PCB布线设计的三大关键问题
0 2022-09-30

一、如何处理实际中的一些理论冲突的问题

问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如: 1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长,很难实现理论的接法。我的做法是:将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛,该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确?

2。理论上晶振与的连线应该尽量短,由于结构布局的原因,晶振与CPU的连线比较长、比较细,因此受到了干扰,工作不稳定,这时如何从布线解决这个问题?诸如此类的问题还有很多,尤其是高速布线中考虑、E问题,有很多冲突,很是头痛,请问如何解决这些冲突?

PCB布线设计的三大关键问题解答

答:1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的 地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流路径(returning currentpath)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loopgn与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的或ferri bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的信号线,如何实现差分布线?

答:信号完整性基本上是匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impnce),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(terminaon)与调整走线的拓朴。差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

三、关于高速差分信号布线

问:在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候,在阻抗匹配的情况下,由于两线的相互,会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减,影响传输距离。是不是这样,为什么?我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行,而有的却有意的使两线距离忽远忽近,我不懂那一种效果更好。我的信号1GHz以上,阻抗为50欧姆。在用软件计算时,差分线对也是以50欧姆来计算吗?还是以100欧姆来算?接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

答:会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性 (conductor loss), 包括集肤效应(skineffect), 另一是介电物质的dielectric loss。这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时, 可看出他们对信号衰减的影响程度。差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗, 变的较小, 根据分压原理(voltage divider)这会使信号源送到线上的电压小一点。至于, 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过, 所以我无法评论。对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因。

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