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前言

在做硬件开发时，很多时候要把核心的东西设计成核心板，做成模块。因为核心的电路需要运行稳定，可靠，往往要花很多时间去设计，调试，测试，优化，最终才能达到稳定，可靠。如果每次设计项目时，都要重新去设计核心的电路的PCB，做电路板去调试，测试，优化，那么每个项目的研发周期就会很长，这样搞研发就没有竞争力，没有优势，不利于公司的发展。因此，我们一般都会把核心的东西设计成模块形式，经过调试，测试，优化，达到稳定，可靠后，就以它作为核心板，以后设计项目时就只需要设计一个底板，加上一些简单的外围电路，然后把核心板贴在底板上，很快就能实现了功能，大大缩短了研发周期。核心板模块一般是多层板的，因为尺寸小，而且走线密度大，一般都要多层板才能设计出来，最常见的形式是邮票孔形式的。

02

实例讲解

下面是一块8层板的核心板，上下有两排邮票孔，用来焊接。因为要贴在PCB板表面上，所以核心板的底面就没有放置元器件，所有的元器件都放在了顶面。由于走线密度非常大，核心板用了多个层作走线层。

 顶层

第二层

第三层

第四层

第五层

第六层

第七层

底层