PCB材料的选择
xiaopingtou 2022-09-22
  对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素:
  (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。   (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。   (3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。   (4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求
声明: 本文转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们及时删除。(联系我们,邮箱:evan.li@aspencore.com )
0
评论
  • 【7.24 深圳】2025国际AI+IoT生态发展大会/2025全球 MCU及嵌入式技术论坛


  • 相关技术文库
  • PCB
  • pads
  • protel
  • Altium
下载排行榜
更多
评测报告
更多
广告