NXP和Renesas在高性能车规MCU里的应用

瑞萨和NXP，2021年MCU似乎是NXP是老大，目前汽车MCU似乎是瑞萨是老大；没有具体数据也是分不清...

今天分享下两家的高端汽车MCU布局：NXP的S32 Z/E系列和Renesas的RH850 U2系列

本文目录：

NXP S32和RH850概览

NXP大家更加熟悉的可能是S32K系列，分别基于Cortex-M0/M4，M7，面向通用车规市场；
今天重点介绍的是NXP基于16nm先进工艺，面向未来域控架构的，S32Z和S32E

S32Z系列，面向安全计算及域控制，高达8个Cortex-R52内核，单核最高1GHz主频...

S32E系列，增强了控制外设，框图类似，主要区别如下，可以看到定时器资源和ADC资源增强

Renesas RH850是高性能车规系列

其中U2A/B，是瑞萨2021年发布的，基于TSMC 28nm车规工艺的最高性能MCU，面向最多8个RH850 G4MH内核，单核最高400MHz主频(和ST的Stella对齐)

可以看到，包括ST/Infineon/NXP/Renesas在内，面向未来域控架构的高性能的MCU核心是一致的：更高的算力（包括Edge AI/ML），更高的安全，更丰富的资源，更快的通信外设；

片上资源及特性

资源方面，大家上面的框图都可以看到，小二观察到的几点，欢迎补充交流：

NXP因为工艺太先进，似乎16nm的eFlash车规工艺还没有成熟的，因此其采用的是Logic工艺，内部是没有embedded Flash，放了19MB的SRAM，Flash需要外扩；
工作温度上，S32Z的Junction最高150°C，RH850 U2最高160°C
Gbit Ethernet是标配，都支持
AI加速单元是标配：Renesas的DFP（Data Flow Processor），NXP的DSP/ML Processor （结合前两天的VCU域控制器中许多控制策略，未来AI on Vehicle似乎是方向）
供电电压，公开资料均未作说明；
安全方面，均是ASIL-D，Evita-Full配置