虽然工程师很少撞见关于大电流的电路设计，但如果碰见了，其走线是需要耗费许多心血，若是走线处理不当，很容易导致发热、电阻增大甚至线路烧毁等，需要采取具体措施解决！
将需要处理的大电流走线设置为焊盘属性，确保线路板制造时该走线不被阻焊剂覆盖。
利用热风整平工艺，使走线表面镀上锡，增加电流承载能力。
02放置形状焊盘在布线位置精确放置形状焊盘，焊盘孔设置为零，以匹配走线形状。
通过镀锡工艺，增加走线区域的厚度和导电性。
03阻焊层放置线在阻焊层上直接放置走线，确保该区域不被阻焊剂覆盖。
使用文字说明向线路板生产商明确意图，确保加工准确性。
04细长条镀锡对于较宽的走线，采用细长条镀锡方式，宽度控制在1~1.5mm。
镀锡部分间隔0.5~1mm，避免焊接时粘接过多焊锡，影响美观和性能。
05双面线路板布局利用双面线路板的设计灵活性，合理布局和走线。
通过双面布线，优化电流路径，减少发热和电阻。
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