PCB表贴工艺三种颜色的有什么区别
mouser 2021-10-11

1、金色

金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

“”

2、银色

金色的是黄金,银色的是白银么?当然不是,是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响;但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性是不够的,例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。小数码产品的电路板,无一例外的是喷锡板。原因只有一个:便宜。

3、浅红色

OSP,有机助焊膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起,但是很不耐腐蚀。一块OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了,用不起镀金。 

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