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华为深度报告

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华为深度报告初创管理变革和国际化变革商业模式变革云管端一体化变革设备供应商信息与通讯解决方案供应商ICT基础设施和智能终端提供商直线型组织架构基于客户、区域、产品三大维度的动态矩阵型组织架

华为深度报告
17.光器件-光器件和芯片的结构介绍17.光器件-光器件和芯片的结构介绍

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17.光器件-光器件和芯片的结构介绍
15. 半导体工艺-MEMS工艺

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15.半导体工艺-MEMS工艺

15 半导体工艺 mems 工艺
13. IC封装测试工艺流程

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13.IC封装测试工艺流程

13 ic 封装测试工艺流程
12. CMOS图像传感器-电子行业

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12.CMOS图像传感器-电子行业：摄像头芯片，CMOS图像传感器（CIS）行业报告-20190825-123页

12 cmos 图像传感器电子行业
2020年中国FPGA芯片行业研究报告

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2020年中国FPGA芯片行业研究报告

2020年中国 fpga 芯片行业研究报告
清华：人工智能知识图谱

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清华：人工智能知识图谱

清华人工智能知识图谱
人工智能开源与标准化研究报告

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人工智能开源与标准化研究报告

人工智能开源标准化研究报告
任正非推荐学习的博士PPT《认识5G，发展5G》

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任正非推荐学习的博士PPT《认识5G，发展5G》

任正非推荐学习博士 ppt 认识 5g 发展 5g
5G基础梳理及应用前景分析研究报告

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5G基础梳理及应用前景分析研究报告

5g 基础梳理应用前景分析研究报告
LED照明产业技术资料

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LED照明产业技术资料

led 照明产业技术资料
从虚拟原型到运行功率分析，系统学习Encounter

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时间：2020.11.19

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从虚拟原型到运行功率分析，系统学习Encounter资源大小：2.08MB[摘要]计划一个设计并创建一个虚拟原型平面布置图设计创建分层分区和时间预算用阿米巴放置器在设计中放置块和标准细胞。试运行线路和

虚拟原型运行功率分析系统学习 encounter
ADS实验的建立原理图、仿真控件、仿真

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ADS实验的建立原理图、仿真控件、仿真资源大小：9.12MB[摘要]概要该实验包括用户基础界面，ADS文件的创建过程包括建立原理图、仿真控件、仿真、和数据显示等部分的内容。该实

ADS 实验建立原理图仿真控件仿真
无线充电发射端控制SoC芯片IP6808

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无线充电发射端控制SoC芯片IP6808资源大小：2.1MB[摘要]IP6808是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPCQiv1.2.4最新标准，支持A11线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10

无线充电发射控制 SoC 芯片 IP6808
3D IC堆叠技术

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3DIC堆叠技术资源大小：13.29MB[摘要]前言个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电

3d ic 堆叠技术
Encounter使用说明.zip

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Encounter使用说明资源大小：11.16MB[摘要]以一32位流水线加法器设计为例，需要的文件包括：综合后的网表netlist.v。综合后的约束文件netlist.sdc，注意需要将该文件中的端

encounter 使用说明 Zip
一文了解综合与Design Compiler

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时间：2020.11.18

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一文了解综合与DesignCompiler资源大小：3.62MB[摘要]综合是前端模块设计中的重要步骤之一，综合的过程是将行为描述的电路、RTL级的电路转换到门级的过程；DesignCompiler是

一文解综 Design compiler

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