PCB Layout 注意事项细节问题
电子世家 2021-04-09

PCB Layout 是一个比较细致的工作,其中不仅有规则的约束,还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑,本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题,来对照下你是否都知道吧!


0 1 特殊元器件的布局
  • 发热元件应放置在有利于散热的位置,例如PCB的边缘,并远离微处理器芯片;
  • 特殊的高频元件应紧挨着放置,以缩短他们之间的连线;
  • 敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;
  • 可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求,方便调节;
  • 质量较重的元件应采用支架固定;
  • EMI滤波器应靠近EMI源放置。


0 2 晶振的摆放


晶振由石英晶体构成,容易受外力撞击或跌落的影响,所以在布局时,最好不要放在PCB边缘,尽量靠近芯片摆放。 晶振的摆放需要远离热源,因为高温也会影响晶振频偏。 


0 3 器件去藕规则

 

在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定,推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。 


0 4 对于IC的去耦电容的摆放

 

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。


0 5 电解电容远离热源

 

在设计时,PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。


0 6 贴片之间的间距 

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,贴片之间的间距既不能太大(浪费电路版面),也不能太小,避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

 

间距大小可以参考如下规范:

  • 相同器件:≥ 0.3mm
  • 不同器件:≥ 0.13×h+0.3mm(h为周围近邻与器件最大高度差)
  • 手工焊接和贴片时,与器件之间的距离要求:≥ 1.5mm。


0 7 元器件引线宽度一致

 


0 8 保留未使用引脚焊盘

 

比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况,但是芯片实物引脚是存在的,如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。


如果芯片引脚本身内部属于未连接,加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。 


0 9 使用过孔需谨慎 


在几乎所有PCB布局中,都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接, PCB 设计工程师需特别小心,因为过孔会产生电感和电容,在某些情况下, 它们还会产生反射,因为在走线中制作过孔时,特性阻抗会发生变化。 同样要记住的是,过孔会增加走线的长度,需要进行匹配, 如果是差分走线,应尽可能避免过孔,如果不能避免,则应在两条走线中都使用过孔,以补偿信号和返回路径中的延迟。


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