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拆解宁德时代BMS电流采样模块
前面学习问界M5的BMS硬件设计时，聊到其使用的电流采样方案（如下图），是一个单独的电流采样模块（CSU）；实际上CATL的这套BMS方案不仅用在问界上，其他很多主机厂也有使用，例如理想等，今天就单独把这个电流采样模块学习总结下。 CATL的这套电流采样方案是采用霍尔传感器与CSU+SHUNT两条采样路径，这样做是为了实现更高的功能安全等级。 霍尔传感器 先看下此霍尔传感器，是来自于LEM的HAH1DRW 1500S系列产品，它是基于开环霍尔原理，输出电压信号。 具体使用方法如下图（来自于LEM官网）：BMS需要给其供电，并检测开环霍尔返回的电压信号；其使用单电源5V供电即可，输出的offset为2.5V，当电流方向不同时，输出会基于offset上下2V左右变化。 此开环霍尔的采样精度如下表（来自于LEM官网），最大达到3.25%，所以此开环霍尔一般是用于冗余采样对比，不会用于SOC的计算。 CSU 接下来看下电流采样模块（CSU），如下图所示：产品尺寸大概为85mm*78mm*25mm，分为上下两部分壳体，塑料材质，呈黑色；对外有两个连接器，贴片封装。 取走上盖如下图：单板看起来也比较清晰，四角用螺钉固定。 直接看下这个PCBA板，T面如下：尺寸大概为73mm*67mm*10mm，1.6mm厚，猜测是4层板；单板上所有器件都有涂覆三防漆，对外有只两个连接器，一个4PIN，一个5PIN；单板上最小器件封装为0603。 B面如下图：可以发现B面虽然没有布置任何器件，但主要区域也涂覆了三防漆。 然后看下这个单板的功能模块划分，如下图：也比较清晰，左侧为高压采样电路，主要是电流采样功能，右侧是低压电路，主要是供电与通信；其对外为CAN通信，通过纳芯微的数字隔离芯片连接到高压电路的MCU，此MCU型号为NXP的MM9Z1J638BM2EP，这个芯片之前在介绍MODEL S Plaid的小电池BMS时有学习过，这里不赘述。 隔离电源是常见的推挽电源方案，高压两端有安规电容跨接，用于解决EMC问题，并使用了两个串联。 SHUNT 最后，使用的SHUNT如下图，是带有PCB小板的类型，板上有个5PIN的连接器，其中2PIN用于NTC，2PIN用于电流采样，剩下中间的1PIN是地线；这个地方注意下NTC的布置位置，这里是布置在最中心处，对应温度最高点。 PCBA的表面器件都有涂覆三防漆，NTC封装为0603，电容封装为0805，连接器为贴片类型，可能来自于MOLEX；PCB厚度为1.6mm。 最后，此SHUNT尺寸为8436、4mm厚度，25uΩ，可能来自于厂家乾坤，外表面镀锡。 总结： 夜深了，刚码完字，睡觉；以上所有，仅供参考。
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贴片功率电感失效原因
电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。 贴片功率电感失效原因： 1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放； 2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差； 3.由于烧结后产生的烧结裂纹； 4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路； 5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。 一、耐焊性 低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。 由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。 耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方（如信号接收发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。 检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。 二、可焊性 当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2ｕm左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8ｕm）。 可焊性检测 将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。 可焊性不良 1、端头氧化：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴片电感端头被污染，比如油性物质，溶剂等，也会造成可焊性下降。 2、镀镍层太薄：如果镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，贴片电感的可焊性下降。 判断方法：将贴片电感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头出现坑洼情况，甚至出现瓷体外露，则可判断是出现吃银现象的。 3、焊接不良 内应力 如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。 判断贴片电感是否存在较大的内应力，可采取一个较简便的方法： 取几百只的贴片电感，放入一般的烤箱或低温炉中，升温至230℃左右，保温，观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声，甚至有片子跳起来的声音，说明产品有较大的内应力。 