利用多Part方式绘制复杂的元件。

集成是越来越复杂，IC的n也是越来越多。你准备像下面一样来绘制这个128pin的IC吗；

似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。

看看下面这个 ，如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕，我想即使你愿意有耐心画出来 也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患。

不要小看这个BGA，下面是我用了 A—H共7 个PART来绘制后 放在同一页面上的效果（一页根本就仅仅这个BGA都放不下了）

因此可以毫不夸张的说，如果不用多PART（部分）方式绘制元件，不用多PAGE(页面)方式绘制DSN（原理图设计），根本就绘制不了复杂的原理图。而实际上，我上面选取的这个例子，BGA一共6颗，超过150pin的元件一共8 颗，超过300pin的元件一共4 颗。呵呵这个原理图一共有26-page 才完成。―――这个不是我的作品。

讲了这么多废话，下面开始言归正传。元件封装的制作已经在前面的章节中说明了。不过多说明

为第一个Part（A-part）添加pin

（由于该IC有超过300个pin 我只写少数几个pin做为代表）

第一个Part（A－Part绘制完毕），进入第二个Part进行绘制

如果到第二个Part后看不到东西，就按一下 Zoom to All

完成B－Part

按Ctrl＋N 继续完成C－Part

用多 Part 元件来设计原理图，进入DSN的page页面

按键盘上的 P 增加 元件

继续 按 键盘上的 P，增加，注意选择 Part ――B

U1 的三个PART –A， B， C 全部放在了绘图页面上可以开始正常的了。

注意这三个Part的元件编号一定要一样（这里全部是U1），在必要的时候可能需要手动的修改这个元件的编号以达到编号一致。千万不要搞成了U1A, U2B, U3C。