WireBond品质确认方法及重要考量因素分析
0 2023-12-01

1. 3rd Optical Inspection

目的:在产品模压封装前以目视检验方式,检查焊线后之半成品, 以发现焊接所造成的不良与缺点

2. 拉力强度试验

一般断点在 ➂ 为最佳(焊接性最佳) ,断点在 ➁ 者最多(弧颈最脆弱) ,断点在 ➃ 者表示机台条件或L/F平面度不佳 ,断点在 ➀ 及 ➄ 者,NG,停机 , 断点在 ➅ ➆ 者停机确认且推力大多数偏低

当钩针(HOOK)放在线弧最高点时,球颈受力远大于缝点,当钩针放在线弧中心点时,两侧比较均匀,但因角度关系,缝点受力会略大于球颈部分,当θ1=θ2时,两侧受力均等 θ=0°时受力最大(即 F=F1 or F=F2),θ愈小 F1orF2的垂直分力愈大,即F愈大同样5g的拉力,LOOP愈高两侧受力愈轻

如图分析F=F1SinθA+F2SinθB 当θA=0°, θB=90°时 SinθB=1,SinθA=1 F1 的垂直分力为 0,F2 的垂直分力最大 F=F2 此时,F 的示值即为 2nd 的拉力强度

3. 推力强度试验

1. 有残金 2. 残金或残金面积小于 PAD 面积的 25%

4. 蚀刻试验 目的:为了检验POWER是否过大,造成PAD的内伤。

5. 量测

1、Ball Size & Ball Thickness

2. Loop Height



声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
  • 对话周祖成教授 - 清华大学与西门子EDA的合作之旅


  • 相关技术文库
  • 封装
  • 工艺
  • 光刻
  • SMT
下载排行榜
更多
评测报告
更多
广告