高速PCB设计中详细布局的六大步骤解析
0 2022-09-30

纵观成功的电子产品,基本都要具备五个特点:一 性能稳定; 二 整体美观; 三 便于应用; 四 成本合理 ; 五 方便量产; 偏重哪一点,都不能称之为成功的产品。这五点都与布局有关,换句话说,好的,合理的布局是要充分考虑以上五点的,,所以说布局是产品成功与否非常重要的一环。

高速中,布局更是重要,其合理性直接关系到后续的,信号传输的质量,E, ,ESD等问题,关系到产品设计的成败。具体步骤可以按先初布局,后详细布局来做。

初布局要做的工作,主要是把原理按功能在板上划分好合理的区域,先将主体元件摆放在相应的区域内,摆放的过程中要考虑散热问题,元件间要留有间隙,有风扇的要注意出风的方向,尽可能多的让风吹到发热量大的元件和更大的范围;还有整个PCB板的重量要平衡,避免上了元件后,出现PCB板扭曲变形,给产品质量带来很大的隐患;对于有结构限制的,要注意有固定位置元件的摆放,还有要满足限高区,禁放区等要求。

高速PCB设计中详细布局的六大步骤解析

详细布局可以按以下几点做, 第一 在初布局后,剩余的元件要按每一部分的功能放入在初布局时划分好的区域内,不可单纯凭PCB板上元件间的鼠线来确定元件的位置,合理摆放意旁路,去耦电容,储能电容,匹配,防ESD元件等元件,要让这些元件充分发挥其应用的作用。

第二 有方向的元件最多只能两个方向,无方向的元件在一排时要以中心对齐,这样便于生产和美观。

第三 有一定高度的元件除了要考虑限高区外,还要考虑到不能影响其他接插件的插拔和与其他外设的配合使用。

第四 元件摆放要保持一定的间隙,距离板边保持120mil的距离(这个间距可根据工艺水平调整;如果PCB本身另加工艺边,则此间距可以忽略),反面也上有贴片元件的PCB,贴片元件要与元件脚保持80mil的间距(此间距可根据加工厂的工艺水平调整),方便调试,生产和散热。

第五 对于高敏感的电路和元件要与其他电路保持一定的间距,避免相互干扰,比如芯片及相关元件,晶体,,线圈等;还有发热量大的元件间要有足够的空间,便于空气流通和后面可以铺大面积铜箔来散热。

第六 模拟电路与数字电路要分开区域摆放,并保持一定距离,避免相互干扰;I/O部分相关电路要尽量摆放在靠近PCB边缘的位置,有利于干扰尽快离开PCB内部电路,还有在I/O部分电路周围摆放滤波和防ESD器件,以滤掉从接口进入的干扰和保护PCB内的电路不受静电放电的损坏。

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