PCB设计信号线跨分割的影响
0 2022-11-21

我们中的信号都是线,是有参考的平面层。但是由于过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。

跨分割,对于低速信号,可能没有什么关系,但是在高速数字信号系统中,高速信号是以参考平面作为返回路径,就是回流路径。当参考平面不完整的时候,会出现如下影响:

  • 会导致走线的的阻抗不连续;
  • 容易使信号之间发生串扰;
  • 会引发信号之间的反射;
  • 增大的环路面积、加大环路,使输出的波形容易振荡;
  • 增加向空间的辐射干扰,同时容易受到空间磁场的影响;
  • 加大与板上的其它产生磁场的可能性;
  • 环路电感上的高频压降构成共模辐射源,并通过外接产生共模辐射。

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什么是ICT测试点 PCB设计信号线跨分割的影响

图1-52 跨分割现象示意图

什么是ICT,设计要求有哪些?

答:ICT,In Circuit ster,自动在线测试仪,是生产中重要的测试设备,用于后快速测试的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。

一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:

  • ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32mil;
  • 测试点或者固定孔不能被障碍物挡,不能添加在元器件里面;
  • ICT测试的是信号网络,尽可能多地覆盖网络,最好100%的网络,严格的会对器 件的空管脚也进行ICT测试;
  • 测试点尽量在同一面,可以减小测试成本;
  • 可用作测试的点包括:专用的测试焊盘、元器件管脚(常见的是通孔)、过孔;
  • 测试点的测试焊盘要阻焊开窗;
  • 测试点中心间距尽量不小于50mil,过近测试难度大,成本高;
  • 测试点到PCB板边的距离有一定的要求,推荐为100mil,最少要50mil。
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