原创博文
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虹科Pico汽车示波器 2024-9-26 09:47
- 原创 CAN XL总线测试与译码
- CAN XL是第三代控制器局域网协议，建立在经典CAN和CAN FD网络的基础上，并支持向后兼容。它面向车载网络，使用单个差模总线连接多个控制器和传感器。由于高度 ...
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- 原创 汽车免拆诊断案例 | 2016 款宾利GT车仪表盘上的多个故障灯点亮
- 故障现象 一辆 2016款宾利欧陆GT车，搭载CYCB发动机，累计行驶里程约为4.5万km。据车主反映，发动机偶尔无法起动，仪表盘上的多个故障灯点亮（图1）。此 ...
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康谋 2024-9-26 09:23
- 原创 康谋分享 | 直面AD/ADAS快速开发挑战：IVEX自动驾驶场景管理及分析平台！
- 过去十年， 自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (AD/ADAS) 软件和硬件的开发 成为了各大汽车公司的主要投资目标之一。各大汽车公司对 AD/ADAS 持续不断的投资加快了 ...
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youyeye 2024-9-25 22:45
- 原创 9-24学习笔记
- 下载视频 投屏 复制链接 笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习 ...
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RichardLXQ 2024-9-25 20:58
- 原创 M62429L-双声道电子音量控制器
- 在当今数字化与音频技术飞速发展的时代，一款高性能、精准控制的音频设备对于音乐爱好者、专业录音师乃至家庭影院系统来说，都是不可或缺的。今天，我们将深入 ...
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艾迈斯欧司朗 2024-9-25 17:41
- 原创 人形机器人新生代来袭，未来服务“助手”正在孵化
- 人机共融的智能时代正加速到来 上周，一场硅基生命的大秀在北京上演。 为期5天的2024世界机器人大会再度引发产业热议，得到来自欧洲、美国、德国、韩国、日本 ...
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GIRtina 2024-9-25 14:40
- 原创 碳化硅（SiC）功率半导体器件行业发展现状及市场潜力分析报告
- 2024年09月25日 Global Info Research行业调研机构发布的《全球碳化硅（SiC）功率半导体器件行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》分析了 ...
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北汇信息 2024-9-25 11:33
- 原创 实时网络的仿真和配置工具RTaW Pegase v4.6版本更新
- 01 概述 随着嵌入式系统日益复杂，高效可靠的设计工具变得愈发重要。RTaW公司的仿真工具RTaW-Pegase最新发布的4.6版本，为用户带来了一系列重要更新和功 ...
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晶台光耦 2024-9-25 09:59
- 原创 探索光耦：隔离电压——光耦保障电路安全与性能的关键
- 在现代电子设备和系统中，电气隔离是保障电路稳定运行和安全的重要环节，而光耦（光电耦合器）则是实现这种隔离的核心元件之一。光耦的一个关键参数就是隔离电 ...
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丙丁先生 2024-9-25 09:13
- 原创 【拆解】+ 调查读者想看拆解哪些电子、电工、机械设备
- 说实话，我拆解的东西还真不少， 小到 电灯、台灯、刮胡刀、插座 中到 网红玩具、声光玩具、六腿机器人 大到 开关电源、逆变充电控制器、血氧仪、心电仪、电脑 ...
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电子知识打边炉 2024-9-24 21:28
- 原创 PCB设计第053篇 PCB设计文档有哪些
- 刚开始接触PCB设计的工程师，对PCB设计文档的理解一般是“厂家要我再给”的状态。这样看起来比较“深藏不露”，不会被PCB板厂的人小看。而PCB ...
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- 原创 ch579报错分析
- Rebuild started: Project: CH57x *** Using Compiler 'V6.21', folder: 'E:\Keil_v5\ARM\ARMCLANG\Bin' Rebuild target 'CH57x' compiling Main.c... co ...
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- 原创 如何添加一个名为 "nop.s" 的汇编源文件，并在其中定义 "__nop" 指令
- 如何添加一个名为 "nop.s" 的汇编源文件，并在其中定义 "__nop" 指令 要添加一个名为 "nop.s" 的汇编源文件，并在其中定义 "__nop" 指令，你可以按照以下步 ...
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无垠的广袤 2024-9-24 18:01
- 原创 ESP8266 通过 MQTT 协议实现 LED 的远程控制
- 本文简要介绍了搭建 EMQX 服务器实现基于 MQTT 协议远程控制 NodeMCU ESP8266 板载 LED 的解决方案。 简介 1. MQTT MQTT （Message Queuing T ...
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- 原创 氮化镓半导体器件、衬底片及外延片行业全景分析及发展趋势研究报告
- 2024-09-24调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球氮化镓半导体器件、衬底片及外延片行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球氮化镓半 ...
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