元件变形 如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。 焊接不良、虚焊 焊接正常如图 焊盘设计不当 a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。 b.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。 c.焊盘余地的长度尽量小，一般不超过0.5mm。 d.焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过0.25mm。 贴片不良 当贴片因为焊垫的不平或焊膏的滑动，而造成贴片电感偏移了θ角时。由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能形成以上三种情况，其中自行归正为主，但有时会出现拉的更斜，或者单点拉正的情况，贴片电感被拉到一个焊盘上，甚至被拉起来，斜立或直立（立碑现象）。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。 焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。 电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。 四、上机开路 虚焊、焊接接触不良 从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感性能是否正常。 电流烧穿 如果选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，导致电路开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹。如果出现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品一般达到百分级以上。 焊接开路 回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，导致有极少部分的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大，造成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。如果出现焊接开路，失效的产品数量一般较少，同批次中失效产品一般小于千分级。 金籁科技一体成型电感 五、磁体破损 磁体强度 贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。 附着力 如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，造成端头破坏。 贴片电感过烧或生烧，或者制造过程中，内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，出现晶裂，或微裂纹扩大，造成磁体破损等情况。
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如何选择合适的电子元器件进行设计
电子元器件是一类器件的总称，我们常见的元器件包括电阻、电敏、电容、电感、连接器等等。为增进大家对元器件的认识，本文将对元器件的布局、元器件的走线方式予以介绍。如果你对元器件具有兴趣，不妨继续往下阅读...
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硬件设计问题汇总：60个常见挑战
硬件是一个非常复杂的系统，在设计过程中都会遇到或多或少的问题，本文中总结了非常基础的60个问题，供大家参考。 01 1、请说明一下滤波磁珠和滤波电感的区别。 磁珠由导线穿过铁氧体组成，直流电阻很小，在低频时阻抗也很小，对直流信号几乎没有影响。 在高频（几十兆赫兹以上）时磁珠阻抗比较大，高频电磁场在铁氧体材料上产生涡流，使高频干扰信号转化为热量消耗掉。 磁珠常用于高频电路模块的电源滤波和高频信号回路滤波，抑制EMI干扰。 电感由线圈和磁芯组成，直流电阻较小，电感量较大。电感多用于中低频电路的滤波，侧重于抑制传导性干扰，其应用频率在几十兆赫兹以下。 02 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。 表示的是封装尺寸参数：0402:40*20mil；0603:60*30m；0805:80*50mil。 03 3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。 J——±5%； K——±10%； M——±20%； Z——+80%~-20% 04 4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？ 电阻封装大小与电阻值、额定功率有关； 电容封装大小与电容值、额定电压有关； 电感封装大小与电感量、额定电流有关。 05 5、电阻选型需要注意哪些参数？ 电阻值、精度、功率（在实际电路上换算出承受最大电流、最大电压）、封装。 06 6、电容选型需要注意哪些参数？ 电容值、精度、耐压、封装。 07 7、电感选型需要注意哪些参数？ 电感量（包括测量频率）、精度、最大承受电流、封装。 08 8、磁珠选型需要注意哪些参数？ 阻抗值（包括测量频率）、精度、最大承受电流、直流电阻（换算出最大直流压降）、封装。 09 9、整流二极管选型需要注意哪些参数？ 最大整流电流、最大反向工作电压、正向导通压降、封装。 10 10、开关MOS管选型需要注意哪些参数？ 最小开启电压Vgs（th）、最大栅源电压Vgs（max）、最大漏源电压Vds、最大漏源电流Id、导通电阻Rds（on）、耗散功率、封装。 11 11、直流电源的输出滤波电容，应如何根据实际工作电压选择电容的额定电压参数？ 