测试与测量技术_模拟测量-第6页-面包板社区

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ONEZ 2024-12-13 11:25: 单面抛光吸附垫是什么？; 单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍：一、定义与功能单面抛 ...; 72 0 0 0

晶圆检测碳化硅半导体晶圆

百佳泰测试实验室 2024-12-13 10:00: 原创 AI PC 降噪新变革：噪音声场准确测试验证之道; 微软在2024年5月，定义了AI PC的软硬件规格效能，在随之而来的多样技术应用功能中，尤以「AI降噪技术」最让大众充满应用想象。不同于传统的降噪技术，AI降 ...; 163 1 0 1

AI PC AI 降噪

百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:45: 原创服务器系统太复杂?！系统整合测试(SIT)助您轻松应对; 应用环境与极具挑战性的测试需求在服务器制造领域里，系统整合测试(System Integration Test；SIT)是确保产品质量和性能的关键步骤。随着服务器 ...; 693 5 1 6

服务器 SIT测试系统整合测试

百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:33: 原创「智能家庭关键场景测试」揪出智能电视关键Wi-Fi连线问题; 全球智能电视时代来临这年头若是消费者想随意地从各个通路中选购电视时，不难发现目前市场上的产品都已是具有智能联网功能的智能电视了，可以宣告智 ...; 499 3 0 3

智慧家庭智能电视 Wi-Fi

ONEZ 2024-12-12 10:09: 晶圆单面抛光的装置及方法; 晶圆单面抛光的装置及方法主要涉及半导体设备技术领域，以下是对其详细的介绍：一、晶圆单面抛光装置晶圆单面抛光装置通常包含以下关键组件：工作 ...; 228 0 0 0

晶圆检测碳化硅半导体晶圆

天行健咨询 2024-12-11 10:25: 如何确保在DMAIC的分析阶段对数据进行正确解读？; 在DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）这一六西格玛管理方法的框架中，分析阶段扮演着至关重要的角色。它不仅是连接数据收集与问题解决的桥梁，更是决定后续 ...; 103 0 0 0

DMAIC

ONEZ 2024-12-11 09:54: 单面磷化铟晶片的制备方法有哪些？; 单面磷化铟晶片的制备方法主要包括以下步骤：一、基本制备流程研磨：采用研磨液对InP（磷化铟）晶片进行研磨。研磨液通常包含水、Al2O3（氧化铝）和悬浮 ...; 52 0 0 0

晶圆检测碳化硅半导体晶圆

锦正茂科技 2024-12-10 12:57: 原创霍尔电流传感器的应用; 在有电流流过的导线周围会感生出磁场，再用霍尔器件检测由电流感生的磁场，即可测出产生这个磁场的电流的量值。由此就可以构成霍 ...; 149 0 0 0

传感传感器电流电流传感器霍尔电流传感器

锦正茂科技 2024-12-10 11:07: 原创什么是霍尔传感器; 霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种，这一现象是霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在 ...; 118 0 0 0

传感传感器霍尔传感霍尔传感器磁电效应

ONEZ 2024-12-10 10:03: 控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法有哪些？; 控制12寸再生晶圆双面抛光平坦度的方法主要包括以下几种：一、采用先进的抛光设备和技术双面抛光设备：使用双面抛光设备对晶圆进行加工，这种设备能同 ...; 134 0 0 0

晶圆检测碳化硅半导体晶圆

德思特测试测量 2024-12-9 16:55: 构建5G与WiFi 6/6E自动测试系统：可编程射频设备的关键角色; 自动测试系统是5G、下一代WiFi、卫星通信系统的高频测试的基础，而数字步进衰减器、移相器和信号发生器等可编程射频设备则是这些系统的重要组成部分。在测试和 ...; 146 0 0 0

可编程衰减器衰落模拟器射频

德思特测试测量 2024-12-6 15:49: 应对超声波测试挑战，如何选择合适的数字化仪？; 一、数字化仪的超声波应用超声波是频率大于人类听觉范围上限的声学声压（声学）波。超声波设备的工作频率为20 kHz至几千MHz。表1总结了一些更常见的超声波 ...; 419 0 0 0

超声波测试数字化仪

ONEZ 2024-12-6 14:13: 基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法有哪些？; 基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法主要包括以下几个方面：一、晶圆片制备优化多次减薄处理：采用不同材料的浆液和磨盘对石英玻璃进行多次减薄处理， ...; 169 0 0 0

晶圆检测碳化硅半导体晶圆

ONEZ 2024-12-6 10:53: 怎么制备半导体晶圆片切割刃料？; 半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法：一、原料准备首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些 ...; 73 0 0 0

碳化硅晶圆检测

ONEZ 2024-12-5 16:55: 大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法有哪些; 大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法主要包括以下几种：一、传统研磨与抛光方法粗研磨使用研磨垫配合绿碳化硅溶液对蓝宝石晶圆进行双面粗研磨，以去除晶圆表 ...; 661 2 2 3

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