关于开始Whole Chip版图前需要准备什么，其中“学习规格书”小节中，提到封装对芯片布局的影响。在这篇文章中，将写有关封装对PAD位置的影响。全新的芯片版图设计前，我们会根据规格书，初步评估功能模块的大致位置，尤其是和PAD有直接关系的模块位置。改版或者PAD和之前已有项目基本一致的，这一步可以忽略。一般情况下，在开始模块的版图前，我会先开始IO ring的layout，其中除了ESD的layout，重要的是确定PAD位置。根据规格书中封装的说明，可以画一个封装Frame及标注上引脚的名字，Frame画好后，把IO ring的layout放到Frame的中心，可以很直观的看出PAD位置是不是合理。试着打线，确保打线不发生交叉。打线有交叉的情况，有可能造成绑线的短路。有些PAD打线要求对称，这时候Frame就能派上大用场，根据Frame及芯片尺寸，可以算出要对称打线的PAD位置，比如下图右边两组打线。不过很多时候PAD打线比较难对称，但对打线的线长要求基本一致，需要在打线时做出特别说明，通过调节线的弧度来保证绑线等长。有种特殊情况，整颗芯片没有地的Pin，而是用封装的金属底板当地，这时候IO ring中地的PAD，可以很灵活的放置。地的PAD可以就近打线到Frame上，如下图左边。这种情况需要注意，芯片的大小以及封装的大小，是不是有足够空间直接打线到Frame上。