今天就来聊一聊采样电阻先来看一下采样电阻的分类。一：分类（1）贴片式（SMD）合金电阻封装小，常用PCB 板极的电流采样（2）康铜丝采样电阻康铜丝其实也是合金，具有阻值低，温度系数低，无感，精度高等优势。（3）猛铜丝采样电阻猛铜丝和康铜丝也是同为合金，特性和康铜丝差不多，区别在于康铜丝的精度更高，功率范围更广。康铜丝和猛铜丝的区别：（3）分流器分流器主要由猛铜和康铜组成，具有良好的温度稳定性和耐腐蚀性。相比于霍尔，分流器在大功率领域更具有经济效益，如新能源汽车充电桩，BMS控制系统中都很常见。二：使用时注意事项（1）阻值选型在选择采样电阻时，阻值一定要根据负载的电流范围来选择，阻值太大，会造成压降大，影响电路性能。阻值过小，会导致测量的精度下降。需要根据电路测量出来的实际表现来评估阻值的大小。（2）功率大小这点是非常关键的，如果采样电阻的功率选择不合适，很容易造成采样电阻过热烧毁，所以需要根据电路的电压和电流来计算功率（P=I²R），从而选择合适的封装。（3）精度对于需要精确电流的场景来说，尽量选择高精度的采样电阻（如0.1%精度）（4）温度系数电阻的温度系数越大，那电阻的阻值受温度的影响就越大，反之，就越小，所以我们在选择电阻时尽量选择温度系数小的电阻（如±5ppm/°C或更低）（5）布局与走线采样电阻的放置位置首先要遵循电流的流动方向，尽量避免过孔或者绕行的情况出现。采样电阻的走线需要采用开尔文的方式，如下图所示：
相信很多小伙伴在遇到需要使用磁珠时，总是理不清磁珠该怎么选型，或者说什么场景下适合使用磁珠，什么场景下不适合使用磁珠，今天我们一起来好好理一理！ 选型关键点：磁珠的阻值会随着频率的变化而变化，磁珠是以热量的形式散出，从而达到抑制的效果！ 一：形态 磁珠主要分为插件和贴片两种封装，具体使用哪一种封装，应以项目需求为准。 二：型号含义 一般来说，不同厂家的磁珠，型号的含义上都会有所区别，在选型时应以磁珠手册为准，以TDK的MPZ2012S601ATD25为例，手册如下图所示： 其中： MPZ：表示的是这个系列的名称，这一系列主要用于抑制高频噪声。 2012：表示的是磁珠的尺寸大小。 S：表示的是物料编码。 101：表示的是磁珠在100MHZ的标称频率下表现的阻抗大小为：100Ω。101即为10*10=100Ω。 A：表示的是类型。 T：表示的是封装形式。 D25：表示的是内部代码。 三：选型参数 主要关注以下几点： ①额定电流：由于磁珠是通过热量的形式散出的，当磁珠通过较大电流时，损耗也随之增加，热量增加，所以在选型时需注意电路的工作电流需小于额定电流，一般余量为1.5~2倍即可。 ②阻抗：标称评率基本都是100MHZ，磁珠手册中也会给出相应的曲线图，曲线图中一般都会出现电阻，电抗和阻抗的三条曲线，如下图所示： ③交叉频率：磁珠的等效模型为一个电感和电阻组成，在生产制作过程中可能还存在寄生电容。 而交叉频率就是XL和R的交叉点，如下图箭头所示： 在选型时应注意有用的信号频段要小于交叉频率，无用的噪音频 段要大于交叉频率。 ④直流导通电阻（DCR）：字面的意思就是直流电流通过磁珠时所表现出来的阻值大小。这个参数越小，对电压的压降越小，对信号的损耗越小。 ⑤阻抗-频率特性曲线：对于电源处的话，应该选用矮胖型曲线的磁珠，频率范围较宽，滤波范围大，当使用在信号处时，应选用瘦高型曲线的磁珠，比较有针对性，去除高频噪音，留下有用的信号。 实例：假如某芯片的工作电流为5V/100MA,，而且允许的压降为0.5V。那该如何选择磁珠？ 1：首先已知后端负载允许的压降为0.5V，工作电流为100MA，那磁珠的DCR计算如下： 0.5V/100MA=5Ω 留50%的余量，即DCR<2.5Ω即可。 2：额定电流：留1.5~2倍的余量即可。 3：阻抗：因为是电源滤波，所以尽量选择阻抗-频率特性曲线矮胖型即可。 对于磁珠使用在信号处，应该知道有用信号和噪音的频段。找到有用信号附近阻抗小，噪音附近阻抗大的磁珠，具体需要根据实际的项目测试为准，需要经过多次测试验证才能找到合适的型号。
