快速完成故障定位
芯片失效分析的过程主要包括确认故障现象、暴露缺陷位置、观察缺陷位置形貌、推断失效根因以及根因验证这几个步骤。 那么，怎样才能快速定位故障的根因呢？这就要求同学们提前做好“预习功课”。具体来说，首先要针对一个样品进行有针对性的故障激发操作，像静电、浪涌、辐射等都可以作为故障激发的手段。当通过故障激发使样品出现失效情况后，再对这个失效的样品开展“失效分析”工作。最后，把故障激发过程中所产生的现象以及出现的缺陷形貌进行系统的整理，从而构建起一个失效现象和形貌 - 失效模式比对库。一旦拥有了这个比对库，在面对实际应用中出现的失效品时，就能够立即根据所观察到的缺陷形貌，有针对性地推断出失效的根因了。今天对一个Buck芯片做一下“预习功课”
样品简介：2A的Buck芯片，SOT23-6封装
对样品Vin-Gnd、SW-GND进行浪涌测试，直至将芯片打坏，样品测试相关pin对地短路。对样品进行“失效分析”，观察缺陷形貌。NG1：取die后未发现明显异常，去顶层金属后发现Vin管脚ESD电路烧毁
NG2：取die后未发现明显异常，去顶层金属后发现靠近SW金属走线熔融
总结：芯片失效分析是一门综合型的学科，快速定位根因的关键在于提前的“预习功课”。这不仅有助于在实际的芯片失效分析工作中迅速推断出根因，而且对于整个芯片生产、应用和质量控制等环节都有着重要意义。它可以减少故障排查的时间成本，提高芯片的可靠性和稳定性，从而保障相关电子产品的性能和质量，在芯片技术不断发展以及其应用日益广泛的今天，这种科学有效的失效分析方法将发挥越来越重要的作用。
声明： 本文转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们及时删除。（联系我们，邮箱：evan.li@aspencore.com ）
-
15年以上测试经验资深专家实操、案例演示、经验分享。吸波材料、绝缘材料、天线、微波和射频元器件材料等介电常数精确测量。报名领丰厚礼品：Encok蓝牙耳机、HD3乐高、飞利浦电动牙刷、几何计数无绳跳绳、芒米雨伞、IPAD平板包、10周年冰箱贴等
-
-
-
在变电所的日常运作里，变压器的接地设计可是重中之重。设计得合理，不仅能保障人员安全，保护设备，还能让整个电力系统稳稳当当运行。
-
-
控制IC与线圈一体化，更易于电路板布局，最大限度减少因元件配置与配线所导致的故障与噪音。
-
设计中采用了专门的芯片组成了PWM信号的发生系统并且对PWM信号的原理、产生方法以及如何通过软件编程对PWM信号占空比进行调节从而控制其输入信号波形等均作了详细的阐述。另外本系统中使用了红外对管对直流电机的转...
-
-
-
点击上方电工电气学习，关注并星标专业的电工电气领域自媒体，不容错过一、10kV高压电流互感器与低压电流互感器
-
电源防反接，应该是很多电路场景下都会采取到此系列得设计。
-
本期详细介绍继电保护的基本原理、基本要求、基本任务、分类和常见故障分析及其处理。
-
0
