熟识插件与贴片—>焊接工具简述->插件与贴片的拆焊技巧—>焊接原理、技巧及其他注意要点

1. 熟识插件与贴片
1. 插件初感知
2. 贴片初感知
2. 焊接工具
1. 焊台
2. 焊锡丝
3. 热风枪
4. 焊锡膏
5. 加热台
3. 插件与贴片的拆焊技巧
1. 插件拆焊

1. 贴片拆焊
2. 其他工具的使用
1. 常用焊接技巧
2. 重要焊接原理及特殊技巧
3. 其他注意要点

#写在前面的话

元器件焊接重在实践，理论知识只是辅助并指导于实践的，让自己的大脑形成一种定势思维模式，然后在实践的过程中不断进行检验，从反馈中不断得到深化，进而得以进行重构。

熟识插件与贴片

• 先来两张电路板的图片
  
  
  闲话（方便理解）：无论是多么复杂的板子，都是由基本单元构成的，它们中的有些以功能而划分，有些又以存在的状态来划分（比如这两个板子，我可以认为它们上面大多数都是贴片和接插件）。不同类型的划分有时候更侧重于适用领域和特殊作用等，但它始终是它，本质是不变的。这一篇是关于焊接的，从这个角度来说，学习贴片和插件的焊接（也就是学习板子上绝大多数元件的焊接）就显得尤为必要。虽然贴片也有各种封装且大小不一，又各自有其功能，但从易到难，层层递进，掌握住其技巧，再去操作更为复杂的封装的焊接，这样一层一层的打怪，自己也会不断地升级换代的。

插件初感知

这里简单的放了一些，还有各种接插件，如各种排针，开关，插座等。

贴片初感知

• 个头迥然不同
  
• 封装各有千秋
  
  元器件选型、绘图、焊接、调试等过程中，我们都会时不时的考虑一下应用场景，性价比等，最后选择符合自己需求的元件参数及封装。

焊接工具

• 市面上各种各样的工具通常是匹配各种各种的需求而来的，或者说有特殊用途

焊接自然少不了焊接工具，正所谓工欲善其事必先利其器嘛。我自己用的是T12焊台，总体感受很不错。尤其在最开始刚焊接的时候，如果焊台不行，烙铁不行，焊锡丝也不行等，那么本来就刚学，原理知道的不多，才刚开始实践，一上来就会自信心被打击的，会出现各种问题。新手最好选择可调温，升温快的且温度稳定可靠的。因为元件都有自己的属性，不同的元件焊接的温度也会有所需求，不合适的温度可能会导致元件的损坏；另外升温快的话利于我们进行较长时间或者大量的焊接工作，还有利于元件的拆除更换等工作。

焊台

• 选择可调温、升温快且温度稳定可靠的焊台
  

焊锡丝

• 焊锡丝有粗有细，焊贴片选直径0.6或0.8规格，插件选1.0规格的，尽量买自带松香的，一切都是为了好上锡，速上锡
  

有些贴片元件或者特殊封装的，用烙铁不太好焊接，封装太密集容易连锡，不熟练的话，可能会导致各种虚焊的情况，底部引脚封装的又不好操作，热风枪这时候就可以派上用场，大显身手了