和电阻一样，电容也有因不同材质与制造工艺而有各种种类的电容，不过按照不同的分类方法，不同电容就会有着不一样的排列组合。 比如说如果按照封装方式分类的话，就是有贴片电容和插件电容，按极性分的话就会有无极性电容以及有极性电容。 如果是按工作电压进行分类的话又可以分成高压电容，中压电容，低压电容等等，不过这些都是一些实用场景或者是外观方面的分类，范围会拉的比较广，如果要确切的指向某个电容的分类的话，按照介质材料分类就会比较直观。 所以如果按照介质材料材料进行分类，有哪些常见的电容呢？ 电解电容 这个就非常广泛了，电解电容以其容量大，性价比高等特点而在电子设计中会被经常用到，不过电解电容可不仅仅只是包含一类铝电解电容，其他的像钽电解电容，铌电解电容等都属于电解电容范畴。它以金属箔为正极（铝或钽等），然后与正极紧贴金属的氧化膜是，阴电解质极是有导电材料、电解质和其他材料共同组成，因为电解质是阴极的主要部分，所以叫做电解电容。 它的特点就是容量大，它的容量一般可以在几微法到数千微法之间，并且它具有较高的等级电压，在十几伏到几百伏之间都有，不过电容电容通常ESR比较大，可能会影响到电路的性能，所以常常会跟低ESR的陶瓷电容在一起使用（并联）。 陶瓷电容 陶瓷电容的介质材料是陶瓷，不过陶瓷材料有很多种，所以在介电常数，稳定性都比较多样有所不同，来适应不同的环境要求，比如用途非常广泛的MLCC电容，就再很多的电路板中经常大规模出现。 陶瓷电容的特点就是耐高压，部分陶瓷电容（高压陶瓷电容）可以作为安规电容使用，是可以达到耐压250V交流电压的。 薄膜电容 薄膜电容的原理是通过两片带有金属电极的塑料膜卷绕称一个圆柱形，然后封装成型，它的介质材料通常都是塑料材料，所以也叫做塑料薄膜电容。这里面代表的就是CBB电容，也叫做聚丙烯薄膜电容，是以金属箔作为电极，然后和聚丙烯薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造。它的电容量一般在1000pF~10uF之间，额定电压在63V~2000V。比如下图中这个，就是630V的额定电压。 薄膜电容被广泛运用于模拟信号交联，电源噪声旁路等等场合。 超级电容 超级电容是一种高能量密度的电容，是一种新型的电化学元件，它的超级具体是“超级”到哪里呢？就在于它可以在保持较小体积的同时，储存相当于普通电容数万倍的电量，比起传统的电解电容，它的电容容量也有高达数百倍到数千倍不等，整体容量和性能介于电解电容和蓄电池之间。不过超级电容的吞吐速度上会比电池快很多，充放电周期也是多于蓄电池。 超级电容具有寿命长，可靠性高，效率高等优点，具有广泛的应用场景，如电子设备和系统，智能电网，电容汽车等。
不知道大家在工作过程中有没有注意一个问题，就是对于表贴型器件，部分电阻上面是会有阻值的标识的，也就是我们常说的3位数4位数表贴电阻读法。 当然这也是仅限尺寸足以写字的那些尺寸，像0201等就不怎么写字了（写上字那也是需要用放大镜才能看到）。 但是如果把视角转到电容，会发现表贴电容如陶瓷电容上面经常就是光秃秃的一片，什么表示的痕迹都没有，那为什么大部分表贴陶瓷电容上面都不印字呢？是不是为了省钱，不印字就可以省一笔印刷费？还是说电容的参数比较多，表贴的放不下啊？ 这个就需要从陶瓷电容的生产工艺上说起了，电阻的生产工艺是在折条，折粒之前就完成了阻值印字的印刷干燥，从而最终生产保留，而电容则不一样，电容的生产工艺是先进行切割，再经过一系列的高温操作，比如烧结，烧附，电镀等操作。 也正是因为这样的原因，电容如果在切割操作之前就进行印刷字样的操作，那后面还会进行高温的操作，而这个高温操作是会达到上千摄氏度的，那这样就会导致印刷字样被高温所破坏，也就印字白干了。 同时不同于电阻工艺制作相对来说精度更高，对于电容的制作，是会出现电容的电容值距离设计目标电容值有比较大的情况发生的，所以如果事先就把某个预期电容值打上去，那等到测试环节，就可能发现电容的实际容值并没有达到预定的效果，那这个字就需要重新打印，而不能所作为另外一种规格型号。 实际情况也是如此，电容的制作是在制作出来之后，在根据其真实的容值进行分选的。 所以也需要考虑到，假设这个字真的就印上去了，但是在返工测试的环境是否会对印上去的字作出一定的破坏磨损呢，另外印刷在表面会不会改变电容的参数？总体来看印刷字上去的不利因素以及不确定因素过多，所以就很少在贴片陶瓷电容等上看到上面有什么标识了。 反观市面上最常看到的插件电解电容，它倒是有标识电容值，可以表面一层可以撕掉了外衣，主打一个标识要多详细有多详细。 ( Other notes: 部分万用表是可以直接量测电容的容值的，量测的方法也很简单，将万用表表笔插入到可量测电容的插口，然后拨转档位到测量容值的XXF档位，然后正常量测，观察屏幕数值等数值稳定就是所量测电容的实际容值。)