电容的额定电压应该稍大于直流输出电压，根据电容额定电压标称值，选1.2~2倍直流输出电压即可。 12 12、理想电容两端的电压和电流的相位关系是：同相、反相、电压超前电流90°、电流超前电压90°？ 电流超前电压90°。 13 13、请列举您知道的二极管品牌？ DIODES、FAIRCHILD、FH风华、FormosaMS、IR、MCC、MOTOROLA、ONSemi、PHILIPS、RECTRON、ROHM、TOREX、TSC、VISHAY、WTE、XUYANG 14 14、请列举一下零电阻的作用。 1）线路上的跨接跳线； 2）可选的配置电路； 3）调试预留位置； 4）保险丝； 5）不同地的单点连接。 15 15、请简述压敏电阻工作原理。 当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。 16 16、请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。 当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使输出电压下降，减小输出电流。 当故障去除，PTC热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。 17 17、常见贴片电容的材质有：X7R、X5R、Y5V、NPO（COG）、Z5U。请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种？ 电容值和介质损耗最稳定的是NPO（COG）材质电容。 18 18、某磁珠的参数为100R@100MHz，请解释参数的含义。 在100MHz频率下的阻抗值是100欧姆。 19 19、请列举一下上拉电阻的作用。 1）上电复位时，端口电平配置； 2）OC和OD门上拉确定高电平； 3）提高输出端口的高电平； 4）加大输出引脚的驱动能力； 5）降低输入阻抗，防止静电损伤； 6）提高总线的抗电磁干扰能力； 7）匹配电阻，抑制反射波干扰。 20 20、请问共模电感的作用是什么？ 抑制共模干扰。 21 21、半导体或芯片的 0.25um、 0.18um、 90nm、 7nm工艺指的是什么？。 这些数字表示制作半导体或芯片的技术节点，也称作工艺节点。实际物理意义有“半节距”、“物理栅长”、“制程线宽”等。 半导体业界通常使用“半节距”、“物理栅长（ MOS管栅极的长度）”和“结深”等参数来描述芯片的集成度，这些参数越小，芯片的集成度越高。 举个例子，某种芯片采用 90nm工艺，其中半节距为 90nm，而晶体管的物理栅长为 37nm。半节距，是指芯片内部互联线间距离的一半， 也即光刻间距的一半。 由于历年来每一个新的技术节点总是用于制造 DRAM芯片， 因此最新的技术节点往往是指 DRAM的半节距。 另外， 在技术文章中还有两种与“半节距”意义相近的表达方式，就是“线宽”、“线距”和“特征尺寸”，如果线宽等于线距，则半节距就等于线宽、线距，它们不过是对同一个数据的不同表达。 22 22、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？ 2V 左右。 23 23、变容二极管和稳压二极管正常工作状态下，应该加什么样的电压：正向、反向、前者正向后者反向、前者反向后者正向？ 均应加反向电压。 24 24、如果一个 LED指示灯没有定义颜色，红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种，为什么？ 按照使用习惯，电源指示灯用红色，信号指示灯用绿色，这两种颜色的LED灯技术最成熟，价格最便宜。 25 25、请简述 TVS瞬态电压抑制二极管的工作原理。 当 TVS上的电压超过一定幅度时，器件迅速导通，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。 26 26、现今最流行的两类可编程逻辑器件是什么，他们有什么区别？ FPGA（现场可编程门阵列）和 CPLD（复杂可编程逻辑器件）是现今最流行的两类可编程逻辑器件。FPGA是基于查找表结构的， CPLD是基于乘积项结构的。 27 27、请列举您知道的二极管类型？ 开关二极管（小信号二极管）、肖特基二极管、整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、瞬态电压抑制二极管（ TVS）、变容二极管、发光二极管（ LED）。 28 28、请简要说明基尔霍夫电流定律（ KCL）和基尔霍夫电压定律（ KVL）。 基尔霍夫电流定律（ KCL）是指集总电路中任何时刻流进任一电路节点的电流等于流出该节点的电流。基尔霍夫电压定律（ KVL）是指集总电路中任何时刻任一闭合电路支路的电压之和都为零。 29 29、模拟集成电路的输入一般采用何种电路：共发射极电路、共基极电路、差分电路、共集电极电路？ 为了抑制温飘和提高精度，一般采用差分输入电路。 30 30、什么是反馈？反馈的作用是什么？ 反馈是将放大器输出信号 ( 电压或电流 ) 的一部分或全部， 回收到放大器输入端与输入信号进行比较 ( 相加或相减 ) ， 并用比较所得的有效输入信号去控制输出， 负反馈可以用来稳定输出信号或者增益， 也可以扩展通频带， 特别适合于自动控制系统。正反馈可以形成振荡， 适合振荡电路和波形发生电路。 31 31、三极管的 β 参数反映的是什么能力：电流控制电流、电流控制电压、电压控制电流、电压控制电压？ β 值反映的是基极电流对集电极和发射极电流的控制能力， 所以属于电流控制电流的能力。 32 32、为什么 OD（开漏）门和 OC（开集）门输出必须加上拉电阻？ 因为 MOS管和三极管关闭时，漏极D和集电极 C是高阻态，输出无确定电平，实际应用必须通过电阻上拉至确定电平。 33 33、电路产生自激振荡的幅值条件和相位条件是什么？ 