详解PCB各层的用途
csdn 2022-09-27

PCB各层的用途

  PCB板是由多个层组成,上面PCB按层分类是指电气层的层数。而非电气层也是每个PCB基本都有的。了解每一层的用途和含义,有助于我们更好地设计PCB。这里以4层PCB举例。

丝印层Silkscreen Layers

  丝印层分为丝印顶层和丝印底层。一般PCB上的白色(如果板子阻焊层用白色,则丝印为黑色)字符和线框就是丝印层,用于标注位号,元件框以及一些备注信息。如下图所示:
丝印顶层
丝印底层

阻焊层SolderMask Layers

  阻焊层分为顶层阻焊和底层阻焊。一般PCB板表面的绿油(当然也有其它颜色,比较常用的有蓝色、黑色、白色、红色、黄色,只是默认使用绿色)就是阻焊层,起到绝缘作用。注意该层是负片,也就是说有画图的地方是没有绿油的,没有画的地方都有绿油。如下图所示:
阻焊顶层
阻焊底层

助焊层PasteMask Layers

  助焊层分为助焊顶层和助焊底层。也称为贴片层或者钢网层。一般PCB板焊盘上的一层锡或者镀金就是助焊层,该层是起到辅助焊接的,让焊接比较容易。在设计中,该层是正片,即画图的地方有助焊,没有画图的地方就没有助焊。如下图所示:
助焊顶层
助焊底层

电气层Electrical Layers

  电气层包括顶层、中间层(多层板)和底层,是有电气连接属性的,设计大部分工作就是设计该层。在电气层上进行合理走线,将元件封装的引脚进行合理的连接。铺铜也在电气层上完成。对于4层板,内层会使用负片的形式设置为地层和电源层。如下图所示:
底层
底层
电源层
地层

机械层Mechanical Layers

  机械层上进行一些物理机械性质的设计,比如边框、开槽、开孔等等。一般可以有多个机械层,可以自定义该层的作用,也可以进行尺寸标注等等。这个软件之间会有差异,比如图片中的PCB使用的是Allegro,没有多个机械层(Altium Designer有多个机械层)。板子的外框和挖空都使用Outline来完成。如下图所示:
板框

装配层Assembly Layers

  装配层分为装配底层和装配底层。一般在进行PCBA加工的时候使用到,标注元件装配的位置和方向,当然该层也可以使用丝印层代替。该层不再实物PCB中显示,只是可以打印出来,供工作人员查看。如下图所示:
装配顶层
装配底层

Keep-Out层

  Keep-Out层包括顶层、中间层、底层和所有层。Keep-Out层主要用来进行约束。比如有些地方不让铺铜或者不能有走线和过孔等等,可以在Keep-Out层上标示该区域。外面的框是RouteKeepIn,圆圈是RouteKeepOut。如下图所示:
KeepOut层

钻孔层Drill Layer

  钻孔层包含过孔、通孔焊盘等钻孔数据。如下图所示:
钻孔层

基板

  基板是电气层之间的绝缘介质层,常用的有FR-4环氧玻璃纤维,当然还有铝基板,柔性板等等。根据具体的用途选择合适的基板。

示意图

  阻焊层和助焊层是相互排斥的,有阻焊层的地方就没有助焊层,有助焊层的地方就没有阻焊层,所以显示的时候就使用效果比较明显的阻焊层,如下图所示:
层结构示意图
在这里插入图片描述

  以上就是关于PCB各层用途的介绍,有任何问题和建议可以在下方给我留言。

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