Buck芯片 部分芯片有SS引脚，该引脚为软启动引脚，特点是电压升高不是瞬间跳变而是慢慢升高到额定电压。 同步整流的BUCK电路比普通的BUCK电路效率高，成本低。所以多用同步整流芯片，少用像LM2596这样的芯片（体积大，效率低，发热严重）。 提高效率的方法： 1、使用 小的MOS管，将两个MOS管并联可以进一步减小MOS管的； 2、使用DCR小的电感，开关频率越高，使用的电感越小 3、输出电容最好用多个MLCC（0.1uF、10uF、22uF），输入电容最好用一个大的固态电容加上几个小的贴片电容（1000uF、22uF、0.1uF） 4、提高输出电流 电感选择： 电感的选择取决于输入电压与输出电压的压差、所需输出电流与芯片开关频率，计算公式如下： 计算出电感值后，购买略大于计算值的使用，电感越大电源的纹波越小，但效率越低，根据实际情况选择电感大小。 电感选型： 常用电感有非屏蔽电感、半屏蔽电感、全屏蔽电感三类。 非屏蔽电感： 半屏蔽电感（就是漏了一半电感在外面，没全包住）： 全屏蔽电感（把线全部包住）： 非屏蔽电感会产生大量的漏磁，它们会进入其它回路和滤波元件中。在噪声敏感的应用中要使用半屏蔽或全屏蔽电感，敏感电路和回路要远离电感。特别是VO到FB的走线，要避开电感和二极管，特别注意不能和电感平行。 所以最好使用全屏蔽电感，避免漏磁干扰电路。 消除Buck转换器中的EMI问题： 1、转换器中的EMI源头： 造成EMI问题的辐射源有两类：交变电场（高阻），交变磁场（低阻）。Buck架构DC/DC转换器中主要的辐射源通常是磁场。磁场辐射是由小型电流环中的高频电流形成的。电流环所生成的高频磁场会在离开环路大约0.16以后逐渐转换为电磁场。现实中造成辐射超标的原因常常是应该极小化的环路变成了大的环路，或者是附加在线路上的导线形成了多余的辐射。这些大回路或导线所形成的天线效应将在总的辐射中发挥主要的作用。 2、转换器中的电流回路 Buck架构DC/DC转换器中存在两个电流发生剧烈变化的主回路： 上图（b）所示为引脚波形，区间Q1通，Q2关；区间Q1关，Q2通。 1.当上桥MOS管Q1导通，电流从电源流出，经Q1和L1后进入输出电容和负载，再经地线回流至电源输入端。在此过程中电流的交变成分会流过输入电容和输出电容。这里说的电流路径如上图红线所示，标记为. 2.当Q1截止以后，电感电流还会继续保持原方向流动，而同步整流开关MOS管Q2将在此时导通，这时电流经Q2、L1、输出电容流动并经地线回流至Q2，其回路如上图蓝线所示，标记为. 3.电流和都是不连续的，这意味着它们在发生切换的时候都存在陡峭的上升沿和下降沿，这些陡峭的上升沿和下降沿具有极短的上升和下降时间，因而存在很高的电流变化速度，其中就必然有很多高频成分。 将整个电路拆成两个工作区域，一个是区域，一个是区域。区域在时有电流，在时没电流，电流变化率大，生成的高频噪声就多。反观区域，由于电感的存在，电流不能跳变，相对稳定，电流变化率小，产生的高频噪声就少。所以进行Buck转换器PCB布局时，区域的面积应当尽可能设计的小一点。 芯片的VIN引脚和GND引脚之间要接一个0805封装的COG（最好）或者X7R（便宜）0.1uF电容，这个小电容越靠近芯片的VIN和GND引脚越好，在此小电容旁边再并联大容量MLCC电容。例如10uF或者22uF的0805电容。 芯片开关频率小于等于5MHz，VIN引脚和GND引脚之间就用一个0.1uF的0805COG电容；大于5MHz就使用0.01uF的电容。 SW引脚与FB引脚要越远越好 3、输入和输出的滤波处理 理想情况下，输入、输出电容对于Buck转换器的开关电流来说都具有极低的阻抗。但实际上，电容都存在ESR和ESL，它们都增加了电容的阻抗，并且导致上面出现额外的高频电压跌落。这种电压跌落将在电源供应线路上和负载连接电路上形成相应的电流变化。 由于Buck转换器输入电流的不连续特性和实际为转换器供电的电源线通常都很长的缘故，输入回路A3所造成的辐射也可能是很客观的，并且可导致超出规格的传导辐射（150kHZ~30MHz），不能通过电磁兼容（EMC）的传导测试检验。 对输入滤波： 为了降低输入电容造成的电压跌落，可以在靠近Buck芯片的地方放置多种不同尺寸的低ESR的MLCC电容，例如可将1206封装的20uF和0603或0402封装的100nF电容结合起来使用。为了降低输入回路的噪声，强烈建议在输入线上添加额外的LC滤波器（如一个1uH电感+100uF电解电容），用以抑制电源输入端可能出现的振铃信号，确保输入电源的稳定。 