可能原因如下：

  镀铜槽本身的问题

  1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质

  2、光泽剂问题（分解等）

  3、电流密度不当导致铜面不均匀

  4、槽液成分失调或杂质污染

  5、设备设计或组装不当导致电流分布太差  

  当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大

  前制程问题

  PTH制程带入其他杂质：

  1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面

  2、速化失调板面镀铜是残有锡离子

  3、化学铜失调板面沉铜不均

  4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质  

  黑孔制程：

  微蚀不净导致残碳

  抗氧化不当导致板面不良

  烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳

  电流输入输出不当导致板面不良 

  一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。原因很多,仅供参考。