高速PCB设计中的20H原则是指?
硬件助手 2021-02-26

随着系统速率的提高,高速数字信号产生的电磁干扰会向外界产生很强的电磁辐射,引起系统的电磁辐射严重超过EMC测试标准。其中多层板的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源,当非预期的电流达到接地层和电源层的边缘时,便会发生边缘辐射,简而言之就是PCB板电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,即所谓的边缘效应的影响。

20H原则是指PCB铺平面时电源层相对地层内缩20H(H为电源平面距离地平面的距离)的距离,这样做是为了抑制边缘辐射效应。如下图所示,电路板的边缘会向外辐射电磁干扰,将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。

如下图所示,在高速PCB中,通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况,而且RF能量(RF电流)会沿着PCB边缘向外辐射电磁干扰,为了减少这种耦合效应,所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面缩进20H,使得电场只在接地层的范围内传导,此时RF能量有回流平面与之耦合。为了有效的提高EMC,内缩10H时,磁通泄漏就可以出现显著改变;内缩20H时,可以抑制70%的磁通泄漏;内缩100H时,可以抑制98%的磁通泄漏。

虽然100H有更好的抑制效果,但是电源平面与地平面边缘缩入在比20H更大时,会增加板间物理距离,电源平面的面积也会减小,而且不会使辐射电流显著的减小。
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zeroto_one 03-02
一般 低速版不怎么讲究
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