmission line 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定 stability 电压稳定 voltage stability 功角稳定 angle stability 暂态稳定 transient stability 电厂 power plant 能量输送 power transfer 交流 AC 装机容量 installed capacity 电网 power system 落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fault 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinforced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 ***R 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 传递函数 transfer function 框图 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 摇摆 swing 保护断路器 circuit breaker 电阻：resistance 电抗：reactance 阻抗：impedance 电导：conductance 电纳：susceptance 导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitance printed circuit 印制电路 printed wiring 印制线路 printed board 印制板 printed circuit board 印制板电路 printed wiring board 印制线路板 printed component 印制元件 printed contact 印制接点 printed board assembly 印制板装配 board 板 rigid printed board 刚性印制板 flexible printed circuit 挠性印制电路 flexible printed wiring 挠性印制线路 flush printed board 齐平印制板 metal core printed board 金属芯印制板 metal base printed board 金属基印制板 mulit-wiring printed board 多重布线印制板 molded circuit board 模塑电路板 discrete wiring board 散线印制板 micro wire board 微线印制板 buile-up printed board 积层印制板 surface laminar circuit 表面层合电路板 B2it printed board 埋入凸块连印制板 chip on board 载芯片板 buried resistance board 埋电阻板 mother board 母板 daughter board 子板 backplane 背板 bare board 裸板 copper-invar-copper board 键盘板夹心板 dynamic flex board 动态挠性板 static flex board 静态挠性板 break-away planel 可断拼板 cable 电缆 flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆 membrane switch 薄膜开关 hybrid circuit 混合电路 thick film 厚膜 thick film circuit 厚膜电路 thin film 薄膜 thin film hybrid circuit 薄膜混合电路 interconnection 互连 conductor trace line 导线 flush conductor 齐平导线 transmission line 传输线 crossover 跨交 edge-board contact 板边插头 stiffener 增强板 substrate 基底 real estate 基板面 conductor side 导线面 component side 元件面 solder side 焊接面 printing 印制 grid 网格 pattern 图形 conductive pattern 导电图形 non-conductive pattern 非导电图形 legend 字符 mark 标志 base material 基材 laminate 层压板 metal-clad bade material 覆金属箔基材 copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 composite laminate 复合层压板 thin laminate 薄层压板 basis material 基体材料 prepreg 预浸材料 bonding sheet 粘结片 preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片 epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 mass lamination panel 预制内层覆箔板 core material 内层芯板 bonding layer 粘结层 film adhesive 粘结膜 unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜 cover layer (cover lay) 覆盖层 stiffener material 增强板材 copper-clad surface 铜箔面 foil removal surface 去铜箔面 unclad laminate surface 层压板面 base film surface 基膜面 adhesive faec 胶粘剂面 plate finish 原始光洁面 matt finish 粗面 length wise direction 纵向 cross wise direction 模向 cut to size panel 剪切板 ultra thin laminate 超薄型层压板 A-stage resin A阶树脂 B-stage resin B阶树脂 C-stage resin C阶树脂 epoxy resin 环氧树脂 phenolic resin 酚醛树脂 polyester resin 聚酯树脂 polyimide resin 聚酰亚胺树脂 bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 acrylic resin 丙烯酸树脂 melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂 polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂 brominated