TP4056是专门为单节锂电池或锂聚合物电池设计的线性充电器，充电电流可以用外部电阻设定，最大充电电流可以达到1A，同时包含两个漏极开路的输出状态指示灯，用来指示当前电路状态。 如果电池电压低于2.9V，TP4056采用小电流对电池进行预充电，如果电池电压超过2.9V，采用恒流模式对电池供电，充电电流被PROG引脚与GND之间的电阻决定，当电池电压逐渐接近4.2V的时候，充电电流减小进行恒压充电模式，充电电流逐渐减小到充电结束。 同时当检测到电池电压降到4.1V以下，TP4056会自动开始新的充电周期，CHRG引脚跟STDBY引脚是开漏输出引脚，当TP4056给电池充电时，CHRG引脚输出低电平，表示充电正在进行，当充电完成STDBY引脚输出高电平，表示充电结束。 同时TP4056内部内置智能温度控制电路，在芯片结温超过145°C时自动降低充电电流，这个功能会使TP4056在最坏的情况下自动减小充电电流。 问题1锂聚合物电池可以通过电源直接进行充电嘛？ 锂电池的充电电压一般为4.2V，同时在充电的过程中充电电流要根据电池的容量跟电池电压来调整，如果使用电源直供电压没有办法保证电流的稳定性，可能会导致电压过高，电流过大等问题。 在电池充电的三个阶段 预充电阶段 恒流阶段 恒压阶段 每个阶段的充电电流都是不一样的，而如果直接接入电源没有办法保证这一点，同样的锂电池本身没有过充，过放，过热保护而TP4056锂电池充放电芯片提供了这些 问题2锂电池顶端小板子不能用来充电嘛？ 聚合物锂电池在顶部内置的小板子，叫做保护板主要功能是保护电池不被过冲 过放 过流 短路损坏，并不能提供充电管理芯片在对电池充电的精准提供的电流控制。 功能 保护板（PCM） TP4056（充电管理芯片） 防止过充 ✅ ✅ 防止过放 ✅ ❌（通常由保护板完成） 调节充电电流 ❌（无法控制充电过程） ✅（调节恒流、恒压） 分阶段充电管理 ❌ ✅（预充电、恒流、恒压） 限制充电电压 ❌（保护板只是切断，不调节） ✅ 具体功能表格图 TP4056引脚详解 PROG引脚 恒流充电电流设置端 当从PROG引脚连接一个电阻到GND端，可以对充电电流进行设定，同时根据需要充电的电流 Ibat来确定电阻的值，在小电流充电阶段改引脚电压被限制在0.1V，在恒流充电阶段引脚电压被固定在1V。 VCC GND引脚 输入电源电压正极负极 此管脚电压为内部电路的工作电源，Vcc的输入电压必须大于欠压锁定阈值同时大于BAT(电池正极电压)100mV时充电才会开始，如果当Vcc输入电压低于欠压锁定阈值或者与BAT管脚电压值差30mV时，TP4056将进入低功耗的停机模式不在进行工作，此时BAT引脚消耗电流小于2ua。 BAT 引脚 电池正极连接段 需要将电池的正极引脚连接到这个引脚，在芯片被禁止工作或者睡眠模式下BAT引脚的漏电电流小于2ua，同时在工作模式下BAT引脚向电池提供充电电流和4.2V的限制电压。 STDBY CHRRG 充电状态指示引脚 当充电完成时，STDBY引脚被内置开关拉倒低电平，当在充电状态CHRG引脚被拉到低电平表示正在充电，其他情况两个引脚都在高阻态状态。 充电状态 红灯(CHRG) 绿灯(STDBY) 正在充电 亮 灭 完成充电 灭 亮 欠压温度过高或过低 灭 灭 充电状态指示灯表格 上文引脚讲解中提到PROG引脚决定了，TP4056芯片给电池充电的电流，具体操作就是更换不同的电阻阻值，其选值公式是。 公式中的I充电电流就是想要的充电电流数值，计算出来的R单位是k，而充电电流的选择，通常是电池容量的1C或者0.5C，例如1000ma容量的锂电池，其充电电流可以取1000ma，或者0.5ma。 问题1要求输出500ma充电电流应该取多大的电阻 1200/500 = 2.4k 输出500ma的充电电流可以取值2.4k的电阻来使用。 