
如果下方不铺地的话,就成了这样:

我们知道,电阻与导线的长度成正比,导线越长,电阻越大,发热就越大

Layer 1 => Main GND的GND Via长度肯定是比
Layer 1 => Layer 2的GND Via长度还要来的长
这意味着,如果你光靠Main GND来散热,那么GND Via的电阻会变大,(因为长度较长) 电阻越大,热就越不易传递。换言之,当你下层有铺地,热可以轻易透过GND Via传导过去(因为距离短电阻小)。但下层不铺地,那么热就不易透过GND Via传导过去(因为距离长电阻大)。此时散热效果就大打折扣,最糟情况是热都传不过去Main GND,全都聚集在PA下方





温度升高,热噪声变大,接收RX的灵敏度就会变差。

四来是XO会因高温频偏,那么就容易有Frequency error了。



第六就是VCO的Phase Noise会因高温变大,如下图 :



参考文献
[1] WCDMA零中频发射机(TX)之调校指南与原理剖析, 百度文库
[2] GSM射频接收机灵敏度之解析与研究, 百度文库
[3] 晶体振荡器(XO)与压控温补振荡器(VCTCXO)之比较, 百度文库
[4] TCXO, Temperature Compensated Crystal Oscillator
[5] 双工器(Duplexer)之Layout注意事项, 百度文库
[6] WCDMA之零中频接收机原理剖析大全, 百度文库
注释:文章来源于网络。如有侵权,请告知。
推荐图书:
本文源自微信公众号:射频学堂,不代表用户或本站观点,如有侵权,请联系nick.zong@aspencore.com 删除!