PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立，缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊，反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

一、空焊

1、锡膏活性较弱；
2、钢网开孔不佳；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4、刮刀压力太大；
5、元件脚平整度不佳（翘脚，变形）
6、回焊炉预热区升温太快；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；
8、PCB板含有水份；
9、机器贴装偏移；
10、锡膏印刷偏移；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

二、短路

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；
4、元件贴装偏移导致；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；

三、翘立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；
2、预热升温速率太快；
3、机器贴装偏移；
4、锡膏印刷厚度不均；
5、回焊炉内温度分布不均；
6、锡膏印刷偏移；
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；
8、机器头部晃动；
9、锡膏活性过强；
10、炉温设置不当；
11、铜铂间距过大；
12、MARK点误照造成元悠扬打偏

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；
3、元件厚度检测不当或检测器不良；
4、贴装高度设置不当；
5、吸咀吹气过大或不吹气；
6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；
7、异形元件贴装速度过快；
8、头部气管破烈；
9、气阀密封圈磨损；
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、锡珠

1、回流焊预热不足，升温过快；
2、锡膏经冷藏，回温不完全；
3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
4、PCB板中水份过多；
5、加过量稀释剂；
6、钢网开孔设计不当；
7、锡粉颗粒不均。

六、偏移

1、电路板上的定位基准点不清晰；
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；
4、印刷机的光学定位系统故障；
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

要改善PCBA贴片的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。