蓝牙主芯片是核心，存储芯片容量升级 TWS 产品的核心零部件是主芯片，其承担了无线连接的算力、算法、辅助功能等。 蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看，主要可以分为三个梯队： (1)  中高端市场 ： 苹果、高通、华为海思等； (2)  中端市场 ： 络达、恒玄、瑞昱、原相、紫光展锐等； (3)  主打性价比市场 ： 杰理、中科蓝讯、炬芯等。
华为自研麒麟A1芯片 ，实现双通道同步传输技术。 此前，华为FreeBuds、FreeBuds 2 Pro等产品均采用恒玄科技的传输方案。2019年9月，华为发布了FreeBuds 3则采用的是公司自研的麒麟A1芯片，可以实现双通道同步传输，配合高速率音频处理单元，带来了更加高效的传输和更低的耗损。 华为自研双通道传输技术
在抗干扰方面，同样的干扰强度下，麒麟A1与苹果H1表现基本一致，远超市场其他芯片方案； 传输速率方面，A1芯片理轮传输速率达到6.5Mbps，近3倍于其他芯片方案； 此外，搭配独立DSP处理单元，FreeBuds 3 时延被缩减到190ms，优于AirPods的220ms。 华为通过自研麒麟A1芯片与移动端麒麟SoC平台进行适配，实现了‘无缝连接’，达到甚至超越了IOS产品良好的生态体验。

高通：推出TWS+技术，布局Qualcomm-to-Qualcomm生态。 2018年2月，高通推出了TWS+技术，且TWS+技术只能在使用高通QCC5100 series/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845/7XX/855/865等移动平台的手机之间实现。 高通TWS+方案
通过使用TWS+方案，会有两条独立的通讯链路直接传输到左右两个声道，实现独立连接，在通讯效率及能耗方面均有显著提升。 此外，当播放音乐时，摘掉一边耳机，音乐亦不会被打断。 当检测到手机不支持TWS+技术时，耳机会自动转换到可以兼容绝大多数智能机的通用模式。 Vivo TWS耳机搭载QCC5126芯片
万魔主动降噪耳机搭载TWS+方案
络达科技：推出MCSync方案，多款芯片已经量产。 2019年初，络达推出第一代应用MCSync技术的AB1532芯片。 此方案具有更稳定，支撑高解析音频码流，低延时、双耳耗电更平衡，各种手机平台均适用等优点。 同时，MCSync技术支持Multiple speakers连接。 络达MCSync方案优势显著
2 019 年中，络达推出了技术更成熟的AB1536芯片，性能卓越，各项技术指标向AirPods看齐。 根据知名音频网站‘我爱音频网’对数十款热门TWS耳机深度拆解，可见络达的蓝牙芯片已经被飞利浦、漫步者、惠威等知名品牌广泛采用，并且在中高端TWS耳机市场占有率表现突出。
其他主流方案： OPPO 和vivo则是高通的坚定支持者；三星的Galaxy Buds采用的则是少有人用的博通方案。至于手机厂商外的其他TWS耳机厂商，则有了更多的选择，例如中国大陆的杰理、中科蓝讯和炬力等供选择，中国台湾的原相和络达等。此外，紫光展锐、MTK和汇顶，也有可能成为TWS耳机市场迸发新的力量。 市场主流方案对比

TWS耳机的降噪功能愈发受到消费者重视。 近年来，主动降噪技术已成为高端耳机产品的标配。 自苹果发布AirPods Pro后，行业产品加速向“TWS+ANC”方向转变。 目前，市场上主流的主动降噪蓝牙耳机均采用蓝牙芯片与主动降噪芯片分立的方案，对于内部空间紧张的TWS耳机来说，单芯片方案可提供更多的空间给声学器件和电池模组，并拥有更低功耗的优势。 除了主动降噪芯片，TWS耳机的降噪效果还与耳机腔体的设计有关，需要芯片厂与OEM/ODM厂商长期紧密合作，以达到良好的降噪体验。 AirPods Pro 主动降噪方案
瑞昱RTL8773C ‘TWS+ANC’单芯片方案
现阶段，高通TWS+方案和华为FreeBuds 3均突破了现有的蓝牙5.0技术，实现了左右双管通道传输。如果TWS+方案与华为蓝牙传输技术成为下一代蓝牙技术（蓝牙5.2或蓝牙6）的标准，或将打破苹果监听模式壁垒，进而导致非苹果TWS耳机渗透率增加，改变蓝牙芯片竞争格局。
除了蓝牙主芯片外，存储芯片容量升级机会也值得关注。 传统的无线蓝牙耳机功能少，主控蓝牙芯片内存已能满足需求，而TWS耳机功能较多，为了储存更多的固件和算法程序，需要外扩一颗SPI NOR Flash，同时要求小体积和低功耗。 当前苹果 AirPods 采用 2 颗兆易创新发128M NOR Flash，安卓系TWS 耳机存储容量在 4M-128M 之间。 随着降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大。 NOR Flash 方案

TWS耳机的NOR Flash分为内置和外置两大类。 恒玄科技、络达科技、瑞昱以及珠海杰里等白牌方案商更多采用内置方案，而内置方案又分为SOC集成方案以及合封方案。 SOC集成方案更好的适用于小容量场景，具有低功耗、小尺寸的特点； 合封方案具有研发周期短的特点。 而高通、华为、苹果由于采用的NOR Flash容量较大，均采用了外置flash方案。