对输出滤波： 使用不同尺寸的MLCC电容作为输出电容Cout，小尺寸的0603和0402的22nF~100nF电容效果就很好，可以有效阻止源于开关切换节点的高频噪声经由电感L1的寄生电容耦合到输出端。输出线上添加磁珠可以构成额外的LC滤波器（如一个22uF的1206MLCC+0603 4A磁珠）。但使用高频磁珠可以防止输出回路变成有效的环形天线，但要注意磁珠可能会是转换器的负载瞬态响应特性和负载调整特性变差。如果应用中的负载在这分面有严格要求，就不要使用磁珠，可以直接将转换器尽可能地靠近负载，通过对铜箔的优化布置使环路的面积最小化。 4、降低转换器的开关切换速度 如果通过PCB布局和滤波设计的优化仍然不能让一个Buck转换电路的辐射水平低于需要的水平，那就只能降低转换器的开关切换速度来降低辐射水平。 EMI辐射通常发生在50MHz~300MHz频段，部分芯片可以通过设计外围电路改变开关频率，适当降低开关频率，可以降低辐射水平。 5、在自举电路上增加串联电阻 对于大多数应用来说在自举电容Cboot上串联一个10欧姆的电阻Rboot就可以降低辐射EMI 6、RC缓冲抑制电路 正确添加RC缓冲电路可有效地抑制振铃现象，同时会增加开关切换的损耗。 在开关节点SW处和功率地之间串联一个电阻和电容，注意和的大小一定要计算正确，随意放两个上去，并不会有效果，还会减少效率。 7、RL缓冲抑制电路 就是在电源处和VIN引脚之间接一个RL并联电路，如下图和。
电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。 电路保护的意义是什么? 在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊： (1)由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。 (2)半导体器件，IC的工作电压有越来越低的趋势，而电路保护的目的则是降低能耗损失，减少发热现象，延长使用寿命。 (3)车载设备，由于使用环境的条件比一般电子产品更加恶劣，汽车行驶状况万变，汽车启动时产生很大的瞬间峰值电压等。因此，在为这些电子设备配套产品的电源适配器中，一般要使用过压保护元件。 (4)通信设备，通信场所对防雷浪涌有一定的要求，在这些设备中使用过压保护、过流保护元件就变得重要起来，它们是保证用户人身安全和通信正常的关键。 (5)大部分电子产品出现的故障，都是电子设备电路中出现的过压或者电路现象造成的，随着我们对电子设备质量的要求越来越高，电子电路保护也变得更加不容忽视。 那么电路保护如此重要，常用的电路保护元件有哪些？今天就给大家介绍几种： 防雷器件 01陶瓷气体放电管： 防雷器件中应用最广泛的是陶瓷气体放电管，之所以说陶瓷气体放电管是应用最广泛的防雷器件，是因为无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷，陶瓷气体放电管都能起到很好的防护作用。其最大的特点是通流量大，级间电容小，绝缘电阻高，击穿电压可选范围大。 02半导体放电管： 半导体放电管是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的，依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。固体放电管使用时可直接跨接在被保护电路两端。具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。 03玻璃放电管： 玻璃放电管(强效放电管、防雷管)是20世纪末新推出的防雷器件，它兼有陶瓷气体放电管和半导体过压保护器的优点：绝缘电阻高(≥10^8Ω)、极间电容小(≤0.8pF)、放电电流较大(最大达3kA)、双向对称性、反应速度快(不存在冲击击穿的滞后现象)、性能稳定可靠、导通后电压较低，此外还有直流击穿电压高(最高达5000V)、体积小、寿命长等优点。其缺点是直流击穿电压分散性较大(±20%)。 过压器件 04压敏电阻： 压敏电阻也是一种用得最多的限压器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。 压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。 