引脚封装图 TP4056驱动电路图 在芯片的数据手册里面有提供经典电路图，在这张经典电路图里面两个10UF电容分别用来给电路中的输入电压跟输入电压用来滤波，1k电阻用来给二极管限流降压，Rprog电阻用来决定恒流模式下载充电电流，而R1 R2 还有NTC 电路是用来检测电池温度的。 数据手册实例电路图 在实际电路设计中可以将，R1 R2 NTC(热敏电阻)省略掉，而BAT引脚需要连接电池的正极，这个正极可以自己绘制焊盘或者用排针孔来焊接电源正极跟负极，同事需要注意的是5V的输入电压是串联一个0.3欧姆的输入电阻的。 锂电池充放电板子绘制 实际原理图绘制 原理图 使用了typec进行5v供电，没有使用temp引脚，BAT引脚引出了BAT+信号，到pcb上画焊盘处理连接电池正极。 值得注意 这里面需要注意的是EP引脚，引脚是芯片底部的散热焊盘引脚，用于给芯片散热，充电管理芯片在工作是芯片温度会比较高，通常该引脚做法是连接到GND，在焊盘上打上过孔连接到其他区域的GND，以增强其散热性能。 pcb绘制 然后走线的话记得给电池开两个焊盘用来连接电池用的。
功耗是很多系统、电路设计需要关注的参数之一，低功耗往往能够带来更好的性能。往期文章中，小编对FPGA低功耗设计有所阐述。为增进大家对功耗的认识，本文将介绍如何控制IC功耗。如果你对功耗、低功耗相关内容具有...
作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM 。5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM开关电源pcb的设计流程是怎样的？1、根据设计制作原理图2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了3、制作物理边框(Keepout Layer)4、元件和网络的引入5、元件的布局：元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：⑴放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。6、布线7、调整完善:完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。 如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。8、检查核对:网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。设计中，PCB 设计与机构设计应如何统一？限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。PCB版材质有那些？开关电源的PCB常用材质有那些？1、94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。以材质来分的话，其可分为有机材质和无机材质a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等2、铝基板PCB简述材料承认流程1、对样品进行单体测试,提出“样品测试报告”,对某些需专用仪器测试项目可以厂商测试为参考.对于国外知名品牌晶体半导体类、塑胶件及包装性材料可不作单项测试,但各种类材料样品需有实际性安装及使用测试并以此结果作最终判定中重要依据;2、使用测试并以此结果作最终判定重要依据,研发部根据样品之测试结果与承认书中规格核对,确定承认书与样品的一致性,并检查承认书内容的完整性;3、对单测试不合格或承认书不符合要求的材料,要求采购重新提供样品及承认书;4、对某些关键性材料,在研发部单体测试通过后,由研发部申请小批量试投,生产部主导试投工作,品管部负责试投材料的验证;5、材料样品承认书及试投(关键性材料)均合格后,加附“材料承认书”封面并做样品封存(塑胶件及包装材料可只作样品封存),由研发部经理批准后发行至相关部门
