与大多数电子产品一样，智能机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，中间就需要导热界面材料来传导热量，兆科电子推荐将软性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。
TIF500S导热硅胶片的特性决定了其具有良好的填充效果，特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小，导热效果更好，还能够根据客户的需求裁切不同形状。还具有耐高温、抗氧化，长期使用产品性能更加稳定。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果，而且导热硅胶片的使用十分方便，不易损耗，便于智能机器人散热模组的安装。
TIF500S导热硅胶片产品特性表：
/2 
