解决方案：添加防反接电路(蓝色虚线框中电路)。

Q1:VDS≥1.5*VINMAX；
DZ1:VDZ1=10V，500mW；
R3:20K；
R4:20K。

输入尖峰电压损坏芯片

➢ 解决方案一：输入添加瞬态尖峰电压吸收电路(蓝色虚线框中电路)
D2:VD2=1.2*VINMAX≤40V

➢解决方案二：输入添加过压保护电路(红色虚线框中电路) 。
Q1:VDS≥1.5VINMAX；
DZ1:VDZ1=1.2VINMAX≤40V，500mW；
DZ2:VDZ2=10V，500mW；
R1,R3,R4,R5,R6:20K；
R2:10K；
Q2,Q3:VCE≥1.5*VINMAX。

输出短路保护怎么实现

➢解决方案：输出添加短路保护电路(蓝色虚线框中电路)
Q1:VDS≥1.5VOUT；ID≥2IOUT
RDS越小损耗越小，Q1发热量越低。

输入欠压保护怎么实现

➢解决方案：输入添加欠压保护电路。
DZ1:VDZ1=欠压保护电压，500mW；
DZ2:VDZ2=10V，500mW；
Q1:VDS≥1.5VINMAX,ID ≥2IINMAX；
Q2:VCE≥1.5*VINMAX；
R4,R5:20K；
R3,R6:30K。