概述 FPC，也被称为柔性印刷电路，因其重量轻，厚度薄，自由弯曲和折叠等优异特性而受到青睐。随着电子工业的飞速发展，电路板设计越来越向高精度、高密度方向发展。传统的人工检测方法已不能满足生产需要，FPC缺陷自动检测已成为工业发展的必然趋势。 FPC合成材料 在一些柔性电路中，使用由铝或不锈钢制成的刚性元件，可以提供尺寸稳定性，为元件和导线的放置提供物理支撑，并消除应力。粘合剂将刚性元件和柔性电路粘合在一起。此外，柔性电路中有时还会用到另一种材料，那就是粘接层，它是在绝缘膜的两面涂上粘合剂形成的。粘接层提供环保和电绝缘功能，并可消除一层薄膜，具有用少量层粘合多层的能力。 绝缘薄膜材料的种类很多，但最常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。美国所有柔性电路制造商中近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，约20%使用聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料不易燃，几何稳定，撕裂强度高，耐焊接温度。聚酯，又称聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其物理性能与聚酰亚胺相似，介电常数较低，吸湿少，但不耐高温。聚酯的熔点为250°C，玻璃化转变温度(Tg)为80°C，这限制了它们在需要大量端焊的应用中的使用。在低温应用中，它们表现出刚性。然而，它们适用于手机和其他不需要暴露在恶劣环境中的产品。聚酰亚胺绝缘膜通常与聚酰亚胺或丙烯酸胶粘剂组合，聚酯绝缘材料一般与聚酯胶粘剂组合。 导体, 铜箔适合用在柔性电路中。它可以电沉积(ED)或电镀。电沉积铜箔的一面表面有光泽，而另一面的加工表面是暗淡的。它是一种柔韧的材料，可以制成许多厚度和宽度。ED铜箔的哑光面往往经过特殊处理，以提高其粘接能力。锻造铜箔除了具有柔韧性外，还具有刚性和光滑度的特点。适用于需要动态偏转的应用场合。 3 胶粘剂, 胶粘剂除了将绝缘膜粘接到导电材料上外，还可以作为覆盖层，作为保护涂层，作为覆盖涂层。两者的主要区别在于使用的应用方法。所述覆盖层与所述覆盖绝缘膜粘结形成具有层压结构的电路。网印技术用于胶粘剂的覆盖和涂布。并非所有的层压板结构都含有粘合剂，没有粘合剂的层压板形成更薄的电路和更大的灵活性。与基于胶粘剂的层压结构相比，具有更好的导热性。由于无粘合剂柔性电路的薄结构和消除了粘合剂的热阻，从而提高了导热性。它可以用于基于粘接层压结构的柔性电路不能使用的工作环境。 2 FPC的优缺点 柔性印刷电路板是采用柔性绝缘基板制成的印刷电路，具有刚性印刷电路板所不具备的许多优点: FPC焊接操作步骤 1. 焊接前应先在焊盘上涂上助焊剂，并用烙铁进行处理，以免焊盘镀锡不良或氧化而导致焊接不良。芯片一般不需要加工。 2. 使用镊子小心地将PQFP芯片放置在PCB板上，以免损坏引脚。将其与pad对齐，并确保芯片放置在正确的方向。将烙铁的温度调到300摄氏度以上，在烙铁的尖端沾上少量焊锡，用工具将对齐好的芯片压下，在两个对角引脚上加入少量焊锡。按住芯片，焊接两个对角线位置上的引脚，使芯片固定不动。焊接对角后，重新检查芯片位置的对齐。如有必要，调整或移除并重新调整PCB板上的位置。 3.当开始焊接所有引脚时，在烙铁的尖端添加焊料，并在所有引脚上涂上助焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁的尖端触摸芯片的每个引脚的末端，直到你看到焊料流入引脚。焊接时，应使烙铁的尖端与焊接引脚平行，防止因焊接过多而重叠。 4. 焊接所有引脚后，用助焊剂湿润所有引脚以清洁焊料。吸掉多余的焊料，以消除任何短路和重叠。最后用镊子检查是否有误焊现象。检查完成后，将焊料从电路板上取下，用酒精浸泡硬毛刷，沿引脚方向仔细擦拭，直至焊料消失。 FPC仿真 FPC上传输的信号速率越来越高，尤其是在一些光模块或者高速消费类产品上，比如手机、笔记本电脑等。对于特别高速的产品，在使用FPC的时候，为了减少一些网格铜对信号的影响，通常在信号线下采用实铜作为参考。不管使用什么样的设计，FPC的仿真就显得非常重要。下面是在ADS中进行模块的FPC仿真：
