PCB拼板规范及标准
0 2022-01-20

在PCB抄板、PCB设计,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板也是一件非常重要的事,这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求:

对于不规则的图形,拼板后会有空隙,再拼板两边角落不得有掏空情况(至少一边不掏空),否则SMT机器的定位锤无法定位,造成无法打贴片。请大家注意PCB拼板工艺要求,对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)。

PCB拼板规范及标准的主要内容:

1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板。

3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。

5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。

7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.5mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼板PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

PCB拼板其他注意事项:

1、PCB在拼板时要注意留边和开槽

留边是为了在后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把PCB板拆分开来。留边的工艺要求一般在2-4MM,元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层或者材料层,具体跟PCB厂家商定,进行处理加工,设计人员进行标示就可以了。PCB拼板是为了方便生产,提高工作效率,你可以自行选择。

2、v型槽和开槽都是铣外型的一种方式

在做拼板时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板。根据你拼板的单一品种的形状来确定使用哪种方式,v-cut需要走直线,不适合尺寸不一的四种板子。

拼板要求

1、一般是不超过4种,每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同,另外与厂家工程师协商,达成最合理的拼板方案。

2、拼板就是为了节省成本,如果生产工艺比较复杂,批量较大,建议单独生产,拼板还要承担废品率10%-20%不等。 

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