改善PCBA贴片的不良
mouser 2021-11-18

PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。

一、空焊

1、锡膏活性较弱;
2、钢网开孔不佳;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;
4、刮刀压力太大;
5、元件脚平整度不佳(翘脚,变形)
6、回焊炉预热区升温太快;
7、PCB铜铂太脏或者氧化;
8、PCB板含有水份;
9、机器贴装偏移;
10、锡膏印刷偏移;
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;
12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;

二、短路

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;
3、回焊炉升温过快导致;
4、元件贴装偏移导致;
5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);
6、锡膏无法承受元件重量;
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;
8、锡膏活性较强;
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;
10、回流焊震动过大或不水平;

三、翘立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;
2、预热升温速率太快;
3、机器贴装偏移;
4、锡膏印刷厚度不均;
5、回焊炉内温度分布不均;
6、锡膏印刷偏移;
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;
8、机器头部晃动;
9、锡膏活性过强;
10、炉温设置不当;
11、铜铂间距过大;
12、MARK点误照造成元悠扬打偏

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;
2、吸咀堵塞或吸咀不良;
3、元件厚度检测不当或检测器不良;
4、贴装高度设置不当;
5、吸咀吹气过大或不吹气;
6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);
7、异形元件贴装速度过快;
8、头部气管破烈;
9、气阀密封圈磨损;
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

五、锡珠

1、回流焊预热不足,升温过快;
2、锡膏经冷藏,回温不完全;
3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);
4、PCB板中水份过多;
5、加过量稀释剂;
6、钢网开孔设计不当;
7、锡粉颗粒不均。

六、偏移

1、电路板上的定位基准点不清晰;
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位;
4、印刷机的光学定位系统故障;
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

要改善PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。 

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