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 的辐射 上有许多信号环路，由中有差模电流环也有共模电流环，计算其辐射强 度时，可等效为环天线。 虽然很多场景下，我们电路板都是用金属外壳屏蔽起来，但是接口处有泄漏，有些场景没有金属外壳，甚至有些场景是没有外壳的。 我们仍然需要考虑PCB板本身产生的对外辐射通过空间耦合影响到其他电路（EMI）。或者自身来自其他的设备的干扰造成工作异常，例如机电设备中，机器人主板受到电机、继电器、舵机等设备的干扰。情况。线缆的辐射 高频信号（如HDMI的视频信号、USB的数据信号等）具有较高的频率成分，容易通过线缆产生辐射。高频信号的上升沿和下降沿非常陡峭，会产生丰富的谐波成分，这些谐波成分容易耦合到线缆中并辐射出去。 线缆本身可以作为天线，将高频信号的能量辐射到外部环境中。尤其是长线缆或未屏蔽的线缆，辐射问题更为严重。 如果信号的回路面积较大（例如，信号线与地线之间的环路较大），则线缆更容易成为辐射源。根据法拉第电磁感应定律，环路面积越大，辐射强度越高。 如果PCB或线缆的接地不良，高频信号的回流路径阻抗增加，导致更多的能量通过线缆辐射出去。 如果线缆没有屏蔽层或屏蔽层设计不合理，高频信号会更容易通过线缆辐射到外部。 1. HDMI辐射问题 ：HDMI线缆传输的是高速视频信号（如4K、8K视频信号），频率可以达到数百MHz甚至GHz。这些高频信号容易通过HDMI线缆辐射，导致EMC问题。 ：HDMI线缆可能会影响附近的无线设备（如Wi-Fi、蓝牙设备），甚至导致产品无法通过EMC测试。 ： 在PCB上增加滤波电容或滤波器，抑制高频信号的辐射。 使用仿真工具（如ANSYS或CST）模拟HDMI线缆的辐射情况，提前发现问题。 原因 表现 解决措施 使用带屏蔽层的USB线缆。 优化USB信号的回路设计，减少信号回路面积。 解决措施 信号回路面积 地平面设计 去耦电容 2. 使用屏蔽线缆 ：选择带有屏蔽层的线缆（如屏蔽双绞线或同轴电缆），减少信号的辐射。 ：确保屏蔽层在两端正确接地，避免形成悬浮的屏蔽层。 低通滤波器 铁氧体磁环 4. 合理设计线缆布局 ：尽量缩短线缆长度，减少信号在传输过程中的辐射。 ：将不同类型的线缆分开排列，避免高频线缆与敏感线缆平行靠近。 总体概念及考虑 2、不同电源平面不能重叠。 模型： 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。 ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ③缩短印制线长度； 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 布局 1、 晶振尽可能靠近处理器 3、 高频放在 PCB 板的边缘，并逐层排列 布线 2、为模拟电路提供一条零伏回线，信号线与回程线小于5：1。 4、手工时钟布线，远离 I/O 电路，可考虑加专用信号回程线。 6、为使串扰减至最小，采用双面＃字型布线。 8、强弱信号线分开。 1 常用的屏蔽材料均为高导电性能材料，如铜板、铜箔、铝板、铝箔。钢板或金属镀 层、导电涂层等。 2 静电屏蔽主要用于防止静电场和恒定磁场的影响。应注意两个基本要点，即完善的 屏蔽体和良好的接地性。 3 电磁屏蔽主要用于防止交变磁场或交变电磁场的影响，要求屏蔽体具有良好的导电 连续性，屏蔽体必须与电路接在共同的地参考平面上，要求 PCB 中屏蔽地与被屏蔽电路地要 尽量的接近。 