幅值条件是：|AF| ≥1 相位条件是：φ A+φ F=2nπ （ n=0,1,2,... ） 34 34、请列举三种典型的ESD模型。 人体模型（ HBM）、机器模型（MM）、带电器件模型（CDM）。 35 35、请简述一下 DC-DC和 LDO的区别。 DC-DC 通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。 关电源输出电流大，带负载能力强，转换效率高，但因为有开关动作，会有高频辐射。 LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差来实现固定的电压输出，基本元件是调整管和电压参考元件，电压转换的过程是连续平滑的，电路上没有开关动作。 LDO电路的特点是输出电压纹波很小，带负载能力较弱，转换效率较低。 36 36、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合？电荷泵可以胜任大电流的应用吗， 为什么？ 电荷泵通过开关对电容充放电实现升压，因为电路没有电感元件储能，驱动能力较弱，只可以用于小电流场合。 37 37、常规 EMC测试项目有哪些？ 1） 传导发射干扰测试 2） 辐射发射干扰测试 3） 传导干扰抗扰度测试 4） 辐射干扰抗扰度测试 5） ESD 抗扰度测试 6） 电快速瞬变脉冲群抗扰度测试 7） 浪涌抗扰度测试 8） 工频磁场抗扰度测试 9） 谐波与闪烁测试 10） 电压跌落、短时中断和电压变化抗扰度测试 38 38、请列举您知道的各国电子产品电气安全认证标准？ 美国：FCC、欧洲：CE、德国：TUV-GS、中国：CCC、台湾：BSMI、日本：VCCI、澳洲：C-Tick。 39 39、请问RoHS指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质？ 限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（ PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。 40 40、请解释 WatchDog（看门狗）的工作原理。 看门狗有两个重要信号：时钟输入和复位输出。电路工作时， CPU送出时钟信号给看门狗，即喂狗。 如果系统出现故障， CPU无法送出连续的时钟信号，看门狗即输出复位信号给 CPU，复位系统。 41 41、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。 共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。 共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。 共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带放大电路。 42 42、多级放大电路的级间耦合方式有哪几种？哪种耦合方式的电路零点偏移最严重？哪种耦合方式可以实现阻抗变换？ 有三种耦合方式：直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。直接耦合的电路零点漂移最严重，变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。 43 43、名词解释：耦合、去耦、旁路、滤波。 耦合：两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。可使能量从一个电路传送到另一个电路，或由电路的一个部分传送到另一部分。 去耦：阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路，防止发生不可预测的反馈，影响下一级放大器或其它电路正常工作。 旁路：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入。 滤波：滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的一项重要措施。 44 44、什么是竞争与冒险？ 逻辑电路中，由于门的输入信号经过不同的延时，到达门的时间不一致，这种情况叫竞争。由于竞争而导致输出产生毛刺（瞬间错误），这一现象叫冒险。 45 45、无源滤波器和有源滤波器有什么区别？ 无源滤波器由无源器件R、L、C组成，将其设计为某频率下极低阻抗，对相应频率谐波电流进行分流，其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。 无源滤波器可分为两大类：调谐滤波器和高通滤波器。无源滤波器结构简单、成本低廉、运行可靠性高，是应用广泛的被动式谐波治理方案。有源滤波器由有源器件（如集成运放）和R、C组成，不用电感L、体积小、重量轻。 有源滤波器实际上是一种具有特定频率响应的放大器。集成运放的开环电压增益和输入阻抗很高，输出电阻很小，构成有源滤波电路后有一定的电压放大和缓冲作用。集成运放带宽有限，所以有源滤波器的工作频率做不高。 46 46、请问锁相环由哪几部分组成？ 由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器三部分组成，有的锁相环还多一个1/N分频器。 47 47、请问RS-232C标准的逻辑0和逻辑1电压范围是多少？CAN和RS485收发器工作电平是几伏？ RS-232C电气标准是负逻辑，逻辑0的电压范围是+5V~+15V，逻辑1的电压范围是-5V~-15V。 CAN收发器工作电平是5V，RS485收发器工作电平是3.3V。 48 48、名词解释：UART、USRT、USART。 UART：UniversalAsychronous Receiver/Transmitter，通用异步接收器/发送器，能够完成异步通信。 