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PCB
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PCB
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评论
用户411194
2014-1-13 11:16
应对高介电常数陶瓷电容的信号失真
引言 由于多层陶瓷电容(MLCC)不但价格低,而且还具有高容积效率和低等效串联电阻性能,它被广泛应用于现代电子产品中。这些优势使得MLCC非常适用于包括电源 ...
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PCB
MLCC
陶瓷电容
信号失真
系统级设计
用户411194
2014-1-13 10:44
稳健的串扰设计准则
随便问一位硬件设计人员:松散耦合的带状线对跟紧密耦合的带状线对,哪一种会带来更少的通道间差分串扰。99%的人会选择后者。但他们错了。 目标阻抗和横切面 ...
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硬件设计,串扰设计准则
用户411194
2014-1-13 10:40
电路设计中的八大误区
现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。 点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品 ...
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20
PCB
电路设计
误区
用户440417
2014-1-11 15:15
评论:@蓝海之鸟 博客中提到的“[博客大赛]PCB设计后期检查”
bucuo
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7
用户424044
2014-1-10 16:36
Experience of Altium,日积月累——PCB篇
1、器件重叠 画完原理图,将元件update到PCB中时,很多元件都会堆挤在一起,重叠在一起,手动一个一个分开太麻烦,我是这样做的:选中那一摞元件,工具— ...
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pcb
coyoo
2014-1-10 14:29
Allegro中导入公司Logo的方法
直接添加附件 在Allegro中导入公司Logo的两种方法.rar ,这是别人的成果,这里只是收藏且经验证可用,如下图所示。 ...
3268
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logo
用户1703205
2014-1-9 15:58
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计
EDN博客精华文章 作者: winston 摘要 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时,考虑信号完整性和电源完整性的设计事 ...
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1
13
PCB
电源
信号完整性
DDR
EDA
残弈悟恩
2014-1-8 23:36
【博客大赛】如何在PADS9.5中加入公司的LOGO(别的图片也一样)
最近做一蓝牙只能小车玩玩,可买的蓝牙模块是带邮票孔的那种,因此不好接线,计划画张板子,来做个小模块。 最后开始画板子,这是在PADS9.5下画 ...
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pcb
pads
博客大赛
logo
用户1690711
2014-1-8 11:55
捷多邦工艺展示
深圳捷多邦科技有限公司是一家集印制电路板样板快件及中小批量板的生产制造和销售服务的供应商。公司自创立以来,秉承“以市场为导向,以质量为中心”的经营 ...
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pcb生产工艺
用户95599
2014-1-7 17:38
AD6.9中原理图出现“Duplicate Net Names Bus Slice D[0..15]”问题解决办法
使用AD6.9层次画图时,出现了不少”Duplicate Net Names Bus Slice XD “的警告,在导PCB时会连不上。注意一下几项事项后,即可解决警告问题。 1、原理图 ...
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pcb
designer
altium
总线
ad
ad6.9
警告
用户424044
2014-1-7 15:44
Experience of Altium,日积月累——SCH篇
1、复制元器件 复制元器件如果用CTRL+C and CTRL+V,会面临一个问题就是,CTRL+V之后,元器件的编号和已有的冲突,需要手动一个一个改,很麻烦,Altium提 ...
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sch
用户440647
2014-1-7 00:18
成功制作工程师简历的十个技巧
又是一年一度的毕业季,春暖花开,阳光明媚,小鸟在枝头歌唱,今年的大学毕业生已经开始递送简历,等待展翅飞翔。尽管经历了至少4年的学校生活和支出了数万的高 ...
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制造简历
网络应聘
大学毕业生
工程技术
用户1729566
2014-1-6 14:38
基于VHDL的2FSK调制解调器设计
摘 要:在数字通信系统中,数字调制与解调技术占有非常重要的地位。文中介绍了FSK调制解调的基本原理,用VHDL语言实现了2FSK调制解调器的设计,整个系统设 ...
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FPGA
VHDL
2FSK
调制解调器
用户1484351
2014-1-4 13:11
未来PCB设计中的关键因素
2013年度DesignCon印刷电路板设计大会帮助我们了解了高科技PCB电路板的实现过程。而以下的一些想法希望可以为未来的电路板设计提供参考。 在这里我必须承认,在 ...
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印刷电路板
PCB设计
用户1484351
2014-1-4 13:08
用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计, ...
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倒装芯片
重新布线层
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