epoxy resin 溴化环氧树脂 epoxy novolac 环氧酚醛 fluroresin 氟树脂 silicone resin 硅树脂 silane 硅烷 polymer 聚合物 amorphous polymer 无定形聚合物 crystalline polamer 结晶现象 dimorphism 双晶现象 copolymer 共聚物 synthetic 合成树脂 thermosetting resin 热固性树脂 thermoplastic resin 热塑性树脂 photosensitive resin 感光性树脂 epoxy value 环氧值 dicyandiamide 双氰胺 binder 粘结剂 adesive 胶粘剂 curing agent 固化剂 flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 plasticizers 增塑剂 unsatuiated polyester 不饱和聚酯 polyester 聚酯薄膜 polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯 reinforcing material 增强材料 glass fiber 玻璃纤维 E-glass fibre E玻璃纤维 D-glass fibre D玻璃纤维 S-glass fibre S玻璃纤维 glass fabric 玻璃布 non-woven fabric 非织布 glass mats 玻璃纤维垫 yarn 纱线 filament 单丝 strand 绞股 weft yarn 纬纱 warp yarn 经纱 denier 但尼尔 warp-wise 经向 thread count 织物经纬密度 weave structure 织物组织 plain structure 平纹组织 grey fabric 坏布 woven scrim 稀松织物 bow of weave 弓纬 end missing 断经 mis-picks 缺纬 bias 纬斜 crease 折痕 waviness 云织 fish eye 鱼眼 feather length 毛圈长 mark 厚薄段 split 裂缝 twist of yarn 捻度 size content 浸润剂含量 size residue 浸润剂残留量 finish level 处理剂含量 size 浸润剂 couplint agent 偶联剂 finished fabric 处理织物 polyarmide fiber 聚酰胺纤维 aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸 breaking length 断裂长 height of capillary rise 吸水高度 wet strength retention 湿强度保留率 whitenness 白度 ceramics 陶瓷 conductive foil 导电箔 copper foil 铜箔 rolled copper foil 压延铜箔 annealed copper foil 退火铜箔 thin copper foil 薄铜箔 adhesive coated foil 涂胶铜箔 resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 composite metallic material 复合金属箔 carrier foil 载体箔 invar 殷瓦 foil profile 箔（剖面）轮廓 shiny side 光面 matte side 粗糙面 treated side 处理面 stain proofing 防锈处理 double treated foil 双面处理铜箔 shematic diagram 原理图 logic diagram 逻辑图 printed wire layout 印制线路布设 master drawing 布设总图 computer aided drawing 计算机辅助制图 computer controlled display 计算机控制显示 placement 布局 routing 布线 layout 布图设计 rerouting 重布 simulation 模拟 logic simulation 逻辑模拟 circit simulation 电路模拟 timing simulation 时序模拟 modularization 模块化 layout effeciency 布线完成率 MDF databse 机器描述格式数据库 design database 设计数据库 design origin 设计原点 optimization (design) 优化（设计） predominant axis 供设计优化坐标轴 table origin 表格原点 mirroring 镜像 drive file 驱动文件 intermediate file 中间文件 manufacturing documentation 制造文件 queue support database 队列支撑数据库 component positioning 元件安置 graphics dispaly 图形显示 scaling factor 比例因子 scan filling 扫描填充 rectangle filling 矩形填充 region filling 填充域 physical design 实体设计 logic design 逻辑设计 logic circuit 逻辑电路 hierarchical design 层次设计 top-down design 自顶向下设计 bottom-up design 自底向上设计 net 线网 digitzing 数字化 design rule checking 设计规则检查 router (CAD) 走（布）线器 net list 网络表 subnet 子线网 objective function 目标函数 post design processing (PDP) 设计后处理 interactive drawing design 交互式制图设计 cost metrix 费用矩阵 engineering drawing 工程图 block diagram 方块框图 moze 迷宫 component density 元件密度 traveling salesman problem 回售货员问题 degrees freedom 自由度 out going degree 入度 incoming degree 出度 manhatton distance 曼哈顿距离 euclidean distance 欧几里德距离 network 网络 array 阵列 segment 段 logic 逻辑 logic design automation 逻辑设计自动化 separated time 分线 separated layer 