第一节：碳化硅衬底切磨抛技术概览

优化切磨抛环节是降低衬底成本的主要路线之一

碳化硅衬底切割（1）：难点及主要切割路线

碳化硅衬底切割（2）：砂浆线切割VS 金刚线切割

碳化硅衬底切割（3）：激光切割

碳化硅衬底切割（4）：激光切割-水导激光技术

碳化硅衬底切割（5）：激光切割-KABRA KABRA 技术及冷切技术

碳化硅衬底切割（6）：碳化硅衬底切割技术演进路线

碳化硅衬底抛光

01

抛光技术简介

02

抛光工艺演进路线

碳化硅衬底研磨及抛光环节材料情况

01

单晶衬底研磨液及抛光液

02

单晶衬底抛光垫