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爱因迪生 2019-8-6 22:18: 原创国产化替代你真的做好准备了吗？(5); 你觉得推行国产化替代要搞多长时间？不要说全部元器件国产化替代，就假设把现有进口物料，通过国产化替代掉 50% 或以上的程度。一年够吗？觉得一年就能搞定的 ...; 9927 41 6 13

元器件国产化替代失效分析采购

用户1542128 2010-9-4 18:40: “中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战”; “中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战” ------- 我看中芯和美光的新芯争夺战这是最好的时代 , 也是最坏 ...; 9926 9 20 29

用户958392 2013-11-25 15:04: 任正非：总有一天华为会光荣的反攻进入美国; 　　本文来自华为内部会议纪要，是 9 月 5 日向任正非汇报无线业务会议上，任正非的讲话整理：一、最好的防御就是进攻，要敢于打破自己的优 ...; 9925 15 5 20

华为任正非

用户1090342 2008-8-28 14:12: 【分析】STM32的代码，跑在RAM里快？还是跑在Flash里快？; 这肯定是很多人关心的问题，下面通过一个例子看看会有什么样的结论：测试手段如下：主循环一直在做一个变量的自加(sum1++)，当然前提保证不会溢出。 ...; 9924 16 2 4

用户1609942 2008-7-6 01:15: MODBUS-RTU通讯协议简介; 什么是 MODBUS ？ ?XML:NAMESPACE PREFIX = O / MODBUS 是 MODICON 公司最先倡导的一种软的通讯规约，经过大多数公 ...; 9923 4 2 6

用户1826266 2015-8-13 11:56: WiFi路由终极排名榜：8款WiFi路由器的无线性能横向评测之结束篇; 现在或将来，我需要你们的帮助转发，从而让中国有良知、想真正做好产品的厂商重视他们的产品无线性能的研发，重视测试、优化而不是取巧、忽悠——不 ...; 9923 17 11 28

wifi路由器无线性能评测

藤井树 2009-1-12 17:56: RF变压器(原创); RF 变压器 ( 原创 ) ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 输出电流型 DAC 双端 ...; 9922 8 0 8

忆轻狂 2010-8-25 10:41: 离职的工程师非客观看待BYD(三)：做微电子的第六事业部; 第六事业部第六事业部的老总是美国绿卡持有者冯总。我与其数个小时的交谈中，感觉人还是很不错的，他向我提出了两个建议：人要看的长远一点；站在领导 ...; 9921 15 26 41

byd 工程师

李凯的技术博客 2011-6-21 21:36: MIPI D-PHY 信号质量测试方法; MIPI D-PHY 的信号质量的测试方法主要参考 MIPI 协会发布的 CTS (D-PHY Physical Layer Conformance Test Suite) 。要进行 MIPI ...; 9920 13 0 13

Jinfangda 2018-4-10 21:26: 【博客大赛】PAV测试基本介绍; 做硬件这块的人员很多人在问PAV测试到底是什么，到底是干什么的？PAV起源于德国博世，中文名叫测试及标定规范，是基于对硬件状态下的通路测试步骤，不仅 ...; 9920 26 0 4

博客大赛 PAV测试汽车电子

用户177011 2009-6-15 11:57: 【原创首发】艾利和T6国内首拆_STMP3710; 艾利和 T6 国内首拆 _STMP3710 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / ...; 9919 14 5 19

用户42895 2007-7-25 22:42: 基于mcu的LED驱动电路2.0版; 作者： Panic 2007年 7月25日这个电路是之前《大功率LED驱动电路连载》的后续版本。旧的驱动电路，因为采用了在NMOS接地位置采样的方法，导致在小电 ...; 9919 9 6 12

爱因迪生 2010-8-26 23:48: 采购、销售最想了解什么样的元器件知识？; 近日与电子工业出版社商量，准备写一本供采购员和元器件销售人员学习元器件知识的书。初步设想是做成小册子的形式。简明地介绍对采购员和元器件销售人 ...; 9918 21 53 74

电子元器件采购

minicaihong 2019-12-27 14:08: 如何更容易区分ic的封装方式SOP和SOT?; 如何更容易区分ic的封装方式SOP和SOT? SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片 ...; 9917 26 0 26

用户1203741 2010-7-23 13:34: PADS软件中覆铜时花焊盘的设置; PADS软件中覆铜时花焊盘的设置在PCB设计中，常常需要对 ...; 9915 10 2 12

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