热风枪

热风枪在电子维修领域使用甚广，元件的拆卸与焊接，元器件的更换等常常会有它的身影

焊锡膏

焊锡膏在电路板上上锡膏，镊子夹着元件对准引脚，风枪调节合适的温度在上方周围均匀的吹，一般这就是热风枪的常见焊接使用了
焊锡膏的两种常见用法：

• 自己手动不借助工具去在电路板上上锡膏
• 搞几个开发板开个钢网，然后对应孔位上锡膏，这种适合预算足够或者封装较难焊接的芯片

新手也推荐使用烙铁风枪二合一的，可拆可焊接，可独立使用，也可以同时使用

加热台

LED灯拆焊台平时玩玩用是可以的。特点：小巧、升温慢、温度不可控，注意把握火候！

恒温加热台温度可调，升温快，比较安全。适用场景：贴片类元器件、特殊封装，风枪易吹跑的

*其他的如松香、镊子、剪线钳、助焊膏、高温海绵、焊接钢丝球、固定架、放大镜、隔热垫、线材等焊接常用的就不赘述了，按需求购买即可。

插件与贴片的拆焊技巧

插件拆焊

贴片拆焊

贴片元件的焊接最重要的是找到第一引脚的位置。一般来说芯片的第一引脚都会有个圆圈，代表是第一引脚标记的一个位置。

其他工具的使用

剪线钳剪线常用两方法

• 手拉着上面的引脚，剪掉多余的引脚
• 另外一层按着，另一个手剪掉多余引脚

吸锡器的使用方法

• 一般用来取走多余的锡，先用锡给上上去多一些 然后烙铁放到引脚出融化，按下吸锡器，然后放到引脚出进行吸锡操作，戳上去反复弄几次就可以了。*如果一个焊盘散热比较快，比如说它是一个接地的口，在通孔的过程中就不好通，因为你烙铁一放的话它的温度就直接下降了，下降的话这个孔就堵住了，你吸不上来。*所以这种方法就比较适合连接比较小的单个焊盘的一个位置。另外的话就是用那个吸锡带，通孔还有一种方法就是 敲，往桌面上敲 ，确定融化了就往桌面上一敲就可以了 之前需要先上锡。这个相比于用高温海绵去蹭是烙铁丧失一定的温度，这个焊接速度更快，但凡事有利必有弊，敲时是耗费烙铁的，比如损伤外面的保护层，使烙铁更可能提前老化等，说到这里，大家日常使用时，注意对烙铁的保护哦。比如高温海绵加水浸湿后拧干拧干拧干使用，又比如不用后上层锡防止表面氧化等等。
• 孔被堵住了，第一步先把烙铁上的锡用海绵给刮一刮，吸锡带放到焊盘上面，然后你压着它，看到吸锡带开始冒烟了，然后就来回拖两下。当然它也有自身的缺点，因为这种散热是很快的，它通孔的效率不是特别高，这种吸锡带一般用于贴片类的通锡会更方便一些。
  
  

-洗板水的常见作用：

• 使板子更加美观整洁
• 方便后续焊接及调试操作

常用焊接技巧

基础焊接技巧：

• 焊接时候先把烙铁放上去加热然后再把焊锡丝怼上去融化就可以了。
• 线材的焊接:
  如果是比较粗的导线：先用钳子拧好再上锡
  如果是比较细的导线：先给两根导线分别上锡 然后再连接，当我们需要把多股电线焊接到PCB板，直接插入可能会分叉，我们可以先上锡再插入
• 匹配原则:大对大，小对小
  即较大较粗的引脚的焊接用粗些的焊锡丝，用刀头或者马蹄头的烙铁
  相反则用细点的焊锡丝，用尖头的烙铁
  一般用刀头的比较方便，可以应对大多数场景

使用热风枪的话，温度和风量也要适配（涉及温度的调节和风嘴的选择），因为风量过大会吹跑元件，温度过高会吹坏焊盘，比如把焊盘吹黑
[图片]

重要焊接原理及特殊技巧

• 锡是有黏性的，能上的去，下的来
• SMT贴片过程中会出现的两道工序
  回流焊：适用于贴片的电子元器件（即引脚与电路板贴合的元器件），其是利用高温热风形成回流，从而使得锡与元器件进行粘合
  峰焊：波峰焊则适用于插角电子件。波峰焊的原理是：将融化的液态焊锡形成波峰，电路板在波峰炉传送过程中引脚在经过液态焊锡波峰时，沾上液态锡进行冷却凝固，从而焊接完成。其中双波峰的波峰焊可以有效防止虚焊漏焊的发生，能有效消除毛刺、焊桥。
• 对于中间有散热焊盘的芯片，给它上锡的时候不要上的太厚，不然会让芯片放不平，外围管脚就容易虚焊了。
• 需要特别注意的是有些芯片是对焊接温度有要求的，记得看手册哦
• PCB的焊接：既有贴片，又有芯片和接插件等
  我们一般会遵循先低后高的原则：先焊接比较矮的贴片，再焊接比较高的插件
• 贴片电阻的两种焊接方法一种是先在焊盘上加锡 然后镊子夹着贴片电阻放到位置一端先用烙铁融化 多余的带出来，另一端同样操作，这需要来回带。还有一种进阶的方法就是 烙铁上上一丢丢锡 不要多哦 然后用烙铁去黏贴片电阻，然后放到位置后马上拿开烙铁 ，此方法就和焊锡膏加热后元件会自动归位的原理是一样的。
• 拆卸的时候烙铁操作，需要先进行一个上锡的操作，不要不舍得锡，注意力度。拆焊前后记得把焊盘和引脚都给清理干净，用烙铁把锡给带出来，不太好搞的借助吸锡带操作一下

-拖焊的操作常用在事先固定器件，以及焊接的情景。拖焊的方法：先拖轻压后拉，拉到最末尾，拉到最末尾之后往外面拉。固定：一个引脚上轻轻怼一下即可，锡融化后会冒烟的，先固定后拖焊。引脚很密，拖焊的话锡很难下来，我们可以先上锡，然后板子斜着拿一点，此时锡融化后是向下留的 注意左右轻轻拖一下 带出来。轻轻往外刮，不好拖出来的加锡再次刮，轻轻的，用力太大焊盘会被刮坏的。

其他注意要点

新手选烙铁选个好的且可调节温度的，劣质的带很强的静电，会把元器件给击穿。关于静电这个事情，需要做好一定的防静电措施，其中包括用防静电的焊接桌，戴上防静电的手环等（一般不需要这么苛刻，特殊珍贵的板子焊接可以特别注意下），还有就是不要去摸比如刚拆卸下来的很热的芯片，因为这样做的话可能会导致芯片的一个击穿，另外一个就是镊子选个好一点的好用耐用防静电的，其他的防静电的一些措施日常可以注意一下，尤其是在气候干燥静电很强的一个季节，穿的衣服什么的都需要注意一下哦