压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。 05贴片压敏电阻的作用： 贴片压敏电阻主要用于保护元件和电路，防止在电源供应、控制和信号线产生的ESD。 06瞬态抑制二极管： 瞬态抑制器TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护，通常用于二级保护。基本都会是用于在陶瓷气体放电管之后的二级保护，也有用户直接将其用于产品的一级保护。 其特点为反应速度快(为ps级) ，体积小 ，脉冲功率较大 ，箝位电压低等。其10/1000μs波脉冲功率从400W ～30KW，脉冲峰值电流从0.52A～544A ;击穿电压有从6.8V～550V的系列值，便于各种不同电压的电路使用。 过流器件 07自恢复保险丝： 自恢复保险丝PPTC就是一种过流电子保护元件，采用高分子有机聚合物在高压、高温，硫化反应的条件下，掺加导电粒子材料后，经过特殊的工艺加工而成。 自恢复保险丝(PPTC：高分子自恢复保险丝)是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。 电路正常工作时它的阻值很小(压降很小)，当电路出现过流使它温度升高时，阻值急剧增大几个数量级，使电路中的电流减小到安全值以下，从而使后面的电路得到保护，过流消失后自动恢复为低阻值。 静电元件 08ESD静电放电二极管： ESD静电放电二极管是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。 ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容，具有优异的传输线脉冲(TLP)测试，以及IEC6100-4-2测试能力，尤其是在多采样数高达1000之后，进而改善对敏感电子元件的保护。 09电感的作用： 电磁的关系相信大家都清楚，电感的作用就是在电路刚开始的时候，一切还不稳定的时候，如果电感中有电流通过，就一定会产生一个与电流方向相反的感应电流(法拉第电磁感应定律)，等到电路运行了一段时间后，一切都稳定了，电流没有什么变化了，电磁感应也就不会产生电流，这时候就稳定了，不会出现突发性的变故，从而保证了电路的安全，就像水车，一开始由于阻力转动的比较慢，后来慢慢趋于平和。 10磁珠的作用： 磁珠有很高的电阻率和磁导率，它等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。它比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果，在以太网芯片上用到过。 声明 本号所刊发文章仅为学习交流之用，无商业用途，向原作者致敬。因某些文章转载多次无法找到原作者在此致歉，若有侵权请联系小编，我们将及时删文或者付费转载并注明出处，感谢您的支持！
在电路板或者电子产品的使用过程中，难免会出现一些意外的状况，比如说某些电子元器件烧了，某些电路单元不能正常工作，导致电子产品整体不能正常使用。 对于其中一些基本的元器件故障，比如说电阻电阻电感等，它的具体表现会是怎样的呢? 对于其中的电阻故障，算是比较常见的，对于电阻的损坏，原因可以分为内部的和外部的，内部的主要是电阻本身的原因，比如说电阻的物料材料有问题，本身就是来料问题（供货的料就是坏的），外部的就可能是因为比如说电流过大导致烧毁或者阻值变化或者是焊接的电路板因为外力的缘故，所以发生了形变，从而导致电阻断裂（这种在贴片电阻里算是常见的），又或者是电阻发热的热量不能够及时的排出，使得电阻在过热的条件下就损坏了。 很多时候电阻的故障困难的不是修，而是整个排查的过程。 因为对于电阻的故障，修的路径基本上就是换电阻，而这个换的过程就是电烙铁手起刀落换就完事了，但是要知道，电阻是整个电路板中可能数量最多的一个元件了，这么多元件，如果不是有明显的烧毁痕迹，又怎么去寻找这坏掉的电阻。 电阻虽然是电路板中存在数量最多的元件，但是稳定性来说损坏率并不是最高的。它的损坏最常见的有如下几类，开路、阻值变化了，短路等等。 我们平时最常用的电阻可能有碳膜电阻，线绕电阻，金属膜电阻，保险电阻等等。实际使用时也需要考虑到电阻的材质，对于分析问题也是有一定的方向重点的。对于碳膜电阻和金属膜电阻，它的损坏特点主要表现在： a，100Ω以下等低阻值和100kΩ以上的高阻值，它的损坏率会更高，而在100Ω到100kΩ曲线的电阻相对来说电阻损坏的几率更小。 