USRT：UniversalSychronous Receiver/Transmitter，通用同步接收器/发送器，能够完成同步通信。 USART：UniversalSychronous Asychronous Receiver/Transmitter，通用同步异步接收器/发送器，能完成异步和同步通信。 49 49、请问串口异步通信的字符帧格式由哪几部分组成？ 由起始位、数据位、奇偶校验位和停止位四部分组成。 50 50、请简述USBHOST、USB Slave和USB OTG的区别。 USB HOST是主机，实现控制功能，也可以存取数据，如电脑PC。USB HOST主机只可以和USBSlave设备连接。 USB Slave是从设备，属于被控制设备，可输入输出数据，如U盘、移动硬盘、MP3、MP4、鼠标、键盘、游戏手柄、网卡、打印机、读卡器等USB设备。 USB OTG全称是USBOn-The-Go，属于直接控制和传输设备，既可以做USB HOST也可以做USB Slave，通过ID信号来控制主、从切换。 51 51、请列举您知道的逻辑电平。 低速：RS232、RS422、RS485、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL 高速：LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 52 52、请列举您知道的差分平衡电平接口。 RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS。 53 53、电磁干扰的三要素是什么？ 电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备。 54 54、请解释一下什么是串扰和振铃。 串扰：串扰是指一个信号被其它信号干扰，作用原理是电磁场耦合。信号线之间的互感和互容会引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 振铃：是因为信号线本身阻抗不匹配导致信号发生反射和叠加，从而使信号出现了振荡波形。 55 55、您所遇到的需要控制单端阻抗为50欧姆、75欧姆的信号有哪些？您所遇到的需要控制差分阻抗为90欧姆、100欧姆、120欧姆的信号有哪些？ 一般的高频信号线均为50欧姆~60欧姆。75欧姆主要是视频信号线。USB信号线差分阻抗为90欧姆，以太网差分信号线差分阻抗为100欧姆。RS422、RS485、CAN差分信号的差分阻抗为120欧姆。 56 56、差分线走线有两个原则：等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？ 应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。 小范围的不等距对差分信号影响并不是很大，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。 57 57、为什么高频信号线的参考地平面要连续（即高频信号线不能跨岛）？ 参考地平面给高频信号线提供信号返回路径，返回路劲最好紧贴信号线，最小化电流环路的面积，这样有利于降低辐射、提高信号完整性。 如果参考地平面不连续，则信号会自己寻找最小路径，这个返回路径可能和其他信号回路叠加，导致互相干扰。而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变，导致信号的反射和叠加，产生振铃现象。 58 58、请问什么是半固化片？ 半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，介电常数大概是4.0~4.5。在常温下半固化片是固态，高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来，半固化片成为中间的介质。 59 59、请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？ 通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。 大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。对小于等于6mil的微型孔，在钻孔空间不够时，允许一部分过孔打在PCB焊盘上。 60 60、请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？ 过孔有两寄生参数：寄生电容和寄生电感。 寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。
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贴片电容的分类与命名
电容是电子行业主要器件之一，在往期文章中，小编对电容的定义、电容的搭配问题、电容如何放电等知识均有所介绍。为增进大家对电容的认识，本文将对贴片电容的材质分类予以介绍，并于文章第二部分介绍贴片电容的命...
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无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播 直播时间：12月05日 09:30 -
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源 直播时间：12月06日 10:00 -
功率表的基础知识及其校准 直播时间：12月10日 10:00 -
提升毫米波信号测试精度 直播时间：12月18日 14:00
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