4 对某些敏感电路，有强烈辐射源的电路可以设计一个在 PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 在 设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在 PCB 上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。要求 如下： b) 两排过孔相互错开； d) 接地的 PCB 铜箔与屏蔽腔壁压接的部位禁止有阻焊。 5 屏蔽模型： 6、工作频率低于 1MHz 时，噪声一般由电场或磁场引起，(磁场引起时干扰，一般在几百赫兹以内)，1MHz 以上，考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、传感器、放大器、DC/DC 模块等。更大的涉及单板间、子 7、静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的，只要求高电导率材料和接地两点。电 要求高磁导率的材料做封闭的屏蔽体，为了让涡流产生的磁通和干扰产 者可以统一，即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。 磁导率的材料(如镀锌铁)。 10、防止电磁泄露的经验公式：缝隙尺寸 < λmin/20。好的电缆屏蔽层覆视率应为 70％以上。 PCB边缘屏蔽及高速差分线EMI分析及设计规则 接地 10MHz。另一种分法是：< 0.05λ单点接地；< 0.05λ多点接地。 4、对电缆屏蔽层，L < 0.15λ时，一般均在输出端单点接地。L<0.15λ时， 一端屏蔽层接地，一端通过电容接地。 最好的接地线是扁平铜编织带。当地线长度是λ/4 波长的奇数倍时， 6、单板内数字地、模拟地有多个，只允许提供一个共地点。 1、选择 EMI 信号滤波器滤除导线上工作不需要的高频干扰成份，解决高频电磁辐射与接收干扰。它要保证良好接地。分线路板安装滤波器、贯通 π型。π型滤波器通带到阻带的过渡性能最好，最能保证工作信号质量。 2、选择交直流电源滤波器抑制内外电源线上的传导和辐射干扰，既防止 EMI 摸)干扰在频率 < 1MHz 时占主导地位。CM 在 > 1MHz 时，占主导地位。 寄生振荡的抑制。 电容的选取是非常讲究的问题，也是单板 EMC 控制的手段。 单板的干扰抑制涉及的面很广，从传输线的阻抗匹配到元器件的 EMC 控制，从生产工艺到扎线方法，从编码技术到软件抗干扰等。一个机器的孕育及诞生实际上是 EMC 工程。最主要需要工程师们设计中注入 EMC 意识。
网上流传的某为规范： 定义： 这种孔内壁上没有沉铜，在使用中没有任何电气连接。主要用于电子元件组装时的定位，也可用于拼版时接缝的连接。 用于拼版接缝处的非金属化孔 金属化孔又分为焊盘（PAD），过孔用于两层线路之间的电气连接，焊盘则用于安装插装电子元件。过孔和焊盘虽然用途不同，其孔的成型却是相同的。过孔可以在表面覆盖阻焊达到绝缘的作用，也可以不使用阻焊后期在波峰焊时浸入焊锡增加过流能力，而焊盘则只能阻焊开窗。 金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜。 这种PCB安装孔设计通常被称为 或 。 抑制电磁干扰（EMI） 静电防护（ESD） 稳定接地参考 该设计在金属外壳设备、高频电路、抗干扰要求高的场景中尤为关键。 金属化孔 vs 非金属化孔的优缺点 1. 金属化孔（Plated Through Hole, PTH） 优点： 机械强度高 ：孔壁镀铜后与 PCB 结合更紧密，螺丝固定时不易损坏 PCB 边缘。 电气连接能力 ：通过金属化孔与接地层（GND）连接，可实现屏蔽、散热或与机箱接地互联。 散热性能 ：铜层导热性更好，适合需要散热的安装场景。 