接地的重要性可以类比于大自然的大地，——所以讲课的人认为电子电路的Ground翻译的非常准确——比如大自然的地，如果地基不牢固啦，受到地震等激励，大楼都会倒塌，损失惨重。就像最近四川发生地震似的，一定跟那里的地不牢固有关系。地是万物的根基。

在EMC中，接地的定义为，电流信号返回其源头的低阻抗路径。这个定义非常重要，所以给它单独一段。

这个定义包含两个重点，第一是电流，电流包括高频电流、低频电流、共模电流和差模电流等。接地不是为了等电位哦，否则随便一根线把两个节点接到一起，都可以说完成接地了。第二是返回其源头，从哪里来就要回到哪里去，宇宙中所有的物体都是要回到的源头的。那么怎么回到源头呢？低阻抗路径！具体就是阻抗要小，回流面积要小。据说接地的一切都是围绕它来展开的。

以ESD为例解释下上面接地的概念。ESD是从大地来得，所以一定要给它一个路径，让它快速回到大地。所以有机壳的产品，单板都会有PGND，它直接接到机壳上，且与单板中的功能地如数字地等，都是隔离的，包括投影面也没有重合。这就是为了保证ESD来了以后，能够快速返回到大地，因为它就是从大地来得。PGND与单板的功能地千万不能直接连上，否则单板功能地都被污染了，滤波的前提就是要保证地是干净的。因此，如果接地不好，ESD窜去单板功能地里面去，就会导致系统异常，比如复位重启、数据丢失，甚至死机，因为ESD高频电流在地阻抗上会形成电压嘛。如果产品是塑料外壳，那就不用分地了，但要铺地多打过孔，保证地的地阻抗等等。“欧姆定律永远都是有效的”。

这个课程应用性非常强，都是直接可以工程应用的。比如单面板地如何接，双层板地如何接，反正多铺地多打过孔，这样才能减小接地阻抗。电源和信号都要伴地走，这样才能减小回路面积。特别是高频干扰信号比如时钟，敏感信号比如复位信号，前者会对外面有辐射（它的基理可能是这样的，首先环路大会形成环形天线，而后回路面积大意味着阻抗也大，电流叠加上面会有高频电压源，会成为偶极子天线模型驱动线缆导致RE超标等），后者的话肯定会容易引起系统故障，抗干扰能力很差。这是单面板双面板接地。

多层板电路板注意层叠设计，保证PI和SI，主参考平面一定不要跨分割——这是PCB评审里面必改的问题，因为高频电流是走镜像回流的，如果跨分割，就会导致回路面积大，阻抗大等等。层间距据说也是评审要点，因为微带线带状线回流的主参考平面选定跟它有关系，但我问过制版厂，好像这个层间距跟他们有关系，他们决定，而不是根据软件层间距设置的数值确定的。

混合电路接地，比如模拟和数字电路，射频与数字，功率与模拟和数字，等等，共同点是都要注意分区。我觉得我在模拟和数字电路接地这块理解的挺好的，因为以前看过TI公司的资料，现在比较流行的模拟和数字电路接地，就是它了。主要原理就是高频电流走镜像回流。TI文档没有提的是，接口要滤波啦，以及模拟和数字地之间要预留电容，比如模拟接口跑来了干扰，那么如果没有电容，它会在模拟部分乱跑，导致小信号错误。电容也是接地哦，它可以理解成短路的，——虽然实际电容有阻抗频率特性曲线——毕竟干扰都是高频电流嘛。其他功能接地跟模拟数字接地挺类似的。TI有资料提到了不能用磁珠接地，因为它有DCR有高频阻抗，这会形成压差的，高频电压差很危险的。直接铜皮连接即可。

最后提下单板数字地与机壳地如何连接。有两个问题，第一是需要不要连接（答案是需要的，不用担心静电会跑进来），如何连接（两种连接方法）。以前就一直奇怪为啥单板地与螺纹孔（它是接到机壳地去的）有用阻容连接的。实际上只有医疗行业和电力行业才会这么干的，医疗行业担心漏电流，电力行业有绝缘考虑。电容不能太大，具体数值忘掉了。电阻通常兆欧，它是用来防止电荷累积累的。