PCB制板的一些基本工艺参数和注意事项解析
0 2022-05-16

从设计到生产,中间涉及到的东西很多,而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。现就一些基本的工艺参数整理如下(参数多针对普通单来说,和盲板适当放宽参数下限值):

PCB制板的一些基本工艺参数和注意事项解析

一 .PCB板内的工艺参数

1. 线路

1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高。一般设计常规在10mil左右。

2) 最小: 6mil(0.153mm)。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好。

3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil),线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。

2. via(就是俗称的导电孔)

1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。

2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。

3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1) 插件孔大小视来定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil), 当然越大越好。

3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm,当然越大越好。

4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

4. 防焊

插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)

5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)

1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系, 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类。

6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

7. 拼版

拼版有无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6mm) 不然会大大增加铣边的难度,无间隙拼板一般间距可以为零,用v-cut工艺,有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,拼版的工艺边不能低于5mm

二、关于PCB原文件的设置的相关注意事项(方便后续转GERBER文件)

1. 关于设计的原文件。

1) PADS铺铜方式,一般是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Paral),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。

3) 在PADS里面设计槽孔请勿添加在元器件层,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing层加槽。

2. 关于PROL99SE及DXP设计的文件

1) 常规的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)上的开窗需做出来,,请移至阻焊层。

2) 在Protel99SE内请勿定外形线,无法正常生成GERBER。

3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。

4) 此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,做板时通常是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的

3. 其他注意事项。

1) 外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。

2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜)。

3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错

4) 金手指板下单要特殊备注是否需做斜边倒角处理。

5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般公司会直接按照GERBER文件制作。

6) 用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

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