b，对于100Ω以下低阻值电阻的损坏，往往表现出来的是电阻直接被烧焦了，黑黑的表面，这种也是很容易被发现的，很可能流经电阻的功率过大而导致电阻烧毁的；对于100kΩ以上的电阻，如果电阻损坏往往从外观上看不出来什么，经常没有什么痕迹留下。 而在其他类型的电阻中，也有其相应特点，比如线绕电阻，它一般是用在大电流电路中用作限流，阻值不会很大，线绕电阻在失效时也常常是因为烧坏，表面会发黑或者爆皮，裂开等；而对于保险电阻，它的作用是为了保护电路，在电路出现故障并且超过它的额定功率的时候，它就会在规定时间内断开电路，从而起到保护电路的作用，而当保险电路损坏的时候，有点时候它的表面会炸掉一块皮，有点也没有什么痕迹，但是不会出现烧焦发黑的情况。 所以在对损坏的电阻主板进行分析的时候，对于电阻这一块可以有所侧重，分析电阻的材质，不同阻值表现特点，快速分析找到损坏的电阻。 具体实施上我们可以先观察电路板上是否有烧焦电阻的痕迹，如果没有发现，然后再根据电阻损坏时可能是出现开路或者阻值异常或者高阻值电阻容易损坏的特点，来用上万用表在电路板中去测试这些是否出现的异常的开路或者其他的异常，从而找出损坏的电阻。量的过程可能比较繁琐，但这也是排查少不了的过程。
信号过冲问题产生的危害要注意 信号过冲是常见的信号质量问题，如果出现信号过程时，会给电路带来损坏或者潜在的隐患问题。 对于信号过冲问题，常常发生在信号快速切换时，如低电平到高电平或者高电平到低电平的切换时间出现。 对于过冲问题，需要注意，它可能在信号的完整性，干扰等方面给整体电路带来隐患。 它可能会导致信号失真，使得信号的完整性与数据传输的准确性产生干扰，比如因过冲产生的振铃电压波动，就可能导致高低电平的读取造成误判，从而影响整体的信号传输。 同时过冲问题是会增加电磁辐射的，可能会干扰其他电路或设备，对于比较严重的过冲，甚至是会损坏接收端的电路的，比如说CMOS器件等（过冲时间过长或电压过大时造成器件失效）。 电容在刚一通电时，相当于短路 为什么电容器在刚一通电瞬间表现的像短路呢？这个主要原因就是电容在初始充电阶段的时候，内部是没有电压的，因此，电容两端的电势差为零，导致瞬时电流会快速进入电容，此时相当于短路。 这个就是电容的特性，在未通电的时候，电容的两端相当于一个没有充电的电荷存储设备，所以在通电的一瞬间，电容内部还没有电荷积累，这个时候就相当于一个空的容器，可以看成一个导体，并且这个导体电阻很低，电流可以快速的通过，所以此时是可以看成短路的，不过这个短路现象持续的时间极短，电容器会逐渐充满电荷不再表现出短路特性。
01电容故障 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点：在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出； 或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。 这在电脑主板上表现尤其明显，很多电脑用了几年就出现有时开不了机，有时又可以开机的现象，打开机箱，往往可以看见有电解电容鼓包的现象，如果将电容拆下来量一下容量，发现比实际值要低很多。 电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。所以在检修查找时应有所侧重。 有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜。 02电阻故障 常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾，又是拆又是焊的，其实修得多了，你只要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值 (100Ω以下) 和高阻值 (100kΩ以上) 的损坏率较高，中间阻值 (如几百欧到几十千欧) 的极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。 线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大；圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹；水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹；保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值。 