pcb加工工艺流程
0 2022-08-02

  PCB( Prind Circuit Board),中文名称为,又称,是重要的电子部件,是的支撑体,是电子电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”。下面主要介绍了工艺流程:

  1.开料原理:按要求尺寸把大料切成小料

  2.:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一-个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下,将客户所需要的线路图形制作在内层基板上,再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。

  前处理:磨板内层干膜内层 蚀刻内检 粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力 清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

  3.压板工序:棕化,排板,压合,X-RAY冲,孔及锣边

  4.钻孔工序:钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

  5.湿工序:沉铜一外层干膜 -图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层一蚀检

  沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一~层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

  外层干膜:贴干膜曝光冲影

  图形电镀或板以电镀:作用:增加线路板孔线\面的铜厚,使之达到客户的要求。

  外层蚀刻:退膜: 利用 强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

  蚀板:利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

  退锡:利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

  外层检查:AOI&V通过CCD扫描摄取线路板图像利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给S,最终确认坏点所在位置。

  6.湿菲林工序:主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用,前处理磨板,油墨印刷,煸炉曝光冲影,字符印刷

  7.表面处理工序:主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。

  主要处理工艺有:喷锡:利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一“层可焊接性的锡面。

  沉锡:利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上,

  沉银:利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上。

  沉金:利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上。

  镀金:利用电镀的原理,通过电压控制使之金镀在板面上。

  防氧化:利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

  8.成型工序:主要 是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形。

  9.开短路测试检查:主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量。

  10.包装出货:将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

pcb加工工艺流程

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