PCB中铺铜的3种作用
mouser 2021-04-29

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。

“”

一般铺铜有几个方面原因

1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。

2、PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。

3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。

一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要普铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)

二、电路铺铜的意义在于:

1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。

三、铺铜的整块与网格有什么区别?

具体的来分析一下大概有3种作用:

1、 美观
2、 抑制噪声
3、为了减少高频干扰(在电路版上的理由)

根据走线的准则:电源跟地层尽可能走宽,为什么还要加网格啊?不是跟原理不符合吗?如果从高频的角度来看的话,更是不对了。在高频布线时最忌讳的就是尖锐的走线,在电源层有n多的90度则问题多多。其实为什么那样做完全是工艺的要求:看看那种手工焊的有没有那样画,几乎没有;你看到有这样画的,肯定上面有表帖芯片的那时,因为在贴片的时候有一种工艺叫波峰焊,他要对板子局部加热,如果全铺铜的话,2面的比热系数不一样,板子就翘起来,而板子一翘起来问题就来了,在上钢罩(也是工艺的需要)对芯片的pin很容易出错,废品率就直线上去了。其实这个做法也是有缺点的:在我们现在的腐蚀工艺下:菲林很容易粘在上面这样的话,在后面强酸工程中,那个点可能腐蚀不了,废品也不少,但是只有的话,只是板子坏了而上面是芯片跟板子一起完蛋!从这个角度来看的话,你懂为什么要那样画了吗?当然了,也有的表贴的没有加网格,从产品的一致性的角度来看问题的话,可能有2种情况:

1、他的腐蚀工艺很好;

2 、他不用波峰焊而是采用了更高级的回炉焊,但是这样的话,整个流水线的投资要上去3-5倍。

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