然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和接触不良等问题。特别是对于小封装元件，如贴片电容和贴片电阻，更容易发生立碑现象。为了防止这种情况，有时需要对铺铜的管脚做开窗处理。
此外，如果过孔的塞孔做不好，可能会导致漏锡，进一步引发立碑现象。因此，在工艺方面也需要考虑过孔的位置。
因此，为了确保PCB设计的可靠性和工艺的顺利进行，过孔尽量不要直接打在焊盘上。但下面情况，把过孔打在焊盘，问题也不大，是OK的。
情况1：
如果是在大型焊盘的背面打过孔，例如为了改善MOSFET的散热而在MOSFET的焊盘上打过孔，这是可以的。需要注意的是，大焊盘的过孔处理需要均匀布孔，以保证焊盘均匀受热。
情况2：如果需要在热焊盘上打过孔，例如为了给IC散热而打的散热过孔，由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。
综上，是否可以在焊盘上打过孔，需要根据具体的设计要求和工艺条件进行评估和决策。同时，还需要考虑过孔的位置、大小、数量等参数，以满足电路性能和可靠性的要求。在实际操作中，建议咨询专业的PCB设计工程师或者PCB制造厂商，以获取准确的建议和指导。
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