分层 definite sequence 定顺序 conduction (track) 导线（通道） conductor width 导线（体）宽度 conductor spacing 导线距离 conductor layer 导线层 conductor line/space 导线宽度/间距 conductor layer No.1 第一导线层 round pad 圆形盘 square pad 方形盘 diamond pad 菱形盘 oblong pad 长方形焊盘 bullet pad 子弹形盘 teardrop pad 泪滴盘 snowman pad 雪人盘 V-shaped pad V形盘 annular pad 环形盘 non-circular pad 非圆形盘 isolation pad 隔离盘 monfunctional pad 非功能连接盘 offset land 偏置连接盘 back-bard land 腹（背）裸盘 anchoring spaur 盘址 land pattern 连接盘图形 land grid array 连接盘网格阵列 annular ring 孔环 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 via 导通孔 plated through hole (PTH) 镀通孔 access hole 余隙孔 blind via (hole) 盲孔 buried via hole 埋孔 buried blind via 埋,盲孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 all drilled hole 全部钻孔 toaling hole 定位孔 landless hole 无连接盘孔 interstitial hole 中间孔 landless via hole 无连接盘导通孔 pilot hole 引导孔 terminal clearomee hole 端接全隙孔 dimensioned hole 准尺寸孔 via-in-pad 在连接盘中导通孔 hole location 孔位 hole density 孔密度 hole pattern 孔图 drill drawing 钻孔图 assembly drawing 装配图 datum referan 参考基准 电子专业英语新手必备词汇(4) Absorber Circuit 吸收电路 ＡＣ／ＡＣ Frequency Converter 交交变频电路 AC power control 交流电力控制 AC Power Controller 交流调功电路 AC Power Electronic Switch 交流电力电子开关 Ac Voltage Controller 交流调压电路 Asynchronous Modulation 异步调制 Baker Clamping Circuit 贝克箝位电路 Bi-directional Triode Thyristor 双向晶闸管 Bipolar Junction Transistor-- BJT 双极结型晶体管 Boost-Buck Chopper 升降压斩波电路 Boost Chopper 升压斩波电路 Boost Converter 升压变换器 Bridge Reversible Chopper 桥式可逆斩波电路 Buck Chopper 降压斩波电路 Buck Converter 降压变换器 Commutation 换流 Conduction Angle 导通角 Constant Voltage Constant Frequency --CVCF 恒压恒频 Continuous Conduction--CCM （电流）连续模式 Control Circuit 控制电路 Cuk Circuit CUK 斩波电路 Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路 Current Source Type Inverter--CSTI 电流（源）型逆变电路 Cycloconvertor 周波变流器 DC-AC-DC Converter 直交直电路 DC Chopping 直流斩波 DC Chopping Circuit 直流斩波电路 DC-DC Converter 直流－直流变换器 Device Commutation 器件换流 Direct Current Control 直接电流控制 Discontinuous Conduction mode （电流）断续模式 displacement factor 位移因数 distortion power 畸变功率 double end converter 双端电路 driving circuit 驱动电路 electrical isolation 电气隔离 fast acting fuse 快速熔断器 fast recovery diode 快恢复二极管 fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管 fast switching thyristor 快速晶闸管 field controlled thyristor 场控晶闸管 flyback converter 反激电流 forced commutation 强迫换流 forward converter 正激电路 frequency converter 变频器 full bridge converter 全桥电路 full bridge rectifier 全桥整流电路 full wave rectifier 全波整流电路 fundamental factor 基波因数 gate turn-off thyristor——GTO 可关断晶闸管 general purpose diode 普通二极管 giant transistor——GTR 电力晶体管 half bridge converter 半桥电路 hard switching 硬开关 high voltage IC 高压集成电路 hysteresis comparison 带环比较方式 indirect current control 间接电流控制 indirect DC-DC converter 直接电流变换电路 insulated-gate bipolar transistor---IGBT 绝缘栅双极晶体管 intelligent power module---IPM 智能功率模块 integrated gate-commutated thyristor---IGCT 集成门极换流晶闸管 inversion 逆变 latching effect 擎住效应 leakage inductance 漏感 light triggered thyristo---LTT 光控晶闸管 line commutation 电网换流 load commutation 负载换流 loop current 环流
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