PCB线路板甩铜常见的原因
0 2022-05-20

PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。

PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种:

一、PCB线路板制程因素:

1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

2、PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因:

正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

三、层压板原材料原因:

1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。 

声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
  • 相关技术文库
  • PCB
  • pads
  • protel
  • Altium
  • Cadence PCB设计解决方案

      复杂的物理和电气规则,高密度的元器件布局,以及更高的高速技术要求,这一切都增加了当今PCB设计的复杂性,不管是在设计过程的哪一个阶段,设计师都需要能够轻松地

    昨天
  • 怎样去调试一个新设计的电路板

      对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于

    06-29
  • 浅谈PCB元器件布局检查规则

      PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察:  1.系统布局是

    06-29
  • 单片机控制板去耦电容安放原则

      单片机控制板在设计过程中,需要遵循的如下原则:  (1)在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端

    06-27
  • 阻抗对于PCB电路板的意义

    阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB

    06-24
  • PCB表面处理与湿式制程相关术语解释

      1、Abrasives 磨料,刷材  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(P

    06-23
  • 埋嵌元件PCB的EPASD 评价解析

      5嵌入用元件  焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况

    06-20
  • PCB的蚀刻工艺详解

      一.概述  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化

    06-20
  • 埋嵌元件基板技术的分类和埋嵌方式

      1前言  埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装

    06-20
  • 什么是地线?PCB地线干扰机理

      PCB设计中地线干扰与抑制  1.地线的定义  什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实

    06-20
  • PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

      我们知道,在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、

    06-16
下载排行榜
更多
广告