我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在时又需要注意哪些规范呢？

1. 布局设计规范

a.距板边距离应大于5mm =197l

b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，，电源插座等

c.优先摆放功能块的核心元件及体积较大的，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件

d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上

e.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置

f.有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰

g.输入，输出元件尽量远离

h.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方

i.热敏元件应远离发热元件

j.可调元件的布局应便于调节

k.考虑信号流向，合理安排布局使信号流向尽可能保持一致

l.布局应均匀，整齐，紧凑

m.元件应注意焊盘方向尽量一致，以利于装焊，减少桥联的可能

n.去藕应在电源输入端就近位置

o.波峰焊面的元件高度限制为4mm

p.对于双面都有的元件的，较大较密的IC，插件元件放在板的顶层，底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件

q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要，大功率元件下可以通过敷铜来散热，而且这些元件周围尽量不要放热敏元件。

r.高速元件尽量靠近;数字电路和尽量分开，最好用地隔开，再单点接地

s.到附近焊盘的距离不小于7.62mm（300mil），定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）

2. 布线设计规范

a.线应避免锐角，直角，应采用四十五度走线

b.相邻层信号线为正交方向

c.高频信号尽可能短

e.输入，输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈

f.双面板电源线，地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力

g.数字地，模拟地要分开

h.线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配

i.整块线路板布线，打孔要均匀

j.单独的电源层和地层，电源线，地线尽量短和粗，电源和地构成的环路尽量小

k.时钟的布线应少打过孔，尽量避免和其他信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分，防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出，防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时对其专门割地;

l.成对差分信号线一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一起打，以做到阻抗匹配

m.两焊点间距很小时，焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些