如果量得阻值比标称阻值大，则这个电阻肯定损坏 (要注意等阻值显示稳定后才下结论，因为电路中有可能并联电容元件，有一个充放电过程) ，如果量得阻值比标称阻值小，则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍，即使“错杀”一千，也不会放过一个了。 03运算放大器故障 运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度，不只文化程度的关系，在此与大家共同探讨一下，希望对大家有所帮助。理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈)下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑。如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等。同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值；同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值(视乎双电源或单电源)。如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。 04SMT元件故障 有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞，而且针尖可以刺破绝缘涂层，直捣关键部位，再也不必费神去刮那些膜膜了。 05公共电源短路故障 电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑。如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点；如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。在此推荐一比较管用的方法，采用此法，事半功倍，往往能很快找到故障点。要有一个电压电流皆可调的电源，电压0-30V，电流0-3A，这种电源不贵，大概300元左右。将开路电压调到器件电源电压水平，先将电流调至最小，将此电压加在电路的电源电压点如74系列芯片的5V和0V端，视乎短路程度，慢慢将电流增大。用手摸器件，当摸到某个器件发热明显，这个往往就是损坏的元件，可将之取下进一步测量确认。当然操作时电压一定不能超过器件的工作电压，并且不能接反，否则会烧坏其它好的器件。 06板卡故障 工业控制用到的板卡越来越多，很多板卡采用金手指插入插槽的方式。由于工业现场环境恶劣，多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障，很多朋友可能通过更换板卡的方式解决了问题，但购买板卡的费用非常可观，尤其某些进口设备的板卡。其实大家不妨使用橡皮擦在金手指上反复擦几下，将金手指上的污物清理干净后，再试机，没准就解决了问题，方法简单又实用。 07电气故障 各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况： 接触不良：板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类； 信号受干扰：对数字电路而言，在特定的情况条件下故障才会呈现，有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点从而出现故障； 元器件热稳定性不好：从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等； 电路板上有湿气、尘土等：湿气和积尘会导电具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数使故障发生； 软件也是考虑因素之一：电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么报警就会出现。
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