一、阻焊层开窗是什么意思？

阻焊层是覆盖铜线和 PCB 材料的 PCB 油层，用于绝缘和保护 PCB 外部免受短路和环境的影响。在阻焊层上，你需要创建开口（窗口）以允许 PCB 焊盘焊接或连接，以及一些没有覆盖 PCB 墨水的过孔以进行散热。阻焊层上的这些开口称为阻焊开口。

在 PCB 设计期间，你应该注意阻焊层是那些空白区域。在PCB 制造方面，这些空白区域用绿色、黑色、白色或其他颜色的 PCB 墨水打印。相反，PCB 设计中阻焊层上的形状是阻焊开口（开窗），铜暴露在此处。

用通俗易懂的话来说，阻焊层开孔（开窗），就是去掉电路上的漆层，使电路可以露出锡。

二、阻焊层开窗技巧

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PCB 焊盘的阻焊层开口

PCB 焊盘是需要与电子元件进行表面贴装的触点，如电阻、电容、IC等。所以PCB焊盘不宜用 PCB 油墨印刷。

这意味着当你进行 PCB 设计时，在阻焊层中，你应该为每个 PCB 焊盘创建一个阻焊开口。

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PCB 通孔的阻焊层开口

并非所有 PCB 通孔都需要阻焊层开口，这完全取决于你的 PCB 需求。

为了更好地散热，你可以为 PCB 通孔设计阻焊层开口。特别是对于流过大电流的电源PCB，用于散热的阻焊层开口是常见的。

你还可以用锡填充阻焊层开口，它充当金属散热器。

PCB 通孔的阻焊层开口也可用作 PCB 测试点。因为铜是外露的，所以可以在这里进行PCB测试。

以上是 PCB 过孔阻焊层开口的两个目的。但是，PCB 通孔也可以使用阻焊层保护铜免受氧化，尤其是在腐蚀性环境中。

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金手指的阻焊开口

PCB 金手指 是PCB边缘一列外露的硬镀金焊盘，用于插拔和连接。阻焊层开口对于金手指来说是必要的，因为阻焊层是绝缘的，而金手指用于连接并且需要具有出色的导电性。

没有阻焊膜，你不需要担心金手指的氧化。表面处理，镀硬金很好地保护了铜焊盘。

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用于接地的阻焊层开口

你可以设计用于PCB 接地的阻焊层开口，裸露的铜可以与金属外壳连接。这样 PCB 就接地了。

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用于铜厚度测量的阻焊层开口

在PCB制造过程中，我们需要测量PCB的铜厚，看是否合格。

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PCB 天线阻焊开口

PCB 天线发射和接收射频微波，并且会消耗大量功率。对于高频 PCB，PCB 天线的阻焊开口很常见，因为天线可以消耗更小的功率。

三、阻焊层开窗设计

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尺寸设计

在 PCB 制造过程中，阻焊层开口尺寸应大于希望暴露的焊盘或铜区域。

因为集肤效应，阻焊开口周围的PCB油会聚集，暴露面积会变小。通常，阻焊层开口的宽度/长度比焊盘大 4mil。

PCB 设计时是否需要设置阻焊开口尺寸？不需要，你只需保持与所需的裸露焊盘/通孔尺寸相同的尺寸，因为 EDA 工具会自动扩大阻焊层开口尺寸。

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PCB 阻焊层开窗方法

在 PCB 设计中，可以在上下阻焊层上设置 。

上/下阻焊绿油层：上/下阻焊绿油用于防止铜箔上锡，保持绝缘。可以在该层设置阻焊绿油开窗到该层的焊盘、过孔和非电迹线。

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在PCB 设计中，焊盘会默认打开（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露出铜箔并扩大0.1016mm，在波峰焊过程中焊锡，建议不要进行任何设计更改以确保可焊性。

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在PCB设计中，过孔默认会开一个窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔有外露铜箔，扩大0.1016mm，有波峰焊锡。如果设计是为了防止 SOLDER 粘贴在 SOLDER MASK 上，则必须选择 SOLDER MASK 的 PENTING 选项来关闭 SOLDER MASK。

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另外，也可以在这一层单独进行非电气布线，这样可以把绿油堵住，相应地开窗。如果是在铜箔线上，则用来增强导线的过电流能力。锡是在焊接过程中添加的。

如果使用非铜线，通常用于徽标和特殊字符丝网印刷，你可以省略它以创建字符丝网层。