芯片的重要性不言而喻，可以说，一切智能电子设备都离不开芯片。但是，由于目前芯片相对短缺，因此市场上出现了部分假芯片。为增进大家对芯片的认识，本文将对假芯片的相关内容予以介绍。如果你对芯片具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

1.仿冒芯片进入市场的根本原因是供需严重失衡

自去年下半年以来，芯片缺货已经成为常态，供不应求的情况下，很多芯片价格也是纷纷大涨，不少芯片价格甚至翻了数倍。一时间，芯片已经成为了“硬通货”。深圳 21万个芯片的10个箱子被盗，一同丢失的还有电脑主机，该批芯片价值约千万元;香港一物流公司运输的价值约 500万港元的高价芯片被劫;不计成本拿货，只问交期不问价格;部分企业最高20倍价差收购。

2.中国是世界最大的电子垃圾进口国

IC——这么高大上、有技术含量的一个行业，有不少专业造假公司赚的盆满钵满，害的一些中小公司赔光了利润(大公司受影响较小，因为采购途径/备货周期一般比较稳定有计划一些)。在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

初级造假者：翻新，把旧片子(一般是拆机片)翻新，打成管带(tube)，贴上标签。中级一点的造假：打磨;把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo。还有一种造假登峰造极，直接把不同大小的die搞成另一个封装。最后一种，做到极点似乎就接近洗白了。举个例子，有的时候去华强北买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。

3.假芯片种类繁多

原厂原包装，国产封装货冒充：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。

原装，原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货;

散新，真正意义上的散新(在质量上还可以放心);以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片(残次品)。假的散新(即翻新货)电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货(挂羊头卖狗肉)。

翻新，真正意义上的翻新货一种是旧货翻新(质量肯定要比所谓的散新的要好，甚至比原厂的质量还好)。另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。

4.如何鉴别真假芯片

看芯片表面是否有打磨过的痕迹，凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

看印字，一般翻新的重新打字的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼

看引脚，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

看器件生产日期和封装厂标号，正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。

看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一，有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。

测器件厚度和看器件边沿，因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。