缺点： 成本较高 ：金属化孔需要额外的电镀工艺，增加制造成本（这个成本可以忽略不计） 潜在短路风险 ：如果安装孔附近有其他信号层或电源层，金属化可能引入意外短路（需通过设计规则检查避免）。 高频干扰风险 ：未良好接地的金属化孔可能成为天线，辐射或接收电磁噪声。 2. 非金属化孔（Non-Plated Through Hole, NPTH） 优点： 成本低 ：无需电镀工艺，适合低成本设计。（）这个成本可以忽略不计。 无电气风险 ：无金属化层，避免意外短路或接地环路问题。 加工简单 ：钻孔后无需额外处理，尤其适合快速打样。 缺点： 机械强度低 ：螺丝拧紧时易导致孔边缘分层或破损。 无法接地或散热 ：非金属化孔无法与 PCB 接地层连接，失去 EMI 屏蔽和导热功能。 重点讨论在金属化的孔的场景下：1、电路板的GND不连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND不在安装孔位置与金属外壳连接。2、电路板的GND连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND会通过安装孔与金属外壳连接。 在这种情况下，还需要分析两种情况，一是金属外壳是否良好接地： 情况一、金属外壳良好接地。 情况二、金属外壳是悬空的（例如金属壳移动机器人）使用机箱接地时，你可以通过在连接到机箱的接地部分放置一个空隙来避免接地回路，如下所示。电容的使用提供了一个交流接地点。对于需要使用墙壁电源并需要直接返回地面的电气设备来说，这是一种理想的情况。 消除接地回路天线 始终提供一个共同的接地点（要并联单点接地，不要串联地线） 无论是单层 PCB 还是多层 PCB ，都需要一个点来将所有接地点连接在一起。这可能是机箱上的金属框架或 PCB 上的专用接地层，你通常会听到将这个公共接地点称为星形接地。 始终提供一个共同的接地点 基于以上要求，其实我们的PCB应该避免出现串联单点接地。 如果我们本板通过电源和地线接到供电侧，则GND应该通过电源输入的地点单点接地。如果我们供电地线短接GND的同时，还通过安装孔和外壳接地，其实本质就是多点接地。并且我们一般场景下都是多个安装孔。 单点接地策略是将所有接地点汇聚于一个共同的参考点。这种方法在低频电路中尤为有效，因为低频下导线的长度和寄生效应的影响较小。对于频率低于1MHz的电路，单点接地是理想的选择，因为它简化了布线并减少了接地回路的复杂性。多点接地：多点接地会有什么问题？
目录 1.手机照相机闪光灯控制电路 2.数码照相机闪光灯灯控制电路 3.铃声控制电路 4.鸡场光电控制电路 5.电子节拍控制电路 6.光电跟踪控制电路 7.光电开关控制电路 8.光电池触发控制电路 9.光电池放大控制电路 10.灯光明暗转换电路 11.开门告知器电路 12.双向电子音乐门铃电路 13.石英钟声电路 14.节约水电红外控制电路 15.集光、磁、触摸控制为一体的遥控器 16.晶体管声控放大电路 17.场效应晶体管声控放大电路 18.红外线控制调光电路 19.声控报时电路 20.光控夜光照明电路 21.光电闪烁灯电路 22.光电控制烘手电路 23.光电控制温度电路 24.光电控制鸟鸣电路 25.光电控制玩具车电路 26.光电声转换电路 27.光电控制电话灯电路 28.光电控制天气预报电路 29.光电故障寻迹器电路 30.光电转换计数电路 31.光控灯笼电路 32.光控音乐集成电路 33.光电调光调温电路 34.自动控制加湿器电路 35.智力竟赛数字抢答器电路 36.儿童玩具机器猫电路 37.摩托车闪光灯灯电路 38.光电选纸机电路 39.亮度计电路 40.比色计电路 41.光电控制催眠曲电路 42.光控淋浴器电路 43.光控自动窗帘电路 44.电子自动点火电路 45.分币猜面游戏电路 46.声控玩具车电路 47.智能型声控娃娃电路 48.灵敏光控开关电路 49.光触发开关电路 50.