前面介绍了一些案例，案例中一直强调50Ω阻抗的问题。

那么我们如何管控影响阻抗的因素呢？

Layout射频走线（图一中绿色线条）的叠层阻抗设置也是一个关键因素。

在layout的过程中，我们可以控制走线宽度，叠层结构，叠层厚度。然而影响阻抗的因素有很多，比如PCB打板的材质性能参数，蚀刻精度等等，在下面进行介绍。

一．走线宽度（我们自己可以决定的）

二．叠层结构（信号线走那一层，参考地是哪一层，理论上这个也是我们可以决定的。

三．PCB材质特性（我们无法决定的，只能根据PCB厂商提供的数据来决定选取范围）

针对一，二两个因素：

1.走线宽度，前面的文章有讲过，限于PCB制程工艺精准度及板材特性的问题，大概取值范围是：6~15mil(小信号)。

2.参考层，我们用第二层（对于射频来说，如无特殊情况，建议选取第二层---参考寄生电容，电感及插损的因素）。

我们来看看宽度W和叠层厚度的关系（用SI9000软件，软件的用法，我后面再写一篇）

H1----外层到次外层之间的介质厚度。

Er1----介质层介电常数。这里是PP的介电常数。

W1----阻抗线下线宽。成品线宽，也就是我们的画图设计走线宽度。

W2----阻抗线上线宽。走线顶端宽度，表示侧蚀的意思，外层成品1oz的铜厚一般按1mil的侧蚀量计算。

T1----阻抗线铜厚或成品铜厚=基板铜厚+电镀铜厚。

C1----基材阻焊厚度。走线间的基材上的阻焊厚度，注意走线间隙一般比较小，容易产生沟壑效果，这里的阻焊厚度稍微厚一点。

C2----线面阻焊厚度(后加工)。

CEr1----阻焊介电常数。

Zo----需要的阻抗值。

PCB的叠层是偶数，并且各层的厚度都是上下镜像对称的

一个最简单的4层PCB结构为例，它使用一个芯板(CORE)，两个半固化片(Prepreg)压在一起组成。

Core的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。

铜箔的厚度即为T1，通用的有0.5盎司(0.6mil)，1盎司（1.2~1.4mil），2盎司(2.7mil)，我们出gerber给PCB板厂的时候，通常说多少盎司，很少说mil单位（如图四）

芯板(CORE)是一个基本单元，可以把它理解为上下表面都附铜的PP  ，PP的表面没有铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，构成所谓的浸润层，H1就是PP的厚度

在PCB中主要起填充作用，用以粘合芯板Core。不同厚度的CORE之间通过PP层压合在一起，形成了copper-pp-core-pp-copper的镜像对称结构

H1的厚度，板厂是有自己的一套系列的，为成本考虑，建议根据板厂现有的厚度选取，如果不用考虑的价格的话（可能是天价，我也没定制过，哈哈），自己定义也可以。

从图二上，我们看到，除了H1,W1外还有Er1，W2，T1，C1，C2，Cer几个参数（ Er1 ，Cer 也称DK---介电常数）。

T1基本上没有太多选择。从表一，表二（列举了部分），可以看出其他参数还是有不同的参数选择的。

Er1，C1，C2，Cer这些参数，我们在出Gerber给板厂的前，最好和板厂确认一下他们的参数。

W2就涉及到PCB板厂的蚀刻工艺了，这个也需要确认

选取W1=7, H1=4.3098（图二中的数据，其阻抗是50.0097 Ω）我们用上面表一，二的一组参数看一下计算的阻抗是多少。

计算结果：50.51Ω，相差不大

以四层板为例。

现在我们Top层和第二层（GND）确定了。同理，第三层，我们可以给电源线或其他低速信号使用，根据阻抗需求进行设定。第四层一般是和第一层相同的设计，当然啦，如果第四层有其他走线，比如100Ω差分线，90Ω USB线，则需要重新计算线宽和铜厚。

至此4层板参数设定结束。

但是，要说个但是！

大多数PCB板厂，对于多层板不接受指定的层压结构:

比如四层板层压结构如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚

1.6mm层压结构则是:0.2mm(层压的pp片厚度)+1.2mm(双面芯板)+0.2mm(层压的pp片厚度)

FHK=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右

1.0mm层压结构则是 0.2mm(层压的pp片厚度)+ 0.6mm(双面板)+0.2mm(层压的pp片厚度)

1.2mm=0.2mmPP与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmPP与铜箔

所以，某些时候50Ω阻抗可能满足不了，再加上寄生电容，电感的问题，我们一定要在RF走线上预留匹配网络电路

汪二：你这个阻抗计算，怎么不说频率？不说频率的阻抗、衰减都是耍流氓

我：汪二，吃我一招无敌风火轮！

汪二：啊啊啊啊啊~~~~

好了，现在没有捣蛋鬼了。

汪老二虽然很讨厌，但是话糙理不糙哈，下面介绍一下和频率有关系的参数。

1.导电系数TC：常用的铜是5.8×10e7,导电性能越好，损耗越小（相同频率下）,可以用导电率来理解

2.损耗系数 TanD （也称DF）:影响到信号传输的品质，值越小，信号的传播损耗越小；值越大，信号的传播损耗越大，所以高速、高频率板最好选择DF值小的板材

①Standard Loss （0.015-0.020）

②Mid Loss（0.010-0.015）

③Low Loss（0.0065-0.01）

④Very Low Loss（0.003-0.0065）

⑤Ultra Low Loss（＜0.003）。

3.导线长度：导线越长，损耗越大

这里面也是有公式的，鉴于我的大脑反馈数据，不予补充，哈哈，网上还是有不少的，大家可以搜索一下。从图六，可以看出在不同频率同一组系数下，插损，幅频响应是不一样的。然并卵的是：这些系数我们没法控制

除了上面的一些主要参数会影响射频性能，还有一些其他参数会影响使用过程中的性能跳变及使用寿命

从图七中，我们看到一个参数TG。

TG（玻璃化温度）：我们知道FR4是玻璃纤维环氧树脂材料，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。TG值越高，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高了。板层越多，越要选高TG材质

1.一般Tg的板材：130℃~150℃

2.中等Tg的板材：150℃~170℃

3.高等Tg的板材：170℃及以上

还有CTI(耐漏电起痕指数，TD热分解温度及CTE（Z-axis）指数重要参数，常规消费级别的射频产品，不用考虑太多，用FR-4即可，但是高精度，严苛的应用场景是需要考虑这些因素的，比如月球车，你要所有因素都要考虑。