调制型光电传感器应用电路 电路工作原 理 本 电 路 由 交 流 电 源， 变 压、 整 流、 滤 波、 三 端 稳 压；光 控、 磁 控、 触 摸 控 制；NE555转换电路，负载等部分组成，如图9-16所示。 1. 手机照相机闪光灯控制电路 图9-1是 100～200mA 峰 值 电 流 的 手 机 照相机闪光灯电路，采用 一 只 AAT3110-4.5 的 电容式电荷泵 芯 片， 将 手 机 锂 电 池 的 电 压 升 压 并稳压至 4.5V， 向 一 组 发 光 二 极 管 LED 提 供 工作电压和100～200mA 峰 值 电 流。 峰 值 电 流 经作为闪光 开 关 的 VF 形 成 回 路。 电 荷 泵 的 输 入滤波电容的电容量为 10μF，输 出 滤 波 电 容 的 电 容量为 4.7μF， 储 能 电 容 的 电 容 量 为 1μF。 RD为发光管 LED 的 平 衡 电 阻。 RP 为 峰 值 电 流 调节电阻，调 节 RP 的 阻 值 可 以 设 定 峰 值 电 流 的大小。 2. 数码照相机闪光灯控制电路 .3 铃声控制电路 4.鸡场光电控制电路 温度的变化直接影响家禽的产蛋率。以母鸡为例，必 须 对 鸡 舍 进 行 合 理 的 光 照 和 温 度 控 制. 1） 工作原理 1） 直流电源电路：220V 交 流 市 电 经 电 容C1 降 压， 二 极 管 VD2 半 波 整 流，VD3 稳 压 9V， 供 给 控 制电路。 2） 光控电路：图9-4是本控制器的工作原理图，图中IC1、IC2采用了 两 块 新 高 速 电 子 开 关 集 成 电 路。 当IC1的控制端的电压高于1.6V 时，其导通，否则截止。光控电路传感器由光敏电阻 RG 担任，当有光照时，阻值变小，亮阻 <10kΩ， 当 其 压 降 降 低 到 1.6V 时，IC1 不 导 通， ② 脚 输 出 低 电 平， 继 电 器 K1 不 工作，灯泡 HL 不亮。当天变暗后，光敏电阻阻值变大，其压降升高至1.6V 以上时，IC1导 通， ② 脚 输 出 高电位，继电器 K1吸合，电灯发 光， 为 鸡 舍 增 大 亮 度， 同 时， 发 光 二 极 管 LED1 发 光， 指 示 处 于 增 加 亮 度状态。当光线变强后，继电器 K1又释放，灯泡 HL 也随之熄灭。 5. 电子节拍控制电路 电子节拍器，可以用声响，也可以用闪光来显示节 奏，节 拍 频 率 可 以 从 每 分 钟 十 几 次 到 每 分 钟 一 百 几图9-5 电子节拍控制电路十次连续调节。可以用来练习 唱 歌 和 演 奏， 也 可 以 用 在 暗 室中报时用。 6. 光电跟踪控制电路 如图9-6所示，由光电池构成的光电跟踪电 路， 用 两 只 性 能 相 似 的 同 类 光 电 池 作 为 光 电 接 收 器 件。当入射光通量相同时，执行机构按预定的方式工作或 进 行 跟 踪。当 系 统 略 有 偏 差 时，电 路 输 出 差 动 信 号 带 动执行机构进行纠偏，消除偏差，实现自动跟踪的目的 7.光电开关控制电路 光电开关电路如图9-7所示。无光照时，系 统 处 于 某 一 工 作 状 态， 如 通 态 或 断 态。当 光 电 池 受 光 照 射时，产生较高的电动势，只要光强大于某个设定 的 阈 值，系 统 就 改 变 工 作 状 态， 达 到 开 关 的 目 的。这 种 开关电路多用于各种控制系统。 8. 光电池触发控制电路 光电池触发控制电路如图9-8所示。当光电 池 受 光 照 射 时， 使 单 稳 态 或 双 稳 态 电 路 的 状 态 翻 转， 改 变其工作状态或触发器件 （如晶闸管） 导通。
终于快把BJT型电路学完啦 1.差动放大电路提出的意义及静态分析 2.差动放大电路动态分析共模输入及差模输入 3.差动放大电路动态分析比较输入 4.差动放大电路反相输入和同相输